本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(...

本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外...

在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(3...