本发明专利技术涉及用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，其包含的步骤为提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，在导电箔(1)中形成凹陷的定位标记(3)，以相对该些定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以及把部件(5)以其背面嵌合在该粘结层(4)上，连接区域(6)指向上，将该粘结层固化，将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，将结构加固，移除该些支撑层(2、10)，通过移除该绝缘层(11)露出该导电箔(1)的该些定位标记(3)，造成止于在下的导电箔(1)的切口(12)，以相对该些定位标记校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及在结构的在上该侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，其包含的步骤为提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，在导电箔(1)中形成凹陷的定位标记(3)，以相对该些定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以及把部件(5)以其背面嵌合在该粘结层(4)上，连接区域(6)指向上，将该粘结层固化，将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，将结构加固，移除该些支撑层(2、10)，通过移除该绝缘层(11)露出该导电箔(1)的该些定位标记(3)，造成止于在下的导电箔(1)的切口(12)，以相对该些定位标记校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及在结构的在上该侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。【专利说明】
本专利技术涉及用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，所述部件与一在下的导电箔粘结接合，并且其连接区域指向上。 本专利技术亦涉及印刷电路板，其包含至少一个嵌入的部件，所述部件与一在下的导电箔粘结接合，并且其连接区域指向上，所述印刷电路板根据本专利技术的方法生产。
技术介绍
一个部件，例如一块芯片，原则上可以“脸朝下”或“脸朝上”的方式嵌入印刷电路板中。在第一种情况下，部件包含接点的一侧、如例如 申请人:名下WO 2012/016258A2中所示那般被连接至一金属导电层，而在第二种情况下部件的反面被连接至该金属导电层，即是说在接点的反面那侧执行如现在所述的那种方法中的粘结接合。这种方法可从例如 申请人:名下的 WO 2007/087660A1 和 WO 2009/143550A1 得出。 在“脸朝下”的嵌入方法的情况中，聚酰亚胺钝化层的水分吸收常常对这样地生产的印刷电路板模块的质量有不利的影响。具体地是，残余的水分残留在部件粘结接合在金属导电层的底侧上。进一步地，会产生充满空气/气体和水分的空腔，其例如由粘结剂的不均匀处产生，并在粘结剂固化后残留。这种不均匀处可不利地影响通过金属导电层实施的与部件的导电接合的可靠性。上述的文件WO 2012/016258A2是对付这问题的，并提议一尝试解决该问题的方案，其基于特别的粘结剂和粘结接合方法。 由于在“脸朝上”的嵌入方法的情况中是把部件大体上没有接点的那侧与金属导电层粘结接合，所以克服了上述的问题，或其至少大大地被减少。 进一步的问题较笼统地说在于处理步骤(特别是施加粘结区域和部件，以及用于准备部件连接点的接点连接的(激光)钻孔)由于连接区域尺寸细小而只能当使用的工具以参考或定位标记(以下亦概括地称为“标记”)作定位，或以所谓的“基准”作定位，才能进行；该些“基准” 一般安装于金属导电层上，尤其以钻孔的形式。 在上述的“脸朝下”的嵌入方法的情况中，这样的定位标记在开始时用作部件的嵌合，即是说嵌合机器从上以该些标记定位，然后部件从上施加在金属导电层上。在其后的用于部件的接点连接的激光钻孔的步骤中，只从下方检测该些定位标记，以相应地调整用于激光钻孔的装置，并以其从下钻穿金属导电层。就这样，可达成钻孔的非常高精度的定位。鉴于要嵌入的部件的连接区域(接点连接)的极细尺寸，这样高的精度是必须的。 相对地，在已知的“脸朝上”的嵌入方法的情况中，没有提供印刷电路板的嵌合位置和部件的接点位置之间的直接参考。在这里，通常为了与部件嵌合而首先从下方检测定位标记，然后从下向上造成钻穿整个结构的通孔。这些通孔充当进一步的定位标记并从上被检测到，以使可以在正确位置造成达至部件的连接区域的接点钻孔。特别是当造成通孔时，这里所使用的装置引致误差，其对其后产生的接点连接有不利影响。以这样的方法，可预期有±60微米的范围中的误差，这对进一步的微型化设下局限。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于在生产设有嵌入部件的印刷电路板时在不引致花上大量时间和金钱的条件下增加可达成的准确度。本专利技术的另一目的在于避免如引言中所述的“脸朝下”嵌合或嵌入的问题。 这目的以引言所述的那种方法达成，该方法根据本专利技术，其特征在于以下步骤: a)提供一在下的导电箔，其施加于第一金属支撑层， b)至少在导电箔中形成定位标记， c)以相对定位标记校准的方式施加至少一个粘结层，以固定至少一个部件， d)以部件的背面以相对定位标记校准的方式把部件嵌合在粘结层上，其中部件的连接区域指向上，并将该至少一个粘结层的粘结剂固化， e)将部件嵌入绝缘层中， f)施加一在上的金属导电箔和一在上的金属支撑层， g)将整个结构按压和加固， h)移除支撑层， i)通过在定位标记的区域移除绝缘层并造成相应的切口，将在下的导电箔的定位标记露出， j)以激光器以相对定位标记校准的方式造成达至部件的连接区域的钻孔，以及 k)至少在结构的该在上一侧施加导电层，在钻孔中造成连接至部件的连接区域的接点连接，并将导电层结构化以造成导电线路。 因着本专利技术，以致在脸朝上的嵌入方法的情况中只需要一次性地以定位标记定位，以此可在造成接点钻孔时达成远高于根据现有技术已知的方法的准确度。由于嵌合和接点生成的位置之间的直接关系，可达成远高于常规校准方法所得的准确度。实际提供的准确度在±20微米的范围中。 由于用上粘结剂以固定部件，所以如果提供绝缘涂层予在下的和/或在上的导电箔，这会是适宜的，因为以这涂层覆盖了导电箔(其一般由铜构成)相对较粗糙的的表面。例如，这样避免了溶剂从粘结剂逸出并使粘结剂变干，所谓“渗出”的效应。 如果导电箔和支撑层由铜构成，会是适宜的，因为这样的生产符合成本效益以及行之有效。 由于激光钻孔装置一般也会在生产过程中为其它钻孔工序而设有，所以如果定位标记由激光钻孔形成，会是有利的。已被证实，如果以紫外光激光器作辅助实行激光钻孔会是特别成功的。 如果以丝网印刷施加粘结层，这是符合成本效益的，在实行中也被证实是成功的。 如果在步骤(d)中对部件的外边缘和/或连接区域作定位，则在其后的处理步骤中会达成特别高的准确度。 为了达成高的封装密度，如果部件被形成为减薄的芯片，这会是适宜的。 如果绝缘层由根据所述至少一个部件剪裁的箔以及设于其上的、连续的盖箔构成，这已在实践中被证实是特别适合和符合成本效益的。 为了快速和可靠的生产和为了避免残留的水分继续存在，如果在步骤(g)中对该结构施加机械压力、增加的温度以及负压(真空)，这会是适宜的。 如果在步骤⑴中以皮秒激光钻孔科技作辅助以造成切口，那么造成切口期间在钻孔深度方面所需的精度可特别容易达成。 当在步骤(j)中造成钻孔期间，如果先在第一子步骤中以紫外光激光器除去在上的导电箔，然后在第二子步骤中以二氧化碳激光器除去该层以达至部件的连接区域，这已被证实是有利的。 但另一方面，如果在步骤(j)中通过皮秒激光钻孔科技作辅助以单一处理步骤造成钻孔，应用这方法的器材成本则可被降低。 包含至少一个嵌入部件，其以粘结接合固定于一在下的导电箔上，其连接区域指向上，根据本专利技术的方法生产的印刷电路板的特征在于高可靠性和非常高的封装密度本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于将至少一个部件嵌入印刷电路板中的方法，所述部件以粘结接合固定于一在下的导电箔上，并且其连接区域指向上，其特征在于以下步骤：a)提供一在下的导电箔(1)，其施加于第一金属支撑层(2)，b)至少在该导电箔(1)中形成定位标记(3)，c)以相对该些定位标记(3)校准的方式施加至少一个粘结层(4)，以固定至少一个部件，d)以部件(5)的背面以相对该些定位标记(3)校准的方式把部件(5)嵌合在该粘结层(4)上，其中所述部件的连接区域(6)指向上，并将该至少一个粘结层的粘结剂固化，e)将所述部件(5)嵌入绝缘层(11)中，f)施加一在上的金属导电箔(9)和一在上的金属支撑层(10)，g)将整个结构按压和加固，h)移除该些支撑层(2、10)，i)通过在该些定位标记的区域移除该绝缘层(11)并造成相应的切口(12)，将在下的该导电箔(1)的该些定位标记(3)露出，j)以激光器以相对该些定位标记校准的方式造成达至所述部件(5)的该些连接区域(6)的钻孔(13)，以及k)至少在该结构的在上的一侧施加导电层，在该些钻孔(13)中造成连接至所述部件(5)的该些连接区域(6)的接点连接(14)，并将所述导电层结构化以造成导电线路(15)。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：W·施里特魏泽尔，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技与系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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