本发明所涉及的光测定装置（1）是一种测定来自于试料（S）的光的光测定装置，并具备取得包含来自于试料（S）的光的二维光学图像的动画图像数据的动画图像取得部（40）、相对于动画图像数据进行解析分析的解析处理部（51）。解析处理部（51）包含...

生物体测量装置（10）具备将光照射于被测量部位（B）的光照射部、检测来自被测量部位的扩散光的光检测部、制作关于被测量部位的内部的再构成图像的运算部（14）。运算部（14）计算出被设定于再构成图像的每一个像素的、大于0且1以下的J个系数（...

本发明所涉及的光测定装置（1）是一种测定从细胞放出的光的光测定装置（1）。光测定装置（1）具备取得二维光学图像的动画图像数据的动画图像取得部（40）、相对于动画图像数据实行解析分析的解析处理部（51）。解析处理部（51）包含取得亮度值数...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5...

p-型半导体基板（20）具有相互相对的第1主面（20a）及第2主面（20b），且包含光感应区域（21）。光感应区域（21）由n+型杂质区域（23）、p+型杂质区域（25）、及对p-型半导体基板（20）施加偏压电压时空乏化的区域构成。在p...

电子倍增器（100）具备：绝缘性基板（11），具有电配线图案（20）并形成有贯通孔（16）；MCP（12），配置在绝缘性基板（11）的贯通孔（16）的一侧并电连接于电配线图案（20）；屏蔽板（13），配置在MCP（12）的一侧并电连接于...

本发明所涉及的光学部件的制造方法是一种制造光透性光学部件（12）的方法，所包含的工序为：第1蚀刻工序，蚀刻板状构件的硅区域（11）并形成凹部；热氧化工序，使凹部的内侧面热氧化并形成氧化硅膜（14）；氮化膜形成工序，形成覆盖氧化硅膜（14...

本发明涉及一种集成电路检查装置，其是用于检查包含半导体基板及形成于半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置，具备：光产生部，其产生照射于集成电路的光；波长宽度调整部，其调整照射于集成电路的光的波长宽度；照射位置调整部，其调...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

光模块具备具有通过蚀刻硅区域（11）而形成的光透过性光学部件（12）的第1板状构件（10）、以及具有用于反射透过了光透过性光学部件（12）的光的光反射性光学部件（镜（21～24））的第2板状构件（20），第1和第2板状构件（10,20）...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

放射线图像取得装置具备出射放射线的放射线源、对应于从放射线源出射并透过了对象物的放射线的入射而产生闪烁光的平板状的波长变换构件、对从波长变换构件的放射线的入射面出射的闪烁光进行聚光并摄像的第1摄像机构、以及对从波长变换构件的入射面的相反...