一种柔性印刷电路板电镀定位机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的裸露铜面接触，而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构，导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得较小，其与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一，因此，使电镀时消耗的材料大为减少。此外，上述定位方式的定位更加牢固，不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落现象。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种电镀定位机构，尤其涉及一种柔性印刷电路板电镀定 位机构。
技术介绍
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)具有轻、薄、短、 小的特性，被广泛使用在计算机、通信、消费电子、汽车、军事与^^天、医疗 等电子设备领域，例如使用于摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高 速喷墨打印机磁头等电子设备。随着柔性印刷电路板市场的发展日趋成熟，市 场对于柔性印刷电路板制作速度、精度的要求不断提升。通常，柔性印刷电路板通过其接头以压接或插接的方式，连接不同的元件 或功能模块以实现传送电信号的目的。柔性印刷电路板的接触面(包含零件焊 接前的防氧化层)多数是采用夹板定位的方式来电镀金面。如图1和图2所示， 在电镀金前，在柔性印刷电路板1的盖膜上开口，并用保护膜盖住多露出的铜 面，再将夹板10夹住柔性印刷电路板1电镀，电镀后撕去保护膜。由于夹板 10与柔性印刷电路板1之间的电镀接触面积大，电镀消耗在夹板10上的金量 较大，而且靠夹板10的夹紧力定位，产品易脱落，因此定位也不够牢固。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种柔性印刷电路板电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板电镀定位机构，所述柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于所述柔性印刷电路板上设置有通孔，所述通孔贯穿于所述保护膜和铜箔，所述保护膜上的通孔大于所述铜箔上的通孔，并裸露出所述铜箔的铜面，所述电镀定位机构包括导电机构，其特征在于：所述电镀定位机构还包括导电定位件，所述导电定位件穿设于所述柔性印刷电路板的通孔内，且与所述铜箔的裸露铜面接触，所述导电机构与导电定位件电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔阳明，王樱樱，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]