本发明提供一种双频宽带同极化共口径低剖面天线，共包含三层介质基板，介质基板subⅠ、介质基板subⅡ、介质基板subⅢ，三层介质基板按照顺序从上到下依次排布，三层介质基板通过热固型粘接片热压在一起，天线表层金属位于介质基板subⅠ的上表...

本发明提供一种砖式TR模块，包括：壳体、上盖板，上盖板与壳体之间密封形成腔体，在腔体内依次设置有射频/控制复合层、第一控制层、射频层；在壳体的底面设置有第二控制层；上盖板和复合层之间、复合层和第一控制层之间留有空隙；沿着壳体内侧底面延伸...

本发明公开了信号传输领域的一种基于FPGA软件的相控阵天线快速测试方向图的方法，包括利用上位机发送SWITCH指令和全阵加电指令，随后上位机向波控盒发送一帧自动方向图测试指令，促使波控盒代替上位机下发角度序列。本方案通过波控盒FPGA软...

本发明提供一种气密型功率合成装置及实现方法。装置包括：功放腔体、内盖板、外盖板、功放芯片、射频绝缘子、直流绝缘子、基片、波导合成腔体。所述内盖板，使用螺钉紧固在功放腔体上；所述外盖板，激光封焊在功放腔体上；所述射频绝缘子，使用焊锡烧结在...

本发明提供一种低剖面密封型微带至波导的过渡结构及应用，包括：介质基片、微带线、金属过孔、基片集成波导、波导探针。所述介质基片采用PCB、LTCC或者薄膜工艺，基片表面、底面均进行金属化处理；微带线，所述过渡结构的输入端，将微带信号过渡至...

本发明公开了天线技术领域的一种基于FPGA软件的TR模块快速自动提数的方法，包括如下步骤：通过测试盒FPGA软件自动下发写DAC的IQ码序列；上位机发送到波控测试盒一帧自动提数指令，测试盒FPGA软件自动产生写DAC的IQ码序列、最末级...

本发明公开了天线技术领域的一种基于

本发明提供了一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，微波模块实现气密的方式除常规盖板气密封焊外，在壳体中心位置增加一个或多个金属立柱，通过粘接或焊接的方式来固定盖板和金属立柱

本发明提供一种可气密多层陶瓷结构

本发明公开了一种可实现快速拆装具有密封功能的波导法兰连接装置，该装置包括：第一波导轴、第二波导轴、螺套、密封圈和标准波导口。其中，第一波导轴包括：第一波导管；第一法兰，其固定设置在第一波导管的端面上，在第一法兰的中间设置密封槽，密封圈安...

本发明提供一种基于矢量调制的W波段功率合成器。包括金属腔体、射频芯片、PCB基板等；金属腔体上设有波导输入接口与波导输出接口，腔体内部包含了波导耦合器和金属凹槽；射频芯片包括W波段模拟矢量调制芯片、功率放大器芯片，射频芯片焊接于金属凹槽...

本发明提供一种基于HTCC垂直过渡的TR模块结构。TR模块腔体正面设置射频芯片、射频供电板等模块常用分部件，并通过盖板密封；TR模块背面设置低频供电控制板。TR模块背面低频供电控制板和正面射频供电板通过HTCC垂直过渡结构互连。HTCC...

本发明提供一种W频段全向天线，包括由金属体构成的馈电波导、全向天线、上下表面均覆铜的PCB板；在馈电波导内设置有矩形腔体结构，该矩形腔体结构构成矩形波导；在矩形波导内设置有金属匹配阶梯块，在金属匹配阶梯块的顶面设置有空气同轴结构。PCB...

本发明提供一种垂直过渡结构及应用，包括：多层陶瓷介质、共面线、类同轴结构和金属过孔。所述多层陶瓷介质，为共烧多层陶瓷材料，采用高温共烧多层陶瓷工艺或低温共烧多层陶瓷工艺制成；共面线，所述多层陶瓷介质上分为顶层部分和台阶部分，顶层表面和台...

本发明公开了无线通信技术领域的一种基于ZYNQ的波束控制算法实现方法，步骤一：将PS的输出端与PL的输入端采用AXI接口连接，PS与PL连接形成ZYNQ；步骤二：PS对外部通信指令进行接收并解析；步骤三：将PS解析的信息通过AXI接口传...

本实用新型提供一种相控阵天线TR模块振动夹持装置，安装于振动试验台平面上，包括基座、基座上的TR模块，基座上设有水平夹持机构，水平夹持机构包括斜面上夹块、斜面下夹块、固定块、固定块上端压块；TR模块通过一侧的斜面夹块结构、另一侧的固定结...

本发明公开了一种新型大功率瓦式TR模块，从上至下依次包括盖板层、陶瓷围框层、射频芯片层、钼铜载板层和散热结构；盖板层上设置多个盖板，用于密封所述陶瓷围框层上对应的多个框孔；陶瓷围框层为采用高温共烧陶瓷工艺HTCC制成的HTCC围框，围框...

本发明公开了一种新型芯片集成封装结构，包括：盖板层、盖板层下方的陶瓷腔体层；陶瓷腔体层内部设有载板层和射频芯片层；陶瓷腔体采用高温共烧陶瓷工艺HTCC，HTCC腔体内设置有多层台阶，用于提供载板支撑和金丝键合，射频和控制走线在台阶处通过...

本发明提供一种新型大功耗芯片封装结构及封装方法，从上至下依次包括钼铜载板、裸芯片层、陶瓷基板、球状焊盘、金属盖板；裸芯片层位于钼铜载板的底部，球状焊盘设置在陶瓷基板底层，在陶瓷基板内侧设有多层台阶结构，台阶结构上的金属焊盘通过金丝与裸芯...

本发明属于车载成像技术领域，具体的说是涉及一种适用于车载的前视成像方法。本发明将毫米波雷达与一维阵列天线成像技术相结合，采用在接收阵列两端分别放置1个发射天线，使一个周期内接收的信号个数为接收天线个数的2倍，由于阵列天线中的接收天线有N...