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ams有限公司专利技术
ams有限公司共有239项专利
光学封装和生产光学封装的方法技术
提出了一种光学封装,其包括载体(4)、光电部件(2)、非球面透镜(1)和反射层(3)。载体(4)包括电互连件(5),并且光电部件(2)被布置用于发射和/或检测指定的波长范围内的电磁辐射。此外,光电部件(2)被安装在载体(4)上或被集成到...
霍尔传感器制造技术
一种霍尔传感器,具有至少四个传感器端子和多个霍尔传感元件,所述至少四个传感器端子用于连接霍尔传感器,所述多个霍尔传感元件具有元件端子。将该霍尔传感元件与元件端子在传感器端子之间的连接网格中进行互连,该连接具有多于一个维度。霍尔传感元件被...
用于光监测系统的电路装置和用于光监测的方法制造方法及图纸
用于光监测系统的电路装置包括被配置为产生用于驱动光源(LS)的至少一个驱动信号的驱动器电路(DRV)以及用于接收检测器电流(Ir)的检测器端子(DT)。该电路装置还包括电流源(LS),该电流源被配置和布置为在检测器端子(DT)处产生减小...
以晶片级生产光学传感器的方法和光学传感器技术
以晶片级生产光学传感器的方法,包括以下步骤:提供具有主顶表面(10)和主背表面(13)的晶片(1),以及在晶片的顶表面(10)处或附近布置具有至少一个光敏组件(12)的至少一个第一集成电路(11)。此外,在晶片(1)中提供用于经由背表面...
RFID应答器、RFID应答器装置和用于RFID应答器与读取设备之间的通信的方法制造方法及图纸
提供了适于与读取设备(RD)的通信并适于被连接至被监测单元(MU)的RFID应答器(T)。RFID应答器(T)包括:比较单元(CU),其适于并被设置成从被监测单元(MU)接收状态信号并且被配置成将状态信号的值与至少一个预定义的参考值进行...
一种用于减小磁性旋转编码器的积分非线性误差的控制器制造技术
一种用于减小磁性旋转编码器(2)的积分非线性误差的控制器(1)包括:位置误差确定单元(20),其用于确定指定移动设备(3)到达预定义位置(α0,…,αk)中的各自的预定义位置的各自的时间的多个时间标记(P0,…,Pk)。位置误差确定单元...
用于生成LED通道的供电电流的照明控制系统和方法技术方案
一种用于生成用于至少两个LED通道(CH1、CH2、CHn)的供电电流的照明控制系统(LCS),该照明控制系统(LCS)包括至少两个受控电流源,所述至少两个受控电流源用于基于对应的控制信号生成对应LED通道的供电电流。该系统还包括至少两...
用于将主机设备耦合到附件设备的接口电路和通信系统以及用于这些设备之间的通信的方法技术方案
当连接到与经由数据电缆(4PAC)的第一线路(LM)的电源兼容的附件设备(ADEV)时,主机接口电路(IF1)在功率模式下操作。在功率模式期间,主机接口电路(IF)将功率调节器(PR)耦合到第一线路。当主机接口电路(IF1)连接到与这样...
收发器电路以及用于对通信系统进行调谐和用于在收发器之间的通信的方法技术方案
提供了一种包括前端(FE1)和后端(BE1)的收发器电路。前端(FE1)包括用于耦合到第一电容器(C1)和第二电容器(C2)的端子(T1、T2)和耦合在端子(T1、T2)与参考端子(VSS)之间的可调谐电阻器(R1、R2)。前端(FE1...
用于时钟和数据恢复的电路布置和方法技术
一种用于时钟和数据恢复的电路布置包括控制单元(CTRL)、锁相环电路(PLL)和采样单元(SMPL)。控制单元(CTRL)被配置为从输入信号(SDIN)得到第一参考信号(PLSN)和第二参考信号(PLSD)。此外,控制单元(CTRL)被...
放大器电路和放大器布置制造技术
一种具有差分输入端和差分输出端的放大器电路包括第一和第二对匹配晶体管,其具有第一阈值电压且包括连接到差分输入端的控制端子。具有不同于第一阈值电压的第二阈值电压的第一和第二对晶体管三元组被连接到成对匹配晶体管中的每一个,使得各电流路径用这...
便携式物体和信息传送系统技术方案
一种便携式物体(10),包括:集成电路(11)、机械连接且电连接至集成电路(11)的第一焊盘(12)以及机械连接且电连接至集成电路(11)的第二焊盘(13)。便携式物体(10)被设计用于当使得便携式物体(10)在第一导电线路(33)和第...
手势感测装置的控制系统和控制手势感测装置的方法制造方法及图纸
用于具有至少一个传感器(S)的手势感测装置的控制系统(CS)以接近模式(PROX)操作传感器(S)。控制系统(CS)接收由传感器(S)生成的数据集并且基于这些数据集来确定对象(O)是否存在于传感器(S)的附近(V)。当对象(O)被检测为...
颜色传感器装置和用于颜色传感器校准的方法制造方法及图纸
本发明涉及颜色传感器装置和颜色传感器校准的方法。颜色传感器装置包括颜色传感器(1),其被布置成生成至少第一通道信号(CH1),第一通道信号指示入射在颜色传感器(1)上光的颜色。处理单元(2)被连接至颜色传感器(1)且被布置成通过处理至少...
主机接口、配件接口以及用于管理主机接口与配件设备之间的连接的方法技术
一种用于媒体设备的主机接口包括:第一主机音频端子和第二主机音频端子(HAT1、HAT2),其用于接收第一模拟音频信号和第二模拟音频信号;第一连接器音频端子和第二连接器音频端子(CAT1、CAT2),其用于连接四极连接器的第一极和第二极;...
用于有源噪声控制的控制电路和用于有源噪声控制的方法技术
一种用于有源噪声控制ANC的控制电路,其耦接至扬声器(SP)和ANC麦克风(MIC),该扬声器(SP)基于放大的音频信号来产生扬声器信号(SPS),该ANC麦克风(MIC)基于外界噪声(NOISE)和扬声器信号(SPS)来产生干扰音频信...
用于晶片级封装的切割方法和具有适于晶片级封装的切割结构的半导体芯片技术
半导体衬底(1)设置有集成电路。在衬底(1)中集成电路之间形成切割沟槽(7),在集成电路上方施加跨越沟槽(7)的聚酰亚胺层(8),在聚酰亚胺层(8)上方施加带层(14),并且从与带层(14)相对的衬底侧(17)去除衬底(1)的层部分,直...
用于接近度检测的光学传感器装置制造方法及图纸
光学传感器装置包括放置在发光器件(LE)和光电探测器(PD)之间的光屏障(B)。在本文中,发光器件(LE)和光电探测器(PD)布置在第一平面上并且被盖子(C)覆盖。光电探测器(PD)具有有源区(AZ)。光屏障(B)具有沿第一主轴(x)的...
集成的电流传感器系统以及用于制造集成的电流传感器系统的方法技术方案
集成的电流传感器系统包括印刷电路板(CB),该印刷电路板(CB)具有带有传感器接口(SI)的磁场传感器(MS)。印刷电路板(CB)具有第一侧,第一电流导体以与印刷电路板隔离的方式布置在该第一侧,其中第一电流导体的一部分的纵向边缘临近传感...
制造具有凸起接触的半导体器件的方法技术
在半导体衬底(1)上或上方的介电层(2)中形成包括电导体(4、5、6、7)的布线(3),在所述介电层中形成开口使由所述导体之一形成的接触焊垫(8)露出,并且在所述介电层中形成另一开口使与所述接触焊垫分离的另一导体(5)的区域露出。用导电...
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