本发明涉及一种部件载体(10)，所述部件载体(10)实现为印刷电路板、印刷电路板中间产品或IC载板，所述部件载体(10)包括至少一个热传递部件(30)，所述至少一个热传递部件(30)以安装于外表面层(21、22)上或嵌入部件载体(10)...

在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(3...

本发明涉及一种用于生产具有天线结构的中间印刷电路板产品的方法，该方法包括下面的步骤：提供任选地包括释放层的地层，该释放层可移除地安置于地层的外侧的天线子区上；如果有释放层，将介质绝缘层装接于部分地由释放层覆盖的地层的外侧上；将导电层装接...

本发明涉及一种热管(10)用于冷却电子设备，特别是部件载体(100)，包括带填充有传热液(20)的空腔(12)的中心部(13)。在热管(10)的纵向(11)上，与中心部(13)直接连接的是位于中心部(13)的第一端上的第一端部(14)和...

用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其包含以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜的表...

用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：提供印刷电路板(1)，将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一部分，在空...

用于生产电子模块的方法的特征在于以下步骤：a)提供导电层(1)；b)以黏性的电绝缘层(3)将至少一个电子构件(2)贴附在该导电层(1)上；c)以透明箔(5)包嵌该至少一个电子构件(2)；d)将该至少一个电子构件(2)与该导电层(1)电接...

一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组...

印刷电路板结构(21、22)，其包含至少一层绝缘层(10)、至少一层导体层(11、12)，以及至少一个内嵌的构件(1、23‑26)，其具有接点焊盘(5)，接点焊盘具有外屏障层(4)，而在该结构中至少两个导体路径/导体层(19、20)是以...

本发明涉及印刷电路板结构(7)，其具有至少一层介电绝缘层(2、5o、5u)和至少一层导电层(3、4、6o、6u)，其中在该至少一层绝缘层(5a)内，提供了一层(5)介电导热物料的层，该层(5)位于内部导体设置(3)的附近或与其接触。在直...

电源模块，其具有印刷电路板核心(1)，其包含至少一个嵌入在绝缘层(4)中的电子电源构件(7)，该核心设于两块散热板(2、3)之间，其中每块散热板具有金属外层(2a、3a)及以导热、电绝缘的中间层从所述金属外层电分隔的金属内层(2i、3i...

用于生产在一些分区中具多层子区域的印制电路板(13、15、16)的方法，其特征在于以下步骤：a)提供至少一个导电箔(1、1′)，并将介电绝缘箔(3、3′)施加至导电箔的至少一个子区域；b)将导电路径(4、4′)的结构施加至该绝缘层(3、...

本发明涉及用于将嵌入在印制电路板(2)中的电子构件(1)电连接和重新接线的方法，其特征在于以下步骤：将第一永久抗蚀层(9)施加至该印制电路板(2)的一接点侧(8)，将该第一永久抗蚀层(11)结构化以在该电子构件(1)的接点(7)的范围内...

在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导...

在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置...

包含导电层的印制电路板(11)，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层(13)被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线(14、15)。该至少一条信号线(14、15)被介质膜(20)覆盖，随后是薄导电层(21)，借此...

印制电路板(9)，其包含导电层(11、15、21)，其由以介质物料制成的绝缘层(14、16)分隔、至少一个导电层(11、15)，其被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料(10、14、16)的信号线(12、13)，借此导电接地层(15)包括...

用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全...

本发明涉及用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，其包含的步骤为提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，在导电箔(1)中形成凹陷的定位标记(3)，以相对该些定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以及把部件(...

本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；连接该第一...