本发明的激光照射头具备：半导体激光器模块，其包含半导体激光器元件和透镜；散热器，其具有制冷剂的流路；和第一配管连接器，其能够进行用于向流路供给制冷剂的第一配管的拆装；其中，散热器具有包含第一区域和处于与第一区域交叉的关系的第二区域的外表...

本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。该激光加工方法具备：加工步骤，一边增大每单位面积的激光的强度的移动平均值，一边对对象区域扫描激光的照射光斑。域扫描激光...

本公开提供了一种能够减小一维局部振荡的半导体激光元件，该半导体激光元件具备基板、活性层和相位调制层。相位调制层包括基本层和二维地配置于基准面上的多个差异折射率区域。在设定于基准面上的假想的正方形格子中，各差异折射率区域的重心离开对应的格...

光电管包括：壳体，其包括光透过部；电子发射部，其由设置于壳体的凹部保持，包括在壳体内朝向光透过部侧的凹状的光电面；和电子捕捉部，其在壳体内配置于光透过部与光电面之间。电子捕捉部的至少一部分位于光电面的内侧的区域内。区域内。区域内。

本发明的电气检查方法具备如下步骤：准备晶圆(100)，该晶圆构成有互相相对的第1镜部与第2镜部之间的距离通过静电力而变化的多个法布里

本发明的激光装置具备：沿第1方向延伸的杆状的激光介质；包含具有激光介质所穿过的第1切口的第1基座和安装在第1基座的多个激发光源的第1光源单元；和支撑激光介质和第1光源单元的支撑件。第1基座和支撑件中的至少一个包含规定第1基座相对于支撑件...

本发明的光传感器(1)具备：电荷产生区域(29)，其根据入射光产生电荷；电荷收集区域(33)，其传输在电荷产生区域(29)产生的电荷；和至少1个传输栅电极(41)，其配置在电荷产生区域(29)与电荷收集区域(33)之间的传输区域(35)...

光电管包括：壳体，其包括光透过部；电子发射部，其包括配置在壳体内的光电面；电子捕捉部，其在壳体内配置在光透过部与光电面之间；和导电层，其构成为以在壳体内与光电面相对的方式配置在比电子捕捉部的至少一部分靠光透过部侧的位置，并使光通过。并使...

一种用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，具备：支撑部，其支撑所述对象物；激光光源，其输出所述激光；第一聚光透镜，其将所述激光聚光于被所述支撑部支撑的所述对象物；第一标线，其具有投影于所述对象物的第一图案；照...

观察装置具备将透过光朝向对象物聚光的聚光透镜、接收由对象物反射的透过光并对对象物进行摄像的摄像部、使聚光透镜相对于对象物相对移动的移动部、接收来自用户的输入的输入部、进行透过光的像差修正的像差修正部、以及至少控制像差修正部的控制部。像差...

本发明涉及一种检查方法，其是激光加工装置实施的检查方法，其中，具备：第一工序，对于形成有改性区域的晶圆，在背面上贴附保持构件，将该保持构件中的载置面设置于吸附台；第二工序，通过拍摄单元对设置于吸附台的晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆...

本发明涉及检查装置及检查方法。本发明的检查装置具备：拍摄单元，其通过对晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆中传播后的光，来拍摄晶圆的内部；驱动单元，其使拍摄单元沿着作为铅垂方向的Z方向移动；以及控制部，其中，控制部构成为执行如下操作：控...

本发明的镜装置具备支承部、可动部(4)、以及配置于第一轴线(X)上的可动部(4)的两侧的一对扭力杆(7、8)。可动部(4)具有连接有一对扭力杆(7、8)的框状的框架(42)和配置于框架(42)的内侧的镜部(41)。镜部(41)在位于与第...

本发明的激光装置具备：包括壁部的真空容器；配置在真空容器内的激光介质；配置在真空容器外的冷却器；和传热导体，其沿着规定的方向贯通壁部，并与激光介质和冷却器连接。并与激光介质和冷却器连接。并与激光介质和冷却器连接。

本发明提供计算方法、计算装置和计算程序，在由使用生物试料测定的荧光信号计算信号上升的起点(X

一种用于构成包含输出激光的激光源的外部谐振器的光学系统的光学套件，包括：包含主面的基座；设置在上述主面，用于保持上述激光源的光源保持部；和设置在上述主面，用于保持上述光学系统的保持部，上述保持部具有用于保持角反射器的反射器保持部、用于保...

光学装置具备：支撑部；具有光学面的第一可动部；包围第一可动部的框状的第二可动部；互相连结第一可动部与第二可动部的第一连结部；互相连结第二可动部与支撑部的第二连结部；以及具有软化特性，当第一可动部在第一轴线周围摇动时应力进行作用的软化构件...

观察装置(1A)包括光源(11)、镜(22)、聚光透镜(24)、物镜(25)、分束器(41)、摄像部(43)和解析部(50)。解析部(50)包括干涉强度图像取得部(51)、第1复振幅图像生成部(52)、第2复振幅图像生成部(53)、2维...

本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向...

本发明的检查装置具备：光源，其产生光；光放大器，其将输入的光放大并输出；光学系统(物镜、成像光学系统、及扫描光学系统)，其将来自光源的光照射于半导体器件，且将来自该半导体器件的光导光至光放大器；以及光检测器，其检测自光放大器输出的光，光...