一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构制造技术

本发明专利技术提供了一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，微波模块实现气密的方式除常规盖板气密封焊外，在壳体中心位置增加一个或多个金属立柱，通过粘接或焊接的方式来固定盖板和金属立柱

【技术实现步骤摘要】
一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构


[0001]本专利技术涉及无线通信设备领域，尤其涉及一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构
。

技术介绍

[0002]目前，在相控阵雷达
/
通信系统中，射频收发模块
(TR
模块
)
占据了整个系统绝大部分重量
、
功耗和成本
。
而相控阵雷达
/
通信系统不断的往小型化
、
低成本和高集成化方向发展，相应的，
TR
模块也逐渐的向小型化
、
低成本和高集成化方向演进
。
[0003]现有的
TR
模块大多为砖块式结构，为了压缩尺寸空间，不断的提高集成度，同时也在不断的压缩壳体尺寸以及生产装配空间
。
而
TR
模块常采用裸芯片来实现相应功能，因此需要进行气密封焊，保证模块气密特性，防止裸芯片长期暴露在空气中失效
。
为确保
TR
模块气密性达标，通常需要对
TR
模块进行气密特性检测，气密检测时会抽空气密检测箱中空气至真空状态来测试
TR
模块内部气体的泄漏率
。TR
模块内部气压为一个大气压，而气密检测时
TR
模块外部为真空状态，若
TR
模块盖板太大或太薄时，由于压强作用，盖板持续受力，很容易造成鼓包现象
。
因此如何实现小型化
、
低成本和高集成化场景下，避免
TR
模块盖板在气密检测时鼓包是现阶段需要解决的关键技术之一
。
[0004]现有
TR
模块盖板采用的是完整的单层金属盖板，通过盖板边缘与壳体的封焊实现气密
。
除盖板边缘区域外，未采取封焊或其他措施
。
该方式封焊简单，不影响模块内部布局
。
但模块尺寸较大时或者模块厚度有限盖板较薄时，气密检测期间很容易导致盖板出现鼓包现象
。
[0005]随着应用场景不断的向着小型化
、
低成本和高集成化方向演变，常规的结构形式已无法满足应用需求，因此急需在小型化
、
低成本和高集成化的应用前景下寻求
TR
模块的新结构形式，来避免盖板气密检测时出现鼓包现象
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是解决在气密检测时，因模块盖板太大或太薄时造成鼓包的问题，实现小型化
、
低成本和高集成化场景下模块的新型结构
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，技术方案是：
[0008]TR
模块壳体内具有若干金属立柱，金属立柱一端与壳体一体成型，金属立柱另一端涂覆导电银胶，从而将盖板与金属立柱固定，盖板与
TR
模块壳体内壁封焊连接，通过金属立柱与盖板间产生的拉力抵消由模块内外压强不同造成的膨胀力，从而解决模块气密检测时产生的鼓包现象
。
[0009]若干金属立柱一端与盖板一体成型，金属立柱另一端涂覆导电银胶，从而将
TR
模块壳体内底部与金属立柱固定，盖板与
TR
模块壳体内壁封焊连接，通过金属立柱与盖板产生的拉力抵消由模块内外压强不同造成的膨胀力，从而解决模块气密检测时产生的鼓包现
象
。
[0010]若干金属立柱与盖板和壳体分立，金属立柱两端均涂覆导电银胶，从而在金属立柱一端与
TR
模块壳体内底部连接固定，金属立柱另一端与盖板连接固定，盖板与
TR
模块壳体内壁封焊连接，通过金属立柱与盖板产生的拉力抵消由模块内外压强不同造成的膨胀力，从而解决模块气密性检测时产生的鼓包现象
。
[0011]优选地，金属立柱的数量根据抵消膨胀力时所需拉力进行设计
。
[0012]有益效果：
[0013]1.
成本低廉，使用本专利技术的技术方案解决气密检测鼓包问题不会产生过多的额外成本
。
[0014]2.
易于实现，使用本专利技术的技术方案解决气密检测盖板鼓包问题只需在壳体加工时车出相应模型即可
。
[0015]3.
灵活度高，使用本专利技术的技术方案解决气密检测盖板鼓包问题，金属立柱位置可根据自身需求变化金属立柱数量以及位置，不占用额外空间
。
[0016]4.
通过导电胶银进行粘接固定不影响模块开盖
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的壳体内保留金属立柱结构图；
[0018]图2是本专利技术的盖板保留金属立柱结构图；
[0019]图3为金属立柱
、
模块与盖板的爆炸结构示意图
。
[0020]附图标记说明：1‑
壳体，2‑
盖板，3‑
金属立柱，4‑
导电银胶，5‑
膨胀力，6‑
拉力
。
[0021]注：膨胀力是由模块内部压强产生而成，拉力是由金属立柱产生而成
。
具体实施方式
[0022]以下结合具体实施例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围
。
[0023]实施例1[0024]请参照图1，金属立柱3与壳体1为一体结构，壳体1在加工时保留金属立柱3，激光封焊前在金属立柱3上填涂导电银胶4，然后置于烘箱内进行烘干，烘干后金属立柱3与盖板2紧密连接，并将模块放置于
X
光检验箱内，检验金属立柱3与盖板2之间是否存在间隙，此时金属立柱3与盖板2之间会产生向下的拉力6，确认盖板2与金属立柱3结合牢固后再对盖板进行激光封焊，使模块处于气密状态，此时拉力6与膨胀力5相互抵消，达到盖板2不鼓包的要求
。
[0025]实施例2[0026]请参照图2，金属立柱3与盖板2为一体结构，盖板2在加工时保留金属立柱3，激光封焊前在金属立柱3下方填涂导电银胶4，然后置于烘箱内进行烘干，烘干后金属立柱3与壳体1紧密连接，再将模块放置于
X
光检验箱内，检查金属立柱3与壳体1之间是否存在间隙，此时金属立柱3与盖板2之间会产生向下的拉力6，确认壳体1与金属立柱3结合牢固后再对盖板进行激光封焊，使模块处于气密状态，此时拉力6与膨胀力5相互抵消，达到盖板2不鼓包的要求
。
[0027]实施例3[0028]请参照图3，金属立柱3与盖板2和壳体1分立，机械加工时单独加工金属立柱3，激光封焊前在金属立柱3上方与下方同时填涂导电银胶4，然后置于烘箱内进行烘干，烘干后金属立柱3上端与盖板2紧密连接，金属立柱3下端与壳体1紧密连接，再将模块放置于
X
光检验箱内，检查金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，其特征在于，
TR
模块壳体内具有若干金属立柱，金属立柱一端与壳体一体成型，金属立柱另一端涂覆导电银胶，从而将盖板与金属立柱固定，盖板与
TR
模块壳体内壁封焊连接，通过金属立柱与盖板间产生的拉力抵消由模块内外压强不同造成的膨胀力，从而解决模块气密检测时产生的鼓包现象
。2.
根据权利要求1所述的一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，其特征在于，所述金属立柱的数量根据抵消膨胀力时所需拉力进行设计
。3.
一种避免微波模块气密检测时盖板鼓包的结构，其特征在于，若干金属立柱一端与盖板一体成型，金属立柱另一端涂覆导电银胶，从而将
TR
模块壳体内底部与金属立柱固定，盖板与
TR
模块壳体内壁封焊连接，通过金属立柱与盖板产生...

【专利技术属性】
技术研发人员：马景凯，王洪全，李袁荣，王康任，
申请(专利权)人：成都华兴大地科技有限公司，
类型：发明
国别省市：