本发明公开了一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与...

本发明提供了一种在单面ＰＣＢ基板上形成线路的方法，所述单面ＰＣＢ基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层，该方法包括如下步骤：将两块单面ＰＣＢ基板粘合为两侧具有导电层的ＰＣＢ基板组件；对所述ＰＣＢ基板组件进行层压干膜、曝光、显影、蚀...

本发明提供了一种ＰＣＢ基板和包括该ＰＣＢ基板的ＰＣＢ，所述ＰＣＢ基板为单块板材，所述ＰＣＢ基板包括位于不同平面内的多个部分，所述多个部分至少包括第一部分、第二部分以及连接在第一部分和第二部分之间的连接部分。所述ＰＣＢ包括本发明所提供的Ｐ...

一种用于柔性线路板的胶粘剂组合物，该组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和溶剂，所述热固性树脂含有双酚Ａ环氧树脂、酚醛环氧树脂和含磷环氧树脂，其中，所述热塑性树脂为聚醚酰亚胺，所述固化剂为液晶胺与二氨基二苯砜的混合物或者液晶胺与二氨...

本发明提供一种模内装饰制品的成型方法，包括如下步骤：在片材的内表面上印刷油墨以形成油墨层；将内表面上具有油墨层的片材成型；将成型后的片材置于注塑机中，在注塑机中将基材材料注塑到片材的内表面上，从而形成模内装饰制品；所述注塑机中与所述片材...

本发明提供一种模内装饰制品的成型方法，包括如下步骤：在片材的内表面上印刷油墨以形成油墨层；将内表面上具有油墨层的片材成型；将成型后的片材置于注塑机中，在注塑机中将基材材料注塑到片材的内表面上，从而形成模内装饰制品；所述注塑机中与所述片材...

本发明提供了一种印刷线路板在钻孔工序中的定位方法，包括：ａ．分别在支撑板、垫板、印刷线路板和盖板上形成彼此对应的第一销孔；ｂ．将销钉固定到所述支撑板上的第一销孔中；ｃ．通过使销钉穿过所述第一销孔，依次将垫板、印刷线路板和盖板安装在支撑板...

一种印刷线路板的制作方法，该方法包括：提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面的线路具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为...

本发明提供了一种多层印刷线路板的复合方法，包括提供多个线路板，在所述线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形；将所述多个线路板贴合；检查所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度超过允许的范围...

本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：在一层或者多层基材具有多个检查盘；在钻孔程序的控制下在检查盘上钻出检查孔；检查检查孔与检查盘之间的偏差；如果所述偏差超过允许范...

本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电...

本发明提供了一种印刷线路板的防焊处理方法，该方法包括如下步骤：在所述印刷线路板的表面上涂布感光油墨层；将多块底片贴合并覆盖在所述感光油墨层上；对所述底片进行曝光，然后去除底片；对所述印刷线路板上的感光油墨层进行显影。在本发明的防焊处理方...

一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括：首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过...

一种印刷线路板与加强板的压合装置，包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层，所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印刷线路板与加强板...

本发明公开了一种制造镂空板的方法。所述方法包括：将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上；然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后，在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜，以得到电路板；接着对准第一覆盖膜上的冲压定位孔进行打孔...

本发明提供一种车载电话装置，包括电话模块、钨站、专用手机，其中电话模块通过钨站与专用手机连接，所述钨站设有专用接口，用于固定专用手机和建立专用手机与电话模块之间通讯连接，所述专用手机根据通讯协议设有与所述钨站对应的专用通讯接口。本发明通...

本发明提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上；设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使所述导通孔暴露出来，并在所述印刷线路板上要...

一种印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、周围区域和剩余区域；将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖夹持区域、周围区域以及剩余区域；设计菲林底片，并透过菲林底片对干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板...

本发明涉及一种钣金件与塑胶壳体的固定连接装置，所述钣金件与塑胶壳体上设有至少两对相互配合的公卡扣和母卡扣，所述公卡扣位于所述钣金件与塑胶壳体的其中一个组件上，而所述母卡扣位于其中另一个组件上。采用上述结构，通过卡扣结构装配起来方便快捷，...

本发明提供了一种印刷电路板与电子产品壳体的固定机构，印刷电路板边缘具有向上或向下弯折的弯折部，弯折部与电子产品壳体上具有相互配合的卡扣结构。本固定机构在电子产品壳体受到扭转、跌落、按压等外力作用时，具有弯折部的ＰＣＢ能分担更多的冲击及外...