本发明公开了一种小型化三合一的LTCC延迟线，包括：金属线延迟单元叠层体、金属地电极叠层体、端口外电极和接地外电极；金属线延迟单元叠层体为陶瓷基体层上印制金属延迟线单元构成，金属地电极叠层体为陶瓷基体层上印制金属接地电极构成，预设数量的...

本技术公开了一种陶瓷电容器涂端的辅助装置，涉及陶瓷电容器制备技术领域，包括吊架、调节组件和夹持组件；吊架两侧用于支撑于浆料底盘；调节组件设置于吊架上，夹持组件与调节组件连接并用于连接涂端夹具，调节组件用于驱动夹持组件和涂端夹具沿竖向同步...

本发明提供了一种微波陶瓷材料及其制备方法和应用，属于陶瓷材料技术领域。按质量百分含量计，本发明提供的微波陶瓷材料的组分包括主料BaZn<subgt;2</subgt;Ti<subgt;4</subgt;O<...

本技术涉及一种锡瘤磨削装置，包括箱体；所述箱体顶面后侧铰接有上盖；所述箱体内前侧设有至少一组电动磨削刀具；所述电动磨削刀具后侧的所述箱体内设有吸尘器；所述电动磨削刀具和所述吸尘器间设有梯形盒；所述梯形盒开口朝所述电动磨削刀具一侧，另一侧...

本技术涉及一种多芯组瓷介电容器，包括多颗瓷介电容器芯片；多颗所述瓷介电容器芯片沿水平方向、或竖直方向层叠在一起；相邻所述瓷介电容器芯片通过粘接剂粘接在一起；层叠在一起的多颗所述瓷介电容器芯片的组合体相对的两个侧面均设有引线板；多颗所述瓷...

本技术公开了一种扩晶环蓝膜边裁切装置，涉及半导体器件测试包装领域。该扩晶环蓝膜边裁切装置包括：从动齿轮，所述从动齿轮的其中一个端面上开设有同心的凹槽，用于放置扩晶环，所述凹槽的侧壁开设有两个放置槽，放置槽贯穿凹槽的槽侧壁，且两个放置槽绕...

本发明公开一种柔性电极层排除气泡的方法及装置，属于电子元件制造技术领域，包括以下步骤：S1、获取涂端后具有柔性电极层的产品；S2、对所述产品施加振动；S3、对所述产品所在环境进行抽取负压；S4、先进行步骤S2后进行步骤S3，或先进行步骤...

本技术公开一种大型设备现场电磁兼容测试系统，涉及电磁兼容领域，该测试系统包括：外壳、绝缘板和检测模块；外壳的相对的两个侧面均设置有安装开孔；绝缘板通过安装开孔可拆卸固定在外壳的侧面上；检测模块可拆卸固定在绝缘板上，并且设置在外壳内部；检...

本技术公开了一种多电极陶瓷端子高温测试装置，涉及电子元器件测试技术领域。该多电极陶瓷端子高温测试装置包括：基板，作为测试装置的支撑底座；立柱固定在基板顶部的一侧；两个锁块间隔设置于立柱上；L型连接块连接有上探卡组件，L型连接块通过第一上...

本技术公开了一种用于MLCC的植入装置，涉及MLCC生产技术领域。该用于MLCC的植入装置包括工作台，工作台上设置有翻转机构，翻转机构连接有植入机构，翻转机构连接植入机构的一侧设置有移栽机构，移栽机构连接有多孔板，翻转机构带动植入机构转...

本技术公开了一种用于夹持有引线的电子元件的夹具及浸锡设备，属于电子元件浸锡技术领域，包括用于容纳电子元件的安装板和用于限制电子元件在安装板上位置的限位杆，电子元件具有头部结构和安装在头部结构上的至少两条引线腿，安装板上开设有大小不小于电...

本技术涉及用于双触点测量五管脚电子元器件参数的结构，包括PCB板；PCB板设有与五管脚电子元器件管脚位置适配的第一导线柱、第二导线柱、第三导线柱、第四导线柱和第五导线柱，用于和五管脚电子元器件的管脚接触；PCB板顶面设有触点区；触点区包...

本申请公开了一种烧结炉水循环切换系统。系统包括：多台烧结炉，每台烧结炉的回水口均设置有一组故障监测单元；多台冷水机，每台冷水机的进水口和回水口设置有一组常闭电磁阀组；每台冷水机的进水管道和回水管道经过至少一组第一管道组分别与相邻冷水机的...

本申请公开了一种方墩形片式多层陶瓷电容器姿态校正码放设备，设备的机架底板组件上方中间沿着长度方向设置有X方向双动子直线运动模组组件，机架底板组件上方位于X方向双动子直线运动模组组件的前面从左到右依次设置有第一工业相机组件、柔性振动盘、旋...

本技术涉及一种单层电容器划切后的清洗装置，包括清洗槽；所述清洗槽底部设有与其内部连通的清洗液排放管，用于排放清洗液；所述清洗槽内部放置清洗支架；所述清洗支架顶面开设有多个贯通的滤网孔；所述滤网孔设有滤网；所述滤网将所述滤网孔覆盖，用于放...

本技术涉及一种用于测量陶瓷基板溅射层电阻的设备，包括支架；所述支架设有Y轴直线电机；所述Y轴直线电机的Y轴滑块设有X轴直线电机；所述X轴直线电机的X轴滑块设有测量气缸；所述测量气缸设有测量探头，测量探头与电阻测量仪连接，用于测量溅射层电...

本发明公开了一种MIM结构的陶瓷电容器及生产方法，陶瓷电容器包括介质层，设于介质层底端的第一金属层，和设于介质层顶端均匀排列的若干个第二金属层，各第二金属层的截面呈正梯形，在电容器生产时，会对上电极顶面面积进行限制，即对第二金属层顶面面...

本技术涉及一种用于电子元器件绝缘电阻测试的装置，包括测量座及与设置在测量座上方的下压装置；所述测量座包括底座；所述底座顶面设有PCB板，用于连接测量仪器，测试所述电子元器件的绝缘电阻；所述PCB板顶面设有放置板；所述放置板均布多个元器件...

本技术涉及一种用于MLCC的端电极涂覆装置，包括涂覆工作台、涂覆架、放置架和放置台；涂覆工作台顶面开设有涂覆槽；涂覆架包括涂覆底框；涂覆底框可放置在涂覆槽内；放置架包括放置框；放置框顶面左、右两侧均设有支撑臂；支撑臂长度大于涂覆底框宽度...

本技术涉及一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置，包括底座；底座顶面左侧开设有贯通的刺破孔，右侧设有凸起的阻挡台；阻挡台和刺破孔间的底座顶面滑动设置有滑块；滑块朝阻挡台一侧侧面设有导柱；阻挡台朝滑块一侧侧面开设有滑动孔；导柱远离滑块一侧...