【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB基板以及包括该基板的PCB。
技术介绍
印刷线路板(PCB)广泛地应用于各类电子产品中。由于制作印刷线路 板的现有PCB基板均为平面板，因而常用的印刷线路板通常也为平面板。 然而，当需要应用于厚度空间受限的场合中时，例如，在厚度空间有限的安 装空间中，该安装空间的一部分与其他部分不在同一平面上。因而，为了充 分利用该安装空间，常常需要设计至少两块线路板，并将这些线路板安装在 不同平面的安装位置上，并通过连接部件将上述线路板电连接。例如，如图 l和图2所示，线路板1和线路板2位于不同的平面上，线路板l和线路板 2通过板对板连接器3和软线路板4实现二者之间的电连接。但是，在该情况下，由于线路板之间通过软性线路板和板对板连接器实 现电连接，因而，上述线路板结构复杂，且线路板之间的连接需要额外的装 配过程，会增加装配成本和维护成本，而且通过软线路板和板对板连接器连 接的线路板整体的结构强度不高，从而使上述线路板中的电路可靠性不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服利用现有的PCB基板制成的印刷线路板用于厚 度空间有限的场合时结构复杂且整体结构...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ基板，该ＰＣＢ基板（１０）为单块板材，其特征在于，所述ＰＣＢ基板（１０）包括位于不同平面内的多个部分，所述多个部分至少包括第一部分（１１）、第二部分（１２）以及连接在第一部分（１１）和第二部分（１２）之间的连接部分（１３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卫向坡，周带莲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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