用于建立电气连接的装置（１），其中沿印刷电路板（２）的一个边缘部分放置的一列接触面中的每个接触面（２ｂ）可和要接纳多个印刷电路板的机箱（３）的一面（３ａ）上排放一排（３ｂ）接触销中的每个接触销（３ｃ）进行机械的和电气的连接，其中接触面（...

一种机件（Ｍ），它具有一个底板（１０），此底板适合于和一系列电路板（３１，３５）相连接，这些电路板以并列的方式排列并包括一系列相互邻近且相互分隔的和底板相连的狭长接插件区（１－９），每一个接插件区都适合于和相应的电路板上的一个边缘部分相...

本发明涉及一个电磁兼容器件，用以屏蔽一条输入或输出电缆或类似器件（通过一个相应的电缆连接器与一个插在一个板槽中的电路板上电路板连接器相连，其中电路板包括一个有一个开口的面板，通过这个开口，电缆连接器与电路板连接器相连）。根据这个发明，这...

本发明涉及一种接触弹簧，用于将具有法兰状边缘的组件固定在基底上，如将冷却屏或护板固定在电路板上，其中接触弹簧包括一个截面为大体Ｕ形的细长构型部件，预定成为表面安装在基底上。根据本发明，Ｕ形构型部件（２）的一个支脚（３）基本上是直的并沿接...

本发明涉及一种用于屏蔽和／或冷却电路板上的电子器件的装置。该装置包括大致呈平面状的屏蔽罩和冷却部件，屏芯罩具有向下延伸的侧沿，侧沿围绕屏蔽罩的周边延伸，并可围绕器件设置，冷却部件具有大致平面状的底侧和在其上侧设置的冷却叶片。根据本发明，...

本发明涉及一电连接器（１５），它包括电缆连接部分（１５ａ）和电路板连接部分（１５ｂ），其中，连接部分的金属外壳（１６，１７）为电磁屏蔽和与地电位相连的，且包括：当各部分处于相互作用状态时，给各个连接部分（１５ａ，１５ｂ）的外壳（１６，１...

本发明涉及安装在柜子、机壳或相应装置中的电信设备的冷却系统。根据本发明，那些散发大部分热量的元件（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ），如电源装置、无线电发射机、终端平台和类似装置，被安装在第一机壳空间（２）中。那些散发较少热量的其余元件（Ｆ）被安装在第二...

一种用于密封和封装电子元件，尤其是其上安装电子元件的电子电路板的叠片，它包括金属层和聚合物层，其特征在于： －－一外金属层，由机械坚固和／或抗腐蚀金属材料制成，尤其是一镍片或镍箔层或者一钢板层， －－外金属层内侧的具有至少离...

一个二部件式电磁辐射屏蔽装置（１０），固定在印刷电路板（ＰＣＢ）上，其框架件和外罩件（６；１）的周边（７；３）具有这样的形状，使得在使用时可施加一个持续的紧扣力，以便在上述的框架件和外罩件（６；１）之间的上述两构件的周边（３；７）的紧贴...

一种用于冷却电子设备的结构，其中电子设备安放在具有将所述设备产生的热能传送到一个或多个与支架相连的冷却单元中的装置的支架结构中，每一冷却单元通过对流将热能传送到支架和设备周围的空气中；至少一个冷却单元包括垂直定向且依次放置的冷却突缘，和...

一种将两组电子设备（１９，２０）电气连接起来的装置，两组电子设备都具有较好的电磁兼容性（ＥＭＣ），譬如，带有静电释放保护（ＥＳＤ），任一组设备都无特性损害等。当设备中有一组ＥＭＣ特性被破坏，而与之保持电气连接的另一组其特征还没有被损坏时...

本发明涉及将薄层转移到需屏蔽电磁辐射的零件（８）上。借助于已知的印刷方法，将具有预定尺寸的薄层（３，７）直接或间接地转移到零件（８）上。

用于例如电路板（３０）上的电子元件（４０）的电磁兼容（ＥＭＣ）型保护罩（１），其中所说保护罩（１）包括一个框架（１０）和相应的罩盖（２０），其特征在于所说框架（１０）朝向电路板（３０）的一端包括用于借助于粘结、定位焊接或焊封固定在所说电...

在载体材料中设置至少一个微组件块如芯片等的方法，其特征在于，在载体材料中设置至少一个具有定位装置和保持微组件块的装置的空间，将微组件块设置于凹腔中，由此进行精确地定位。

本发明涉及一种构成印刷电路板上晶片的温度补偿衬底的方法和装置，其中温度补偿装置完全或部分地插入印刷电路板上的一个凹座中。晶片设置在温度补偿装置之上。该温度补偿装置包括嵌入晶片下方支承板中的一个金属片。在支承板上表面和金属片上表面覆盖有一...

本发明涉及用来屏蔽在电路板（１）上的电子元件的装置和方法。通过焊接将包括一个内侧表面（７）和一个外侧表面（６）的屏蔽装置（３）固定在电路板（１）上，用屏蔽装置（３）封闭多个电子元件。靠近屏蔽装置的内侧表面（７）和外侧表面（６）的电子元件...

一种接插件及相关的方法（８０），将射频电路（１０）的器件的第一电路元件部分（１２）和第二电路元件部分（１４）连接在一起。提供了第一（１２）和第二（１４）电路元件部分之间射频信号的隔离（４４）导通（４２）。适当地选择接插件的相对尺寸允许接...

本发明属于一种对准零件用的安装工艺，一种自对准的弹性定位。本发明所解决的问题是，零件在对准时可不用进行机械的、精细的预对准。其中一个零件设有弹性凸块，另一个零件设有Ｖ形槽，两个零件互相配合。本发明采用弹性材料制作凸块来配合Ｖ形凹槽，其时...

本发明涉及一种用于自对准倒装片具有弹性触点的安装结构。该发明解决了实现与自动对准结构结合的非永久性结合点的问题。提供了一种可以保证部件的连续对中的对称弹性对准。利用基于具有利用各向异性腐蚀的硅作为模具模制的弹性体凸点结构（２０４）的基片...

一种组合式的光和电互连装置，用于尤其是芯片模块（１、１’）的互连，它具有一个例如硅氧烷的弹性层（１１），此层设置在特形成互连的陡峭边缘或角部连接表面上。在前表面（３）上，此层覆盖一个光波导的一端，该光波导具有一个芯（７），在顶表面上，此...