【技术实现步骤摘要】
一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐
本技术涉及一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐，属于导电银胶的储存设备
技术介绍
现有技术下，导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势，被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。专利公开号为CN111004598A的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。上述专利还指明其制备方式，需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶，接着通过研磨机获得中级导电银胶，最后用乳化机对其剪切获得成品；所以研磨程度的充分与否直接影响着导电银胶的产品质量。但是，导电银胶的化学性质决定了其应当储存于低温状态，且无法静置需要不断搅拌，对于储罐的要求较高。因此，为解决上述背景问题，研发一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐是迫在眉睫的。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题，提供一种用于电子谐振体导电银胶的低温...
【技术保护点】
1.一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐,其特征在于：包括储罐本体（1），所述储罐本体（1）设置在储罐底座（2）内，所述储罐本体（1）底部还设置有搅拌轴（4），所述搅拌轴（4）两侧设置搅拌叶（5），所述搅拌叶（5）为直板状结构；/n所述储罐底座（2）和储罐本体（1）之间还设置保温垫（3）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐,其特征在于：包括储罐本体（1），所述储罐本体（1）设置在储罐底座（2）内，所述储罐本体（1）底部还设置有搅拌轴（4），所述搅拌轴（4）两侧设置搅拌叶（5），所述搅拌叶（5）为直板状结构；
所述储罐底座（2）和储罐本体（1）之间还设置保温垫（3）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子谐振体导电银胶的低温储罐,其特征在于：所述储罐本体（1）包括内...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪永彬，李红元，查扬，吴新成，刘记林，
申请(专利权)人：常州烯奇新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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