一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，涉及石英晶体振荡器技术领域，该便于进行内部散热的石英晶体振荡器，包括晶振底板，所述晶振底板的底部固定安装有电极引脚，所述晶振底板的顶部表面开设有卡槽。该便于进行内部散热的石英晶体振荡器，通过在内槽设置导热片以及在导热片的表面设置散热铝块和散热槽，能够快速对石英晶体振荡器运行产生的热量进行传导，有利于对产生的热量进行辅助散热，并通过散热条形孔内侧壁所设的金属网，对内槽内部热量起到良好的散热效果，并能够起到对外部灰尘起到有效的阻挡作用，提高整体的散热效率，其中外壳可以与卡槽进行拆分，便于对石英晶体振荡器进行后期的清理和维护。便于对石英晶体振荡器进行后期的清理和维护。便于对石英晶体振荡器进行后期的清理和维护。

【技术实现步骤摘要】
一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器


[0001]本技术涉及石英晶体振荡器
，具体为一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器。

技术介绍

[0002]石英谐振器指的是利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应而产生谐振现象的原理制成的器件，是晶体振荡器和窄带滤波器等的关键元件，因此在电器中应用较为广泛。
[0003]公开号为CN208079030U的中国专利，公开了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，该专利解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况，但是该专利没有针对石英晶体振荡器的散热进行改进，现有的石英晶体振荡器多是一体式密封结构，由于石英晶体振荡器在通电后运行会产生大量的热量，现有的石英晶体振荡器散热效果差，使其内部的热量不能及时散发并且表面的温度也会快速升高，进而影响石英晶体振荡器的正常使用和使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，具备散热效率高便于拆卸清理的的优点，以解决传统石英晶体振荡器散热效率低影响使用寿命的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术提供如下技术方案：一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，包括晶振底板，所述晶振底板的底部固定安装有电极引脚，所述晶振底板的顶部表面开设有卡槽，所述晶振底板的顶部表面设置有石英晶体振荡器，所述卡槽的内壁插接有外壳，所述外壳的底部开设有内槽，所述内槽的内壁设置有导热组件，所述导热组件主要用来对石英晶体振荡器产生的热量进行传导，使热量转移，所述外壳的外侧设置有散热组件，所述散热组件主要用来对产生的热量进行散热，来降低外壳外侧的温度。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述导热组件包括硅胶层、导热片，所述导热片安装在内槽的内顶壁，所述硅胶层涂覆在导热片的顶部表面，所述外壳的顶部开设有通孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述导热片采用金属铜材质制作而成，所述导热片的底部与石英晶体振荡器的顶部表面贴合。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述导热组件还包括散热槽、散热铝块，所述散热铝块固定的安装在硅胶层的表面，所述散热槽开设在散热铝块的顶部表面。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热组件包括散热条形孔、弧形散热块，所述散热条形孔开设在外壳的外侧表面，所述弧形散热块固定安装在外壳的外侧，所述弧形散热块的内侧开设有通孔，所述通孔与内槽连通。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热组件还包括散热孔，所述散热孔开设在弧形散热块的顶部表面。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热条形孔的数量为若干组且均匀分布于外壳的外侧表面，所述散热条形孔的内侧壁设置有金属网。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，具备以下有益效果：
[0013]该便于进行内部散热的石英晶体振荡器，通过在内槽设置导热片以及在导热片的表面设置散热铝块和散热槽，能够快速对石英晶体振荡器运行产生的热量进行传导，有利于对产生的热量进行辅助散热，并通过散热条形孔内侧壁所设的金属网，对内槽内部热量起到良好的散热效果，并能够起到对外部灰尘起到有效的阻挡作用，提高整体的散热效率，其中外壳可以与卡槽进行拆分，便于对石英晶体振荡器进行后期的清理和维护。
附图说明
[0014]图1为本技术一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器立体示意图；
[0015]图2为本技术外壳结构示意图；
[0016]图3为本技术晶振底板结构示意图；
[0017]图4为本技术导热铜片结构示意图。
[0018]图中：1、晶振底板；2、电极引脚；3、弧形散热块；4、散热孔；5、外壳；6、散热槽；7、散热铝块；8、散热条形孔；9、硅胶层；10、卡槽；11、石英晶体振荡器；12、内槽；13、导热片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
图4，本技术公开了一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，包括晶振底板1，晶振底板1的底部固定安装有电极引脚2，晶振底板1的顶部表面开设有卡槽10，晶振底板1的顶部表面设置有石英晶体振荡器11，石英晶体振荡器11底部设置有导电胶且导电胶与电极引脚2粘连，卡槽10的内壁插接有外壳5，外壳5的底部开设有内槽12，内槽12的内壁设置有导热组件，导热组件主要用来对石英晶体振荡器11产生的热量进行传导，使热量转移，外壳5的外侧设置有散热组件，散热组件主要用来对产生的热量进行散热，来降低外壳5外侧的温度。
[0021]具体的，导热组件包括硅胶层9、导热片13，导热片13安装在内槽12的内顶壁，硅胶层9涂覆在导热片13的顶部表面，外壳5的顶部开设有通孔。
[0022]本实施方案中，通过设设置硅胶层9主要用来对导热组件进行连接，从而来将热量能够更快的进行传导，其中硅胶层9具有良好的导热性，能够将导热片13传导的热量进行快速传导。
[0023]具体的，导热片13采用金属铜材质制作而成，导热片13的底部与石英晶体振荡器11的顶部表面贴合。
[0024]本实施方案中，通过设置导热片13主要用来对石英晶体振荡器11产生的热量进行传导。
[0025]具体的，导热组件还包括散热槽6、散热铝块7，散热铝块7固定的安装在硅胶层9的表面，散热槽6开设在散热铝块7的顶部表面。
[0026]本实施方案中，通过设置散热铝块7主要用来对硅胶层9传导的热量进行传导，散热铝块7采用金属铝，是因为铝的导热系数大，能够将热量快速传导，从而有利于散热，其中设置若干组的散热槽6主要用来增加与空气的接触面积，从而来使散热铝块7表面的热量能够与空气进行快速传导，进而加快热量的散发。
[0027]具体的，散热组件包括散热条形孔8、弧形散热块3，散热条形孔8开设在外壳5的外侧表面，弧形散热块3固定安装在外壳5的外侧，弧形散热块3的内侧开设有通孔，通孔与内槽12连通。
[0028]本实施方案中，通过设置散热条形孔8主要是为了使内槽12内部的热量的能够更快的散发，从而来提高散热效率。
[0029]具体的，散热组件还包括散热孔4，散热孔4开设在弧形散热块3的顶部表面。
[0030]本实施方案中，通过设置散热孔4主要用来增加弧形散热块3的散热面积，使空气能够与弧形散热块3接触的面积增大，使热量能够更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，包括晶振底板（1），其特征在于：所述晶振底板（1）的底部固定安装有电极引脚（2），所述晶振底板（1）的顶部表面开设有卡槽（10），所述晶振底板（1）的顶部表面设置有石英晶体振荡器（11），所述卡槽（10）的内壁插接有外壳（5），所述外壳（5）的底部开设有内槽（12），所述内槽（12）的内壁设置有导热组件，所述导热组件主要用来对石英晶体振荡器（11）产生的热量进行传导，使热量转移，所述外壳（5）的外侧设置有散热组件，所述散热组件主要用来对产生的热量进行散热，来降低外壳（5）外侧的温度。2.根据权利要求1所述的一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，其特征在于：所述导热组件包括硅胶层（9）、导热片（13），所述导热片（13）安装在内槽（12）的内顶壁，所述硅胶层（9）涂覆在导热片（13）的顶部表面，所述外壳（5）的顶部开设有通孔。3.根据权利要求2所述的一种便于进行内部散热的石英晶体振荡器，其特征在于：所述导热片（13）采用金属铜材质制作而成，所述导热片（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑荣，潘建宏，王明友，
申请(专利权)人：深圳市星光鸿创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：