技术推荐：超高速芯片互连装置及其连接控制方法

技术领域本专利技术是关于芯片互连装置与芯片互连装置的连接控制方法，尤其是关于超高速芯片互连装置与超高速芯片互连装置的连接控制方法。背景技术超高速芯片互连(SuperSpeedInter-Chip,SSIC)技术是由通用串行总线开发者论坛(USB-IF)所公布的开放性标准技术，具有低功耗与高传输速率等特性。一般的SSIC装置(SSICDevice)可以操作在以下四种模式底下以与SSIC主控端(SSICHost)互连：U0模式：U0模式是全速操作模式，在此模式下，SSIC装置需处于能够随时进行全速传送与接收之状态，因此在该四种模式中是耗功最多的模式。U1模式：U1模式是快速回复模式，用来使SSIC装置降低功耗并允许SSIC装置快速地回到U0操作模式。U2模式：U2模式是慢速回复模式，用来使SSIC装置进一步降低功耗并允许SSIC装置较慢地回到U0操作模式。U2模式相较于U1模式来得省电。U3模式：U3模式是种睡眠模式，用来使SSIC装置达到该四种模式中最省电的状态。承上所述，U3模式虽然是四种模式中最省电的模式，但目前的SSIC装置却无法主动进入U3模式，能否进入U3模式是由SSIC主控端来决定，因此即便SSIC装置(例如SSIC读卡装置)处于未与外部对象(例如SSIC兼容记忆卡)连接的状态或该外部对象无法被识别读取，SSIC装置仍无法主动进入U3模式或主动中止与SSIC主控端之间的传收操作以节省功耗。请注意，所述SSIC装置与SSIC主控端可以是一电子装置(例如个人计算机、移动装置等)中的两个部件(例如两个芯片)，可设置于该电子装置中的一电路板上而透过电路板的走线来达成电性连接，当然也可设置于二电路板上再透过电路板间的连接接口而达成互连；另外，SSIC装置与SSIC主控端也可能是两个可相互连接及分离的部件，透过适当的接口连接在一起或分拆开来。现有SSIC装置与SSIC主控端的详细介绍可见于下述规格书：\Inter-ChipSupplementtotheUSBRevision3.0Specification\,Revision1.01,February11,2013。专利技术内容鉴于先前技术之不足，本专利技术之一目的在于提供一种超高速芯片互连装置及一种超高速芯片互连装置的连接控制方法，以改善先前技术。本专利技术揭露一种超高速芯片互连(SuperSpeedInter-Chip,SSIC)装置，能够主动中断与一SSIC主控端之间的一正常连接，该装置之一实施例包含：一侦测电路、一控制电路与一移动物理层电路。所述侦测电路用来执行一第一侦测与一第二侦测中的至少一个，并据以产生一侦测结果，其中该第一侦测是用来侦测一SSIC兼容对象是否存在，该第二侦测是用来侦测该SSIC兼容对象是否符合一预设状态，且该预设状态包含一可中断状态以及一可重新连接状态中的至少一个...

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