【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元器件用硅凝胶,由A组分和B组分按照质量比为1:1组成;所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂;所述B组分的制备方法为:将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si?H)/(CH2=CH?Si)]的摩尔比例为0.2~0.6进行混合,然后在铂催化剂作用下交联,180~200℃下减压蒸馏2~4小时,得到中间体;将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合,得到B组分;所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2~4‰;所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2~3‰;端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si?H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH?Si]键的摩尔数之比小于1。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,王轲,徐晓明,陈丽云,王成雷,吴明强,杨紫燕,
申请(专利权)人:浙江新安化工集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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