将三维多片模块（ＭＣＭ）形成为两维多片模块的叠层，包括衬底（１），衬底（１）具有连接集成电路芯片（３）的电信号路径，该ＭＣＭ具有由互连或通路芯片（９）提供的信号路径的垂直互连。衬底（１）上的各芯片（３，９）或其它内部元件（１５）与相邻衬...

一种用于屏蔽印制电路板（１２）上的至少一个元件的屏蔽外壳（１１），该外壳（１１）包括一具有至少一个用于容纳所述至少一个元件的腔（１５）的非屏蔽材料层（１４），在所述至少一个腔（１５）的边缘提供一个弹性垫圈（１６），并且以电子屏蔽材料层（...

印刷电路板（１）呈多层结构，其中一层（３）形成加热层，将加到其上的热量传给装设在电路板（１）上的许多电子元件（２），从而可以使电子元件（２）维持在适当的工作温度。

本发明涉及的是将导电图象（１２）转印到移动电话的外壳（４）的不规则表面的方法和装置，它屏蔽移动电话的外壳免受电磁辐射。它还涉及了用于导电图象的印刷颜料和用于将导电印刷颜料转印到电话外壳（４）的墨球印台（５）。墨球印台一步一步地将导电分块...

在由印刷板（１，２，３，４）生产印刷板组件的方法中，通过炉内焊接将部件（７）焊接到印刷板上。在要屏蔽的部件进行炉内焊接的点周围淀积热固化的线（６），该线（６）为一种导电材料并且在固化后有弹性。在炉内焊接的步骤中将该线（６）固化为屏蔽垫圈...

冷却电气装置（２０５）时，用一拉伐尔喷嘴（Ｌａｖａｌ ｎｏｚ－ｚｌｅ）获致冷却效应。喷嘴位置接近需冷却装置（２０５），供应空气至喷嘴的单元（２０９）例如风扇或压缩机位于另一位置。需冷却的电气装置（２０５）所处位置难以到达或接近时，例如...

本发明涉及到通过直接或间接地设在一个壳（２）上的导电路径（１０，２９）延伸的导电装置（１），用来构成一个抵抗电磁辐射的屏蔽和／或用来排放电流。

用于如电路板或天线的微波电子装置的叠层结构，只在上部２００μｍ中有在１ＧＨｚ时Ｄｆ＜０．００５的低损耗系数的价格贵的介电材料，如ＰＴＦＥ／玻璃或Ｇｏｒｅ－层，在介电材料的下部４００μｍ中有价格便宜的在１ＧＨｚ时的Ｄｆ＞０．００５的大损...

本发明涉及在移动电话的塑料外壳上敷设导电线路、最好是电源线路的方法。用拒绝淀积金属的第一塑料（２００）覆盖零件（１００），然后，用第二塑料（３００）、以在第一塑料上对应于所需要的导电线路的带子的形式覆盖所述零件，其中，第二塑料（３００）...

本发明涉及一种电元件（ＣＯ），以及一种设备（ＤＥＶ）包括这样的电元件（ＣＯ）和电路模块（ＭＯ）。该器件（ＣＯ）的接地板（４）和电路模块（ＭＯ）的接地板（２）通过在该器件（ＣＯ）接地板（４）上和／或在该电路模块接地板（２）上安装的凸起（４...

在本发明涉及获得一种增加从物体（３；７３；１０３）传热的装置的问题。通过装置（１；７１；１０１）解决了该问题，装置（１；７１；１０１）包括一个或几个用于产生物体（３；７３；１０３）周围空气的空气运动的振动膜片（２１，２５；８１；１２１，...

本发明解决了控制发热物体（１５）温度的问题，使得当周围环境（１８）的温度在一定范围内变化时，物体（１５）的温度不超过预定的最大值或低于预定的最小值。装置（１）包括将热量散到周围环境（１８）的热交换器（１７）和含有介质（１１）的容器（２）...

一种屏蔽装置由具有顶部边缘的壁形成，顶部边缘用于固定包括导电材料的箔片。为了固定箔片，壁可在其顶部设有齿。另外，当形成整个屏蔽装置时各壁相互间可以形成任意的角度。上盖可以由一个大的构件或者几个较小构件形成。上盖通过粘结剂、胶或焊接固定到...

通过作用在一个工件（３）上的至少一个填塞垫（１，１８，２４，３４）而实现至少一个图像（４）的填塞印刷，该工件具有互相之间形成角度的边界面（５，１３），首先，该填塞垫沿着方向（１０）顶靠在一个边界面（１３，４３）上印刷，然后，在填塞垫（１...

便携式电子装置的配置是由一个能容纳必要的电子部件的主要装置部分（１）和一个电源部分（２）组成，该配置被设计成在环境温度变化时，能允许气体介质从主要装置部分及电源部分进入到大气中，反之亦然，也就是从里外两个方向都可以换气。所述装置是以可控...

本发明涉及器件的组件，其通过在基底（例如玻璃板上的ＬＣＤ）上复制且通过切割工艺将这些器件彼此分离来制成。由于这种切割的不平滑度，基于基底外边界的器件的组件具有固有的不精确性。具体而言，本发明涉及第一装置部分（（１），例如一个ＬＣＤ单元）...

互连两个塑料部件（１０，１１）的方法是通过焊接或粘结部件沟槽（１２）的表面形成的。该部件中的一个被间壁（１６）沿沟槽长度方向分成各自分立的的间隔。沿着间壁和侧壁（１４，１５）上的边缘表面（１７，１８，１９，２０）与另一个部件（１１）焊接...

为了能在一个具有表面安装在该衬底上的分立的元件（６）和／或集成在该衬底中的元件（７）的衬底（１）上微调，对于每个被微调的元件，一个可微调的结构（９）被提供在该衬底的表面上。

一种用于改善一个或多个元件的热和／或电性能的方法，例如连接到安装在诸如印刷电路板之类的载体上的衬底的一个芯片／多个芯片，其特征在于连接该元件／芯片或多个元件／芯片到该载体上的一个导通表面，例如一个印刷电路板上的一个导通表面。

一个装有电子元件的壳体，作为一个单一的单件整体件，由注模成型制作；并包括一个前盖，一个后盖和一个活跃铰链。包含一块ＰＣＢ在内的电子元件，在该壳体内。一装饰性盖固定于该壳体，该盖在从壳体突出来的活跃铰链上方，使该壳体更有吸引力。