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AM琼斯专利技术
AM琼斯共有2项专利
封装体制造技术
一种封装体,包括:第一管芯;第二管芯;在该第一和第二管芯之间的接口,所述接口被配置用于传输多个控制信号,其中控制信号的数目大于所述接口的宽度,并且所述第一和第二管芯中的至少一个包括可配置的成组装置,所述可配置的成组装置用来提供多组控制信...
封装体制造技术
一种包括第一管芯和第二管芯的封装体。接口连接所述第一管芯和所述第二管芯。所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务。同步装置设置在所述第一和第二管芯中的至少一个上,并且被配置用于使任何未发送的控制信号值将跨越所述接口被发送。
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