本发明涉及一种储能电池用聚氨酯导热结构胶，包括A组分和B组分；以质量份数计，A组分包括：聚醚多元醇30～50份，扩链剂1～5份，填料30～40份，分散剂0.5～2份，抗氧化剂0.1～1份，催化剂0.05～1份；以质量份数计，所述B组分包...

本发明涉及一种热稳定高的双组分聚氨酯导热结构胶及其制备方法，包括

本发明涉及一种汽车锂电池用高导热耐候性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，包括以下重量份数的组分：硅烷改性聚氨酯预聚体70

本发明涉及一种导热阻燃聚氨酯胶粘剂及其制备方法，导热阻燃聚氨酯胶粘剂包括A组分和B组分，其中，按质量份数计，A组分的原料包括：聚醚多元醇70

本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜，属于导电银胶的制备设备技术领域。它包括第一研磨釜（1）和第二研磨釜（2）；所述第一研磨釜（1）顶部设置有一号三辊研磨机构（3），所述第一研磨釜（1）竖直设置，其内部一号三辊研磨机构（...

本实用新型涉及一种清理破碎辊和研磨辊的光触媒涂料研磨机，属于研磨机技术领域。它包括研磨筒，所述研磨筒内从上到下依次设置有破碎辊装置和研磨辊装置，所述研磨筒顶部设置有进料口，其底部设置有出料口，所述研磨筒内还设置有喷气装置和刮料装置，所述...

本实用新型涉及一种研磨混料一体式的光触媒涂料研磨机，属于研磨机技术领域。包括研磨筒，所述研磨筒顶部设置有进料口，其底部设置有出料口，所述研磨筒顶部中心设置有电机，所述电机的输出端通过联轴器与研磨筒内的转轴连接，所述转轴上设置有锥形研磨头...

本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。它包括研磨机构本体（1），所述研磨机构本体（1）底部的研磨辊外围设置清洁外壳（2）；所述清洁外壳（2）顶部设置入水口（3），所述清洁外壳（2）底部...

本实用新型涉及一种提高光触媒涂料研磨质量的研磨机，属于粉研磨机技术领域，它包括壳体，所述壳体顶部设置有进料口，其底部设置有第一出料口，所述壳体一侧下部设置有第二出料口，所述壳体内设置有研磨辊装置，所述研磨辊装置下方设置有滤网，所述滤网倾...

本实用新型涉及一种光触媒涂料研磨机，属于研磨机技术领域。包括机体，所述机体内转动安装有中空的转轴，所述转轴上安装有研磨仓，所述研磨仓内转动安装有研磨机构，所述机体顶部安装有翻转电机，所述翻转电机通过连接机构与转轴连接，所述机体一侧设有转...

本实用新型涉及一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜，属于导电银胶的制备设备技术领域。一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜，包括研磨釜本体（1），所述研磨釜本体（1）内设置有转动架（2），所述转动架（2）的顶部连接转动轴（3），所述转动轴（3）通...

本实用新型涉及一种导电银胶的制备储存装置，包括搅拌釜，所述搅拌釜内设有温度传感器和加热器，所述搅拌釜分别经电磁阀连接银粉加料装置、稀释剂加料装置、树脂加料装置、添加剂加料装置、固化剂加料装置和固化促进剂加料装置，所述搅拌釜依次连接分散机...

本实用新型涉及一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐，属于导电银胶的储存设备技术领域。它包括储罐本体（1），所述储罐本体（1）设置在储罐底座（2）内，所述储罐本体（1）底部还设置有搅拌轴（4），所述搅拌轴（4）两侧设置搅拌叶（5），所述搅...

本实用新型涉及一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐，属于导电银胶的储存设备技术领域。它包括储罐本体，所述储罐本体包括外壁（1）和内壁（2），所述内壁（2）内部形成内胆，所述外壁（1）和内壁（2）之间形成隔层；所述隔层包括第一隔层（3）和...

本实用新型涉及一种制备导电银胶的范围可调搅拌釜，属于导电银胶的制备设备技术领域。一种制备导电银胶的范围可调搅拌釜，包括搅拌釜本体（1），所述搅拌釜本体（1）的底部设置有旋转轴（2），所述旋转轴（2）顶部设置内螺纹槽；所述旋转轴（2）上方...

本实用新型涉及一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，包括搅拌轴（1），所述搅拌轴（1）底部安装在旋转轴（2）内，所述搅拌轴（1）底部设置外螺纹，所述旋转轴（2）与搅拌轴（...

本实用新型涉及一种用于导电银浆制备储存的成套装置，包括搅拌釜，所述搅拌釜经第一电磁阀连接混合物中转槽，所述搅拌釜经第二电磁阀连接银粉计量槽，所述混合中转槽分别连接树脂计量槽、固化剂计量槽、固化促进剂计量槽、稀释剂计量槽、添加剂计量槽，所...

本实用新型涉及一种导电银浆的制备装置，包括反应釜，所述反应釜经第一调节阀连接行星式分散机，所述行星式分散机经第二调节阀连接三辊轧机，所述三辊轧机经第三调节阀连接储存罐，所述三辊轧机还经循环泵连接所述反应釜；所述反应釜设置有第一温度传感器...

本发明涉及一种耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及制备方法，环氧树脂胶粘剂包括如下重量份数的原料：环氧树脂8~20份，反应稀释剂2~8份，双组分固化剂3~8份，促进剂1~2份，偶联剂0.5~1份，氨基化氧化石墨烯1~3份，锡铋合金纳米微...

本发明涉及一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂及制备方法，电子胶粘剂包括如下重量份数的原料：环氧树脂10~25份，反应稀释剂2~8份，双组分固化剂3~8份，促进剂1~2份，偶联剂0.5~1份，氨基化氧化石墨烯1~3份，一维碳纳米管0....