传感器(2)被布置在半导体衬底(1)的主表面(10)处，并且滤光器(3)被布置在传感器上方。贯通衬底通路(4)在传感器的区域外部穿透衬底。在主表面上方施加半导体本体，并且接着至少在传感器上方的区域中部分地去除该半导体本体。半导体本体的部...

一种光学传感器装置、特别是光学距离传感器装置，包括三维集成电路，该三维集成电路进一步包括：第一层(1)，第一层(1)包括发光器件(LED)；第二层(2)，第二层(2)包括光检测器(PD)和驱动电路(IC)。驱动电路电连接至发光器件(LE...

显示装置(10)包括显示器(11)、布置在显示器(11)处的导电屏蔽体(30)、铁氧体层(40)和天线(13)的导线(12)。铁氧体层(40)布置在导线(12)与导电屏蔽体(30)之间。

提供了一种放大器装置，该放大器装置包括：第一差分级(DS1)，包括具有第一阈值电压(Vthl)的至少两个晶体管(M1，M1')；至少第二差分级(DS2)，包括具有与第一阈值电压不同的第二阈值电压的至少两个晶体管(M3，M3')。第一差分...

一种半导体漂移器件，包括：针对半导体材料的衬底中的漂移区而设置的第一导电类型的深阱(1)；在衬底的表面处的第一导电类型的漏极区(6)；在第一类型的深阱(1)的周边处的第一导电类型的浅阱(3)中的第一导电类型的多个源极区(5)；以及针对在...

光传感器装置包括具有光传感器(1)、光学滤波器(3)以及光传感器(1)与光学滤波器(3)之间的掩模(2)的堆叠。特别地，光传感器(1)包括光敏表面(11)。掩模(2)包括上部不透明基片(M3)，其背离光敏表面(11)并且具有第一孔(AM...

一种用于确定移动装置(20，21，22)的位置的位置传感器装置(10)包括：检测单元(100)，用于检测移动装置(20，21，22)生成的信号；以及评估单元(110)，用于确定第一位置(α0(t1))，该第一位置(α0(t1))指定移动...

方法包括以下步骤：将负性光致抗蚀剂层(2)施加在底层(1)上；为负性光致抗蚀剂层提供布置在要制作的抗蚀剂结构(3)的边界区(4)中的图案；根据要制作的抗蚀剂结构辐照负性光致抗蚀剂层的表面区域；以及去除受辐照表面区域外部的负性光致抗蚀剂层...

一种RFID应答器设备(TRX)，包括用于将天线系统(AS)耦接至设备(TRX)的天线端子(RFI1，RFI2，RFO1，RFO2)。发射机(TX)和接收机(RX)耦接至天线端子。设备(TRX)包括连接至天线端子中的至少一个天线端子的至...

光电二极管(2)和另一光电二极管(3)被布置在衬底(1)中在主表面(10)处或主表面(10)附近。以这样的方式来形成和布置光电二极管：使得在入射紫外辐射(26)的情况下，来自光电二极管(2)的电信号大于来自另一光电二极管(3)的另一电信...

一种集成成像装置，包括：具有集成电路(4)的衬底(1)、覆盖层(2)、被封闭在衬底(1)与覆盖层(2)之间的腔(6)以及被布置在腔(6)中的传感器(5)或传感器(5)的阵列。衬底(1)或覆盖层(2)的与腔(6)相反的表面(11，12)具...

一种磁场传感器系统，包括：多个磁场传感器元件(CSE)，该多个磁场传感器元件(CSE)各自被配置成提供各个传感器值，以及多个磁场传感器元件(CSE)的第一部分被布置在第一连续区域(A1)中并且多个磁场传感器元件(CSE)的第二部分被布置...

通信系统包括主机通信电路(HCC)和客户端通信电路(PCC)，主机通信电路(HCC)和客户端通信电路(PCC)通过单个信号线(DEN)彼此连接。主机通信电路(HCC)基于参考时钟信号(SYNCLK)在信号线(DEN)上生成电压调制信号(...

一种用于手势检测的方法包括预处理步骤和主处理步骤，其中，预处理包括：使用发光器件(IR_LED)发射光，以及通过使用方向光传感器阵列(LSA)检测所发射的光的借助于可移动对象(OBJ)反射的一部分来生成随时间变化的方向传感器信号(CH1...

一种用于检测辐射的半导体器件，该半导体器件包括：具有主表面(11)的半导体衬底(1)；包括至少一种半导体材料化合物的电介质层(6)；包括至少一个辐射敏感组件(3)的集成电路(2)；嵌入在电介质层(6)的金属间层(8)中的集成电路的布线(...

有源发送标签在具有副载波的一半周期的长度的时间间隔中检测天线信号(as)的相位关于发送信号(ts)的相位的偏移，在这些时间间隔中，有源发送标签发送高频波包，在所述半周期的结束处，根据通信协议，该高频波包的相位被反转。以所述相移在向随后的...

在一个实施方式中，电子照明系统包括：第一光源(L1)，其适用于发射具有第一亮度的光，第一亮度是具有第一频率(f1)的第一驱动信号(PWM1)的函数；至少一个第二光源(L2)，其具有用于提供该第二光源(L2)周围的光的亮度的主光传感器(A...

半导体装置包括半导体材料的衬底(1)，在衬底上的电介质层(2)，被布置在电介质层中的导电接触垫(3)，被布置在电介质层中的热板(4)，在热板的位置处的衬底的凹口(9)，以及操作热板的集成电路(18)。导电层(14)被布置在与电介质层相反...

通过以下完成在标签插入主机设备之后将主动发射标签的天线电路调谐至询问器载波信号的频率：检测主动发射标签的位置处的询问器载波信号的存在；以及此后，以在天线电路由所述询问器载波信号的磁场激励时建立所述天线电路的谐振的方式来设置包含在所述天线...

一种转换器装置，尤其是一种开关DC-DC转换器装置，包括控制模块(D1)和转换器模块(D2)。控制模块(D1)包括用于生成控制信号(PWM)的控制逻辑以及用于使用控制信号(PWM)来控制转换器模块(D2)的控制输出(D1_T1，D1_T...