一种晶振的散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振的散热封装结构，涉及晶振封装技术领域；包括晶振本体，晶体本体的内部设置有散热板，晶振本体的侧壁穿设有若干通风孔；晶振本体的外部从内至外依次同轴套设有防护网和防护罩，防护网的侧壁穿设有若干网孔，通风孔的水平投影位于防护网内；防护罩包括固定套设在晶振本体外壁的固定罩和可在固定罩外壁自由竖直移动的活动罩，固定罩的顶端高于防护罩的顶端；活动罩的内壁水平环设有清洁刷，清洁刷包括清洁座以及围设在清洁座内壁的刷毛，刷毛与防护网的外壁抵接；活动罩的内壁底部开设有与清洁座相适配的插槽，清洁座可拆卸的插设在插槽内；其能够对防护网进行清洁，防止防护网表面粘附灰尘，进而确保散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振的散热封装结构


[0001]本技术涉及晶振封装
，尤其涉及一种晶振的散热封装结构。

技术介绍

[0002]石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
[0003]随着科技的发展，晶振的使用越来越广泛，但是晶振在长时间使用时会产生较高的温度，其会直接影响晶振的使用性能。现有技术中的公开的晶振的散热封装结构，其包括晶振本体和外壳，在晶振本体的下端设置有安装托板，在连接接头的外部设置有护套，在晶振本体的内部设置有散热板，在晶振本体的表面设置有通风口，且在通风口的一侧设置有防尘网，能够空气进行过滤；该装置通过散热板和通风孔的设置，能够使晶振本体内部与外部环境形成空气对流，方便将热气排出晶振本体，散热效果好。
[0004]然而上述装置在使用过程中，防尘网上会逐步粘附灰尘，导致防尘网网孔堵塞，进而导致防尘网的过滤效果降低，同时会导致沿通风口排出的热气难以顺利从防尘网排出，导致晶振本体内部和外部的空气对流失败，进而影响该封装结构的散热效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶振的散热封装结构；其设置有清洁刷，能够对防护网进行清洁，防止防护网表面粘附灰尘，进而确保散热效率。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0007]一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体，所述晶振本体的底端设置有安装托板，所述安装托板的底端设置有连接接头，所述晶振本体的内部设置有散热板，所述晶振本体的侧壁穿设有若干通风孔；所述晶振本体的外部从内至外依次同轴套设有防护网和防护罩，所述防护网的侧壁穿设有若干网孔，所述通风孔的水平投影位于所述防护网内；所述防护罩包括固定套设在所述晶振本体外壁的固定罩和可在所述固定罩外壁自由竖直移动的活动罩，所述固定罩的顶端高于所述防护罩的顶端；所述活动罩的内壁水平环设有清洁刷，所述清洁刷包括清洁座以及围设在所述清洁座内壁的刷毛，所述刷毛与所述防护网的外壁抵接；所述活动罩的内壁底部开设有与所述清洁座相适配的插槽，所述清洁座可拆卸的插设在所述插槽内。
[0008]优选的，所述固定罩的外壁竖直开设有若干滑槽，所述活动罩的内壁设置有若干所述滑槽一一适配的滑块，所述滑块与与之适配的滑槽滑动连接。
[0009]优选的，所述活动罩的外壁底部围设有环形插块，所述安装托板的顶部开设有与所述环形插块相适配的环形插槽，所述环形插块活动设置在所述环形插槽内。
[0010]优选的，所述固定罩侧壁穿设有第一插孔，所述活动罩侧壁穿设有与之适配的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔之间水平穿设有插销。
[0011]优选的，所述活动罩的外壁设置有把手。
[0012]优选的，所述把手外部套设有防滑套。
[0013]优选的，所述防护网为易导热材质。
[0014]优选的，所述连接接头的外表面设置有护套。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]1.设置有防护网、固定罩、活动罩、清洁座、刷毛和插槽等装置。当散热结束后，使活动罩在固定罩的外部进行竖直滑动，进而使设置在活动罩内壁底部的刷毛在竖直方向上对防护网进行清洁，使粘附在防护网表面的灰尘清洁干净，避免防护网表面沾附灰尘，导致防护网网孔堵塞，进而影响晶振本体与外部的空气对流，进而降低封装结构的散热效率；当刷毛因长期清洁防滑网而出现损坏时，只需要将清洁座和刷毛沿着插槽内部取出即可，操作极为便利，且更换结束后，安装清洁刷也极为便利，进而提高该封装结构的灵活性和实用性。
[0017]2.设置有若干滑块以及与若干滑块相适配的滑槽。通过使若干滑块在与其匹配的若干滑槽内上下滑动，能够提高活动罩在固定罩表面的移动顺畅性，同时避免活动罩与固定罩直接接触，进而避免因摩擦而降低二者性能，提高二者使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术中清洁刷的工作结构示意图；
[0019]图2为本技术散热时的工作结构示意图；
[0020]图3为本技术俯视方向的剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术中插销的俯视方向的结构示意图；
[0022]图中：100
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晶振本体、110
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通风孔、120
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安装托板、130
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连接接头、140
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防护网、150
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固定罩、160
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活动罩、170
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清洁座、180
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刷毛、190
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插槽、200
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滑槽、210
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滑块、220
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环形插块、230
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环形插槽、240
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第一插孔、250
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第二插孔、260
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插销、270
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把手、280
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散热板。
具体实施方式
[0023]下面结合本技术中的附图1至图4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0024]一种晶振的散热封装结构，如图1所示，包括晶振本体100，所述晶振本体100的底端设置有安装托板120，用于对晶振本体100进行固定，所述安装托板120的底端设置有连接接头130，所述晶振本体的内部设置有散热板280，用于将晶振本体100内部的热空气排到晶振本体100外部，以提高晶振本体100内部的零部件使用性能；所述晶振本体100的侧壁穿设有若干通风孔110，便于使晶振本体100内部与外部进行空气对流，提高热空气的散失，进而提高散热效率；所述晶振本体100的外部从内至外依次同轴套设有防护网140和防护罩，所述防护网140的侧壁穿设有若干网孔，用于阻挡空气中的灰尘，防止其进入晶振本体100内部，影响封装结构的正常工作；其中，所述通风孔110的水平投影位于所述防护网140内，以使所有的通风孔110均在防护网140内部，确保空气中的灰尘全部经防护网140进行过滤后，
方能沿通风孔110进入防护网140内；所述防护罩包括固定套设在所述晶振本体100外壁的固定罩150和可在所述固定罩150外壁自由竖直移动的活动罩160，所述固定罩150的顶端高于所述防护罩的顶端；所述活动罩160的内壁水平环设有清洁刷，用于对防护网140表面的灰尘进行清洁，所述清洁刷包括清洁座170以及围设在所述清洁座170内壁的刷毛180，所述刷毛180与所述防护网140的外壁抵接，以确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体（100），所述晶振本体（100）的底端设置有安装托板（120），所述安装托板（120）的底端设置有连接接头（130），所述晶振本体的内部设置有散热板（280），所述晶振本体（100）的侧壁穿设有若干通风孔（110）；其特征在于，所述晶振本体（100）的外部从内至外依次同轴套设有防护网（140）和防护罩，所述防护网（140）的侧壁穿设有若干网孔，所述通风孔（110）的水平投影位于所述防护网（140）内；所述防护罩包括固定套设在所述晶振本体（100）外壁的固定罩（150）和可在所述固定罩（150）外壁自由竖直移动的活动罩（160），所述固定罩（150）的顶端高于所述防护罩的顶端；所述活动罩（160）的内壁水平环设有清洁刷，所述清洁刷包括清洁座（170）以及围设在所述清洁座（170）内壁的刷毛（180），所述刷毛（180）与所述防护网（140）的外壁抵接；所述活动罩（160）的内壁底部开设有与所述清洁座（170）相适配的插槽，所述清洁座（170）可拆卸的插设在所述插槽（190）内。2.根据权利要求1所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于，所述固定罩（150）的外壁竖直开设有若干滑槽（200），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：董友才，
申请(专利权)人：成都惠恒源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：