一种控制过程操作的模型预测控制装置和方法，所述过程具有过程输入信号和过程输出信号，它包括根据过程模型确定在将来稳态条件下预测的过程输出信号、根据预测的过程输出信号与期望的设定点信号之差值确定稳态误差信号，以及通过在将来某一时刻提供至少一...

本发明是用于小口径带塑料软壳的，轻装甲穿甲弹的一种改进的发射药配合比，它是一种非卷状球形火药的装药，具有至少为３５０，０００英尺／磅／磅的特定能量密度，平径颗粒直径大约０．０１００英寸至０．０２５０英寸，以及至少９５％的容量发射药装药密度。

一种受控胀开的子弹（３０、７０、９０、１１），其特征为包括： 一个具有基本为“Ｈ”形轴向剖面的单一金属体（３２、７２），其上有一尖顶的鼻部（３３、７４），一个位在所说鼻部后面的基本为圆筒形的尾部（３５、７６）和一个在这两者之间的整...

一种轴向可折叠的弹簧（１０），其特征在于： 一个第一横向壁（２０）； 一个与第一横向壁共轴且轴向间隔开来的第二横向壁（２２）； 一个第一径向可变形，径向呈弓形的阻力件（２４），其连接在每个所述横向壁（２０，２２）的相对...

一种小口径穿甲子弹（５０），其特征在于具有第一弹芯（５２）和第二弹芯（５４），第二弹芯与第一弹芯串列，其中上述第一弹芯的硬度高于上述第二弹芯的硬度，而上述第二弹芯具有布氏硬度在约２０和约５０之间；还具有包容上述第一和上述第二弹芯的弹壳（...

一种适用作手枪或步枪发射的子弹的无铅射弹（１０，３０，４０，４２，４４）该射弹具有一个包住金属弹心（１６）的金属弹壳（１２，４６），上述的弹心由高纯度的锡制成，并具有类似于铅基合金射弹心的形变性能，但没有与铅有关的环境公害。

一个子弹（２４）包括一个面向前的开孔。一个较硬的子弹前面件（６０）包含在开孔内，提供了优异的子弹冲击性能。在一个实施例中，前面件是一个钢球，当子弹（２４）冲击层合玻璃、如汽车挡风玻璃时，提供了优异的穿透和重量保持性能。

提供了一个子弹套（７０；１７０）母体、一个颗粒状第一芯（７２；１７２）和一个第二芯（７４；１７４）母体。把颗粒和第二芯母体插进套母体。把第二芯母体压到颗粒上，从而使颗粒变形，充满套母体的前部容积成为第一芯，而第二芯母体的变形比较小（如果...

在使已增强的金属带（７２，７４，７６）形成管状并焊接起之前，用一插入件（８０）对其两边缘整形。此金属带的两边缘整形成使得此带的未增强部（７６）的这两个纵向边缘在焊接作业中能够触合，而得以减少焊接位置处金属体积波动导致的不稳定性。

一种包含一个托片（１２）的复合材料（１０），该托片（１２）包含一个具有基本一致粗糙度的第一面，一个电解沉积铜箔层（１４），该铜箔层具有相反的第一和第二面且具有０．１微米至１５微米的厚度。整个铜箔层（１４）是从一个含铜的碱性电解液沉积的，...

一种有益于电路制造的复合材料（２０），该材料包括支持层（１２’）、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为１５微米或更薄的金属箔（１６）层、以及有效以便于使金属箔层（１６）从支持层（１２’）分离的释放层（１４），该释放层（１４）布置在金属箔层...

本发明涉及含水的防晦暗且促进粘合的处理组合物，其包括锌离子；选自钨离子、钼离子、钴离子、镍离子、锆离子、钛离子、锰离子、钒离子、铁离子、锡离子、铟离子、银离子、及其结合中的金属离子；和任选地，不含钾或钠离子的电解质；其中该处理组合物基本...

一种多孔、高表面积电极构件，其特征在于： ａ）基体主要由细金属纤维或传导性陶瓷基体组成，其密度低于约５０％，比表面积与体积比大于约３０ｃｍ↑［２］／ｃｍ↑［３］，各个纤维的长度与直径比大于１０００∶１， ｂ）在所述基体的至少...

一种用于层叠到电介质基底（６２）上的铜箔（１４，６０），该铜箔（１４，６０）包括：　　　　沉积在铜箔（１４，６０）表面上的剥离强度增强涂层（６４），该剥离强度增强涂层（６４）基本上由金属和金属氧化物的混合物组成，该金属和金属氧化物的混合...

一种极限抗拉强度和导电性均有改进的多用铜基合金．这种合金通过不同的生产方法可以满足如连接器或引线架等应用项目所要求的性能．这种合金包括在其中加有约０．０５－０．４５％（重量）镁的Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ合金．

一种改进了的兼具导电性和强度的铜基合金，用于引线结构或电连接件等．合金基本上含有约０．３％－１．６％重量的铁，而多达一半的铁含量由锡、锰、铂及其混合物所置换；含有大约０．０１％－０．２０％重量的镁；大约０．１０％－０．４０％重量的磷；多...

一种已经改善了抵抗由于局部塑性变形而开裂的铜合金及其制造方法。该合金基本组成为：０．７－３．５重量％的镍；０．２－１重量％的硅；０．０５－１重量％的锡；０．２６－１重量％的铁；余量为铜和不可避免的杂质。该铜合金的局部延展性指数大于０．７...

一种具有高强度、超过５５２ＭＰａ的屈服强度、超过８０％ＩＡＣＳ的高导电率的铜，以重量计，基本上包括：０．１５％－０．７％的铬，０．００５％－０．３％的银，０．０１％－０．１５％的钛，０．０１％－０．１０％的硅，最高达到０．２％的铁，最高...

一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金，基本组成为（以重量计）：１－２．５％镍，０．５－２．０％钴，镍与钴总含量为１．７－４．３％，０．５－１．５％硅，（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ之比值３．５－６，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜...

一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金，基本组成为（以重量计）：１－２．５％镍，０．５－２．０％钴，镍与钴总含量为１．７－４．３％，０．５－１．５％硅，（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ之比值３．５－６，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜...