本发明的光检测器(10)具备：半导体基板(11)、以沿着光波导方向(A)延伸的方式形成在半导体基板(11)的主面(11a)上的台面部(12)、第1接触层(13)、第2接触层(14)、第1电极(15)、以及与第1接触层(13)和第1电极(...

本发明的衰减器装置具备：第1窗口对，其具有一对第1窗口，该一对第1窗口包含以与光轴形成布鲁斯特角的方式延伸的一对第1表面；旋转保持部，其将第1窗口对以第1窗口对可绕光轴旋转的方式保持；第2窗口对，其具有一对第2窗口，该一对第2窗口包含以...

本公开提供了一种光学装置(1)，具有：光学系统(3)，输出平行光，以及角度滤波器(6)，配置在从光学系统(3)输出的平行光的光路上。角度滤波器(6)包括具有第一折射率n1的电介质层和具有小于第一折射率n1的第二折射率n2的电介质层交替层...

外部共振型激光模块具备：量子级联激光元件、MEMS衍射光栅、具有配置有量子级联激光元件和MEMS衍射光栅的第1面以及与第1面相反侧的第2面的支撑板、以及在支撑板的第2面侧以与量子级联激光元件和MEMS衍射光栅重叠的方式配置的冷却元件。在...

电子管包括：真空容器，其具有透光性基板；光电面，其设置于透光性基板的内表面；阳极，其设置于真空容器内；和棱镜。棱镜具有：底面，其与透光性基板的外表面接合；光入射面；和光反射面，其通过使经由棱镜和透光性基板入射到光电面并在光电面与真空空间...

本公开提供了一种光检测模块(1)，具备光检测器(10)和固定部件(50)。光检测器(10)具有：半导体基板(11)；台面部(12)；第1接触层(13)；第2接触层(14)；以及第1电极(15)，在半导体基板(11)的主面(11a)上形成...

本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置，其具备：用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所...

本发明的一个实施方式的QCL模块包括：封装件，其容纳QCL元件，并设置有将从QCL元件出射的激光取出到外部的窗构件；透镜保持构件，其保持入射有从窗构件出射的激光的透镜；冷却风扇，其冷却封装件；和底座，其保持封装件、透镜保持构件和冷却风扇...

本发明涉及一种制造方法，该制造方法是制造产生紫外光的发光体的方法，该发光体含有至少添加有钪(Sc)的YPO4晶体，接收波长比紫外光短的激发光或电子束而产生紫外光。该制造方法包括：制备第一混合物的工序、制备第二混合物的工序、制备第三混合物...

光检测装置(1A)具备光检测元件(10A)和封装体(20)。光检测元件(10A)具备半导体基板(16)和光吸收膜(30)。光吸收膜(30)设置于半导体基板(16)的主面(16a)上的光检测区域(11)的周围的区域中的至少一部分的区域上。...

本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1...

本发明的一方面的目的在于提供能够延长测定距离并且能够确保距离精度的距离图像取得装置。本发明的一方面的距离图像取得装置(1)具备通过使用传输栅电极(42、43)向电荷蓄积区域(24、25)传输对应于从光源(2)出射且被对象物(OJ)反射的...

暴露单元用于使气相中的物质暴露于缓冲液中的细胞。暴露单元具备基体。基体具有：以露出于外部的方式在基体形成并且将细胞与缓冲液一起保留的槽、和与槽的一端连接并且储存向槽供给的缓冲液的第1储存部。槽供给的缓冲液的第1储存部。槽供给的缓冲液的第...

本发明提供一种摄像装置，其具备：第一光传感器；以及第二光传感器，其相对于第一光传感器配置于光的入射侧的相反侧，且与第一光传感器接合。第一光传感器具有二维配置的多个第一像素。第二光传感器具有二维配置的多个第二像素。多个第一像素分别包含根据...

在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部...

试样支承体是试样的离子化用的试样支承体。试样支承体具备基板，该基板具有：具有电绝缘性的第1表面、与第1表面相反侧的第2表面、和至少在第1表面开口的不规则的多孔结构。至少在第1表面开口的不规则的多孔结构。至少在第1表面开口的不规则的多孔结构。

本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置，其具备：用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所...

在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部...

本公开的激光加工装置，用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；照射部，其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控...

本发明涉及一种含有通式(1