硅片打磨用底盘制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅生产
，具体涉及一种硅片打磨用底盘。
技术介绍
切割后的硅片厚度一般只有几毫米甚至更薄，由于切割精度的原因以及后续工艺要求的要求，这样的厚度一致性较差，需要进行打磨处理，打磨时一般将硅片固定在打磨底盘上，现有打磨底盘只能针对特定厚度进行打磨，当打磨厚度变化时需要更换打磨底盘，费时费力。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷，提供一种硅片打磨用底盘。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，凹槽以底盘圆心为中心对称分布，可以设置4-6个凹槽，硅片置于凹槽中，在凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动，当硅片置于凹槽内时，托架支撑起硅片，依据需要打磨厚度调整托架在凹槽内的高度。进一步在托架圆盘面中心设置通孔，通孔穿过托架直线端并与真空装置连接，从而通过通孔将硅片吸住，防止打磨过程中可能出现的滑动。底盘本体可以为圆形或者方形。本技术的有益效果为：通过在底盘本体的凹槽内设置一上下移动的托架，依据需要打磨厚度调整托架在凹槽内的高度，不需频繁的更换底盘，进一步在托架内设置通孔并与真空装置连接，可防止打磨过程中可能出现的硅片位置滑移。附图说明图1为本技术示意图；图2为图1沿A-A面剖面图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1、2所示，一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体1，在底盘本体1上设置有凹槽2，凹槽2以底盘圆心为中心...
【技术保护点】
一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，硅片置于凹槽内，其特征在于：所述凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动。
【技术特征摘要】
1.一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，硅片置于凹槽内，其特征在于：所述凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动。2.如权利要求1所述的硅片打磨用底盘，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕凤岗，程林，曹来福，戴珍旭，胡正田，
申请(专利权)人：安徽正田能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。