加工对象物切断方法和加工对象物切断装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工对象物切断方法和加工对象物切断装置
本专利技术的一个方面涉及加工对象物切断方法和加工对象物切断装置。
技术介绍
已知如下技术：对包含由结晶材料构成的基板的加工对象物，分别沿着设定为格子状的多个切断预定线，形成切断起点区域，使龟裂从该切断起点区域到达加工对象物的表面和背面，由此，分别沿着多个切断预定线，将加工对象物切断，获得多个芯片(例如，参照专利文献1)。作为切断起点区域，例如，可以列举形成于基板的内部的改质区域和形成于加工对象物的表面的沟等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-108459号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题当利用如上所述的技术将加工对象物切断而获得多个芯片时，有时在芯片的切断面出现阶差而造成芯片的良品率下降。因此，加工对象物切断方法中寻求使切断面平滑化。本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够使切断面平滑化的加工对象物切断方法和加工对象物切断装置。用于解决课题的方法本专利技术的一个方面所涉及的加工对象物切断方法，是将包含由结晶材料构成的基板与配置于基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断的加工对象物切断方法，其包括：...
【技术保护点】
一种加工对象物切断方法，其特征在于：是将包含由结晶材料构成的基板与配置于所述基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断的加工对象物切断方法，所述加工对象物切断方法包括：结晶方位确定工序，确定所述基板的结晶方位；切断预定线设定工序，在所述结晶方位确定工序后，在所述加工对象物设定通过形成于相邻的功能元件之间的街道区域的切断预定线；和切断工序，在所述切断预定线设定工序后，沿着所述切断预定线，将所述加工对象物切断，所述切断预定线设定工序中，在所述街道区域的延伸方向与所述结晶方位不一致时，在所述加工对象物设定与所述结晶方位平行且相对于所述街道区域的延伸方向倾斜的所述切断预定线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.18 JP 2015-1612031.一种加工对象物切断方法，其特征在于：是将包含由结晶材料构成的基板与配置于所述基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断的加工对象物切断方法，所述加工对象物切断方法包括：结晶方位确定工序，确定所述基板的结晶方位；切断预定线设定工序，在所述结晶方位确定工序后，在所述加工对象物设定通过形成于相邻的功能元件之间的街道区域的切断预定线；和切断工序，在所述切断预定线设定工序后，沿着所述切断预定线，将所述加工对象物切断，所述切断预定线设定工序中，在所述街道区域的延伸方向与所述结晶方位不一致时，在所述加工对象物设定与所述结晶方位平行且相对于所述街道区域的延伸方向倾斜的所述切断预定线。2.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于：所述切断预定线设定工序中，将所述切断预定线设定于在所述街道区域的宽度方向上所述切断预定线落入所述街道区域内的位置。3.如权利要求1或2所述的加工对象物切断方法，其特征在于：所述切断预定线设定工序中，在所述街道区域的宽度方向上所述切断预定线不落入所述街道区域内时，将所述切断预定线设定于从所述街道区域突出的所述切断预定线所交叉的所述功能元件的数目成为规定数以下的位置。4.如权利要求1～3中任一项所述的加工对象物切断方法，其特征在于：所述结晶方位确定工序具有：第一工序，对所述加工对象物设定在相互不同的方向上延伸的多个候补线；第二工序，将激光聚光于所述加工对象物，使得分别沿着多个所述候补线，在所述基板的内部形成改质区域且龟裂从所述改质区域到达所述加工对象物的表面；和第三工序，根据所述龟裂的状态，确定所述结晶方位。5.如权利要求1～3中任一项所述的加工对象物切断方法，其特征在于：所述结晶方位确定工序中，根据形成于所述加工对象物且表示所述结晶方位的基准记号，确定所述结晶方位。6.如权利要求1～5中任一项所述的加工对象物切断方法，其特征在于：所述切断工序中，使激光聚光于所述加工对象物的内部，沿着所述切断预定线，在所述加工对象物的内部形成改质区域，将所述改质区域作为切断的起点，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物。7.一种加工对象物切断装置，其特征在于：是将包括由结晶材料构成的基板与配置于所述基板的表面上的多个功能元件的加工对象物切断的加工对象物切断...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥间惇治，杉本阳，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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