一种双频宽带同极化共口径低剖面天线制造技术

本发明专利技术提供一种双频宽带同极化共口径低剖面天线，共包含三层介质基板，介质基板subⅠ、介质基板subⅡ、介质基板subⅢ，三层介质基板按照顺序从上到下依次排布，三层介质基板通过热固型粘接片热压在一起，天线表层金属位于介质基板subⅠ的上表面，Ku辐射缝隙和Ka辐射缝隙刻蚀在此层，天线馈电耦合金属层位于介质基板subⅡ的上表面，Ku馈电带线位于介质基板subⅡ的下表面，地板位于介质基板subⅢ的下表面，分为馈电结构和辐射结构。本发明专利技术旨在以较小的剖面高度实现较宽的共口径天线阻抗带宽，且高低频天线之间的隔离良好以保证高低频天线能同时良好工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波天线，尤其涉及一种双频宽带同极化共口径低剖面天线。

技术介绍

1、随着无线通讯和雷达成像等现代无线系统的迅速发展和广泛应用，人们对系统前端的天线提出了更多的需求。共口径天线的概念最早于20世纪80年代被提出，用以解决人们对天线系统功能要求的不断提升以及天线所能占用的空间尺寸日益紧张的矛盾。共口径天线是指在同一个口径面上，通过对天线单元结构的合理选择、馈电网络的精巧设计以及整体结构的优化布局，显著提高空间利用效率，以此来获取多副天线的功能，并且使得不同功能和频段的天线间产生的相互干扰、影响达到合理可控的程度，最终实现在一个物理口径下多样化效果的天线设计。共口径天线分为多极化共口径天线和多频带共口径天线，多频共口径天线又可细分为多频同极化共口径天线和多频异极化共口径天线，其中多频同极化共口径天线由于辐射的电磁波极化相同，不同频带天线之间的相互干扰更强，设计难度更大。共口径天线由于将多套天线集成在有限的同一口径内，共口径天线往往存在带宽较窄、高低频之间干扰大、天线剖面高、口径效率不够高等问题。

2、现有技术一的技术方案：pcb加工工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双频宽带同极化共口径低剖面天线，其特征在于，共包含三层介质基板，介质基板subⅠ、介质基板subⅡ、介质基板subⅢ，三层介质基板按照顺序从上到下依次排布，三层介质基板通过热固型粘接片热压在一起，天线表层金属位于介质基板subⅠ的上表面，Ku辐射缝隙和Ka辐射缝隙刻蚀在此层，天线馈电耦合金属层位于介质基板subⅡ的上表面， Ku馈电带线位于介质基板subⅡ的下表面，地板位于介质基板subⅢ的下表面；

2.根据权利要求1所述的双频宽带同极化共口径低剖面天线，其特征在于，辐射结构为上下左右对称，即辐射结构以天线自身中心为原点沿着x和y轴方向分别对称。</p>

3.根据...

【技术特征摘要】

1.一种双频宽带同极化共口径低剖面天线，其特征在于，共包含三层介质基板，介质基板subⅰ、介质基板subⅱ、介质基板subⅲ，三层介质基板按照顺序从上到下依次排布，三层介质基板通过热固型粘接片热压在一起，天线表层金属位于介质基板subⅰ的上表面，ku辐射缝隙和ka辐射缝隙刻蚀在此层，天线馈电耦合金属层位于介质基板subⅱ的上表面， ku馈电带线位于介质基板subⅱ的下表面，地板位于介质基板subⅲ的下表面；

2.根据权利要求1所述的双频宽带同极化共口径低剖面天线，其特征在于，辐射结构为上下左右对称，即辐射结构以天线自身中心为原点沿着x和y轴方向分别对称。

3.根据权利要求1所述的双频宽带同极化共口径低剖面天线，其特征在于，辐射结构中，在和馈电结构金属孔以及功能区不干涉的情况下ku缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖润均，肖利，符博，郭丽凤，朱博，
申请(专利权)人：成都华兴大地科技有限公司，
类型：发明
国别省市：