【技术实现步骤摘要】
一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐
本技术涉及一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐,属于导电银胶的储存设备
技术介绍
现有技术下,导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,并形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点,适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势,被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。专利公开号为CN111004598A的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶,包括按重量份的以下各组分:银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份,具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度,能耐250℃以上高温,适配回流焊工艺。上述专利还指明其制备方式,需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶,接着通过研磨机获得中级导电银胶,最后用乳化机对其剪切获得成品;所以研磨程度的充分与否直接影响着导电银胶的产品质量。但是,导电银胶的化学性质决定了其应当储存于低温状态,且无法静置需要不断搅拌,对于储罐的要求较高。因此,为解决上述背景问题,研发一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐是迫在眉睫的。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题,提供一种用于电子谐振体导电银胶的控温 ...
【技术保护点】
1.一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐,其特征在于:包括储罐本体,所述储罐本体包括外壁(1)和内壁(2),所述内壁(2)内部形成内胆,所述外壁(1)和内壁(2)之间形成隔层;/n所述隔层包括第一隔层(3)和第二隔层(4),所述第一隔层(3)贴合设置在内壁(2)外围,所述第二隔层(4)设置在第一隔层(3)和外壁(1)之间;/n所述第一隔层(3)为温控层,所述第二隔层(4)为保温层;/n所述储罐本体的内壁(2)顶部还连通设置有观察管(5),所述观察管(5)顶部设置观察口(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐,其特征在于:包括储罐本体,所述储罐本体包括外壁(1)和内壁(2),所述内壁(2)内部形成内胆,所述外壁(1)和内壁(2)之间形成隔层;
所述隔层包括第一隔层(3)和第二隔层(4),所述第一隔层(3)贴合设置在内壁(2)外围,所述第二隔层(4)设置在第一隔层(3)和外壁(1)之间;
所述第一隔层(3)为温控层,所述第二隔层(4)为保温层;
所述储罐本体的内壁(2)顶部还连通设置有观察管(5),所述观察管(5)顶部设置观察口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐,其特征在于:所述第一隔层(3)为冷却水隔层,通过冷却水流动控温,其一侧顶部设置冷却水进口(7),另一侧底部设置冷却水出口(9)。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子谐振体导电银胶的控温储罐,其特征在于:所述冷却水进口(7)上设置有第一电磁阀(8),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪永彬,李红元,查扬,吴新成,刘记林,
申请(专利权)人:常州烯奇新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。