安徽华东光电技术研究所专利技术

安徽华东光电技术研究所共有822项专利

  • Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺
    本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺,包括:步骤1,清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板;步骤2,对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡;步骤3,将元器件烧结电路板上;步骤4,将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放...
  • L波段120瓦小型化高功率放大器的加工方法
    本发明涉及微波模块制作加工工艺的技术领域,公开了一种L波段120瓦小型化高功率放大器的加工方法,该加工方法包括:步骤1,将裸芯片共晶至钼铜载体上进行备用得到A;步骤2,将绝缘子和电路板烧结到壳体上得到B;步骤3,将元器件烧结到电路板上得...
  • 用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺
    本发明公开了一种用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺,包括:步骤1,裁剪获取待加工铜皮并且用酒精棉清洗待加工铜皮的表面;步骤2,将待加工铜皮平放在未加热的加热平台上并用压块把待加工铜皮表面压平整;步骤3,打开加热平台并覆锡;步骤4,清洗...
  • 一种在深腔或窄腔上搪锡方法
    本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法,步骤一、制作镀金铜片;步骤二、在搪锡之前,预先去除氧化物;步骤三、在热台上预热,喷洒助焊剂,助焊剂型号:EF‑9301,上焊料,将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热,随后向腔体待搪锡区域...
  • L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法
    本发明公开了一种L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法,所述L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法包括:步骤1,检查待焊接功率放大器的腔体和盖板的匹配性;步骤2,清洗待焊接功率放大器的腔体和盖板;步骤3,将待焊接功率放大器和盖板放入真空...
  • 本发明适用于植物栽培技术领域,提供了一种提高种子发芽能力的微波处理方法,该方法为:在种子种植前20~90天时间内对种子进行微波处理,微波处理是指采用2~40GHz任一频率的微波对种子进行均匀照射,且控制微波的功率流密度处于(120‑30...
  • 锁相频率源的制作加工方法
    本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法,该加工方法包括:步骤1:电路板与腔体的烧结;步骤2:元器件和绝缘子的焊接;步骤3:馈通滤波器和加电针的粘接;步骤4:通过焊接导线,实现各电路之间的功能;步骤5:将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方...
  • 锁相介质振荡器模块的制作方法
    本发明公开了一种锁相介质振荡器模块的制作方法,该方法包括:步骤1:结构件装配前清洗;步骤2:清洗过后对控制电路进行装配,完成控制电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路,芯片是否正常;步骤3:对混频电路进行装配,完成混频电路的焊接、清洗并...
  • 同轴腔介质振荡器及其制备方法和应用
    本发明公开了一种同轴腔介质振荡器及其制备方法和应用,其中,所述同轴腔介质振荡器包括内部形成有腔体结构的第一柱体(1),和套合所述第一柱体(1)的第二柱体(2),且所述第一柱体(1)和所述第二柱体(2)的两个端面在各自同一平面上,且所述第...
  • 一种热子结构及其制备方法
    本发明公开一种热子结构及其制备方法,热子结构包括环形本体(1),以及环形本体(1)上设有对称布置的钼丝缠绕热子引线(2)和对称布置的半环螺旋形热丝(3),且对称布置的两个钼丝缠绕热子引线(2)的螺旋方向相反。具有上述结构的该种热子结构及...
  • 功率均衡放大器模块的制备方法
    本发明公开了一种功率均衡放大器模块的制备方法,其中,所述制备方法包括:1)电源电路套件的制备;2)均衡器电路套件的制备;3)射频电路的装配;4)功率均衡放大器模块的制备。本发明先制备电源电路套件,再制备均衡器电路套件,而后在壳体上装配射...
  • K2波段接收机前端模块的制作加工方法
    本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法,该加工方法包括:步骤1:制作以及安装射频绝缘子组件;步骤2:使用导电胶粘接绝缘子;步骤3:安装Rogers电路板以及SMP接头;步骤4:元器件焊接以及制作馈电电路板组件;步骤5:制作...
  • 一种扁平镀金引线手工焊接的方法
    本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法,步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡;步骤二、Rogers微带板去金、搪锡;步骤三、清洗;步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域;步...
  • 一种芯片焊接方法
    本发明公开了一种芯片焊接方法,步骤a、垫块正面镀金,背面镀银;步骤b、垫块第一接触面预覆锡,形成第一焊料层;步骤c、将步骤b中的垫块预加热,将芯片放置在第一焊料层上,进行摩擦焊接;步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡,形成第二焊料层;...
  • 本发明公开了一种太赫兹返波管真空器件的排气方法,其中,所述排气方法包括:1)将返波管置于排气台上进行排气前检漏;2)将检漏后的返波管排气至返波管内真空度达到第一预设值,返波管外真空度达到第二预设值时,按照预设升温曲线对返波管进行升温烘烤...
  • 本发明公开了一种间热式阴极热丝绝缘填料及其制备方法,以氧化铝粉和氧化钇粉按重量百分比(50%~70%):(30%~50%)为原料,通过球磨、干燥、烧结、碾磨、筛分后得到间热式阴极热丝绝缘填料,利用这种间热式阴极热丝绝缘填料填充得到的热丝...
  • 双路输出晶体振荡器的制备方法
    本发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法,所述制备方法包括:1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中;2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上;3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上...
  • 一种透明观察窗及其使用方法
    本发明公开一种透明观察窗及其使用方法,透明观察窗包括转接法兰(1)、封接环(2)和透明陶瓷片(3),转接法兰(1)的中心设有通孔,转接法兰(1)上与待测量栅控电子枪(4)连接的下端面设有薄壁结构的第一台阶(101),转接法兰(1)上与透...
  • S波段频率综合器的制备方法
    本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法,制备方法包括:1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上,制得多个射频电路板组件;2)安装电子元件后,形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件;3)在腔体中安装馈电绝缘...
  • 用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法
    本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法,包括底座和用于固定绝缘子的固定结构,其特征是,所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖,所述底座上设有若干凹槽,该底座两边各设有一所述固定柱,所述固定柱上标有刻度线...