一种硅片烘烤支架，该支架包括侧板，支撑杆，定位杆；所述两侧板相向布置，在侧板靠近底端对称设置一对支撑孔，一对支撑杆两端分别插入所述支撑孔中，在支撑杆上设置卡口并向内凹陷，支撑孔上方偏离侧板中心位置两边分别设置定位孔，一对定位杆两端分别插...

一种硅片边角磨光器，该磨光器包括磨盘，底板，第一电机，第二电机；所述底板上设置滑槽，转轴穿过所述滑槽，所述磨盘位于滑槽正上方，转轴一端穿过磨盘中心，另一端穿过位于滑槽内的轴承并与位于底板下方的第一电机连接，所述轴承侧面与丝杆固定连接，丝...

一种单晶硅专用超声清洗装置，该超声清洗装置包括清洗槽和与清洗槽相匹配的卡塞盒，所述清洗槽靠近上表面设置搁架，搁架将清洗槽分割成大小相等、彼此相邻的隔槽，隔槽下方彼此连通，所述卡塞盒形状与隔槽相匹配并可置于该隔槽内，卡塞盒内设置有隔层，卡...

一种集中沥水型单晶硅硅片，涉及硅片加工技术领域，主体为一硅片本体，其特征在于：所述的硅片本体上设置有若干凹形流道，所述的凹形流道的端部设置有弧形流道，所述的弧形流道一端延伸于硅片本体的底部边缘处。本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新...

一种硅棒切割装置，该切割装置包括主动滚筒，第一从动滚筒，第二从动滚筒，切割刀，滑竿；所述第一从动滚筒、第二从动滚筒分别位于主动滚筒上方两侧并成对称分布，切割刀缠绕在主动滚筒、第一从动滚筒、第二从动滚筒外圆周上，所述主动滚筒、第一从动滚筒...

一种单晶硅片烘烤专用烤箱，包括箱体，所述箱体顶部设置有加热装置，加热装置上端有冷气进口，与冷气进口成对角线位置有热气出口，所述箱体两边分别为进气通道、排气通道，中空隔板将箱体分割成单独的隔层，加热装置下方的热气出口与所述进气通道连通，进...

一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，硅片置于凹槽内，所述凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动。通过在底盘本体的凹槽内设置一上下移动的托架，依据需...

一种用于硅片成品存放装置，涉及硅片加工技术领域，主体为一敞口的盒体，所述的盒体底部设置为镂空的网状，所述的盒体侧壁内设置有卡槽，且盒体内设置有一条形板，所述的条形板后侧设置有插板，所述的插板可拆卸的安装于卡槽内，所述的条形板的前侧面设置...

一种硅片切割用易分解型切削液，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：石蜡基油60‑80份、八角油6‑8份、桉树油3‑5份、硝酸钾5‑7份、硝酸钠2‑4份、三乙醇胺1‑3份、甘油2‑4份、聚乙二醇1‑3份、蓖麻油酸1‑3份、十二...

一种硅片加工用胶水清除剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：松节油15‑25份、松香水15‑25份、煤油20‑30份、甲苯6‑8份、二甲苯2‑4份、乌洛托品3‑5份、草酸6‑8份、羟甲基纤维素8‑10份、海泥皂素6‑8份、...

一种用于硅片清洗的混合型超声波清洗剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：丙醇52‑54份、苯酚10‑20份、胶体粒子5‑7份、氯化亚锡6‑8份、抗坏血酸6‑8份、乙酸钠2‑4份、腐植酸钠2‑4份、三聚磷酸钠3‑5份、六偏磷...

一种硅片表面污渍分解剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：二甲苯60‑80份、醋酸丁酯3‑5份、阻聚剂6‑8份、蔗糖酯5‑7份、腐殖酸6‑8份、丁二酰亚胺2‑4份、氢氧化钠6‑8份、白炭黑2‑4份、木质素硫酸钠5‑7份、柠...

一种硅片加工用胶水预分解剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：变压器油60‑80份、丙酮溶液50‑60份、甲苯6‑8份、汽油8‑10份、麻油6‑8份、醋酸乙酯15‑25份、酒石酸5‑7份、硫酸钠10‑12份、磨粉组合物8‑...

一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：丙醇80‑86份、苯酚15‑25份、羧甲基纤维素钠2‑4份、椰油酸6‑8份、胶体粒子15‑25份、烷基磺酸钠2‑4份、焦磷酸钾6‑8份、滑石粉15‑25...

一种单金硅硅体切割配砂工艺，涉及硅材料加工技术领域，通过取用切削液与砂进行合理配比后，配以辅助油液进行逐级搅拌后，出料，即可得到；本发明的有益效果为：本发明工艺流程简单，配方合理，配置的砂浆其流平度、粘性及密度等性能指标较强，应用于硅片...

一种硅片切割用降温去糙型切削液，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：石蜡基油60‑80份、八角油6‑8份、硝酸钾5‑7份、三乙醇胺1‑3份、甘油2‑4份、聚乙二醇1‑3份、蓖麻油酸1‑3份、表面活性剂2‑4份、氢氧化钠1‑3...

一种硅片加工废水用净化剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：蒙脱石15‑25份、熟石膏3‑5份、明矾15‑25份、氯化钙3‑5份、膨润土6‑8份、柠檬酸2‑4份、单宁6‑8份、大豆蛋白10‑20份、活性炭5‑7份、海藻酸8...

一种硅片划痕抛光剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：乙酸异辛酯3‑5份、聚丙烯酰胺4‑6份、十二烷基苯磺酸钠6‑8份、硝基苯5‑7份、金刚石微粉10‑20份、三乙醇胺2‑4份、石蜡油12‑14份、水杨酸钠6‑8份、抗氧剂...

一种单晶硅硅体切割切片机的清洗方法，涉及硅材料加工技术领域，通过拆卸，清水冲洗，油液保护后，安装磨合，即可。本发明的有益效果为：本发明工艺流程简单，通过合理精细的清理方式，可以保证切片机的实际清理效果，保证了切片机的应用精度，保证了硅片...

一种单金硅硅体的切割工艺，涉及硅材料加工技术领域，通过：取棒、上料台、下料棒、清理清洗、排线、更换砂浆、切割前处理、切割和切割后处理完成。本发明的有益效果为：本发明工艺流程简单，精密无误，通过相对一体化的方式进行切割处理，保证硅棒切割后...