承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承载散热板，所述承载散热板上于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；同时还公开了一种使用上述承载散热板做成的远程荧光粉结构的LED光源，承载散热板设置于灯杯的开口端。承载散热板的散热性好，提高使用寿命，而是用承载散热板制成的远程荧光粉结构的LED光源，充分的利用其散热效果好的特点，使之可以近距离的靠近LED芯片，减小远程荧光粉结构的LED光源的体积，节省材料，节约成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种承载散热板，所述承载散热板上于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；同时还公开了一种使用上述承载散热板做成的远程荧光粉结构的LED光源，承载散热板设置于灯杯的开口端。承载散热板的散热性好，提高使用寿命，而是用承载散热板制成的远程荧光粉结构的LED光源，充分的利用其散热效果好的特点，使之可以近距离的靠近LED芯片，减小远程荧光粉结构的LED光源的体积，节省材料，节约成本。【专利说明】承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源。
技术介绍
LED照明白光光源通常由发蓝色光谱的GaN半导体发光器件(LED芯片)与可将蓝光转换为其他各种光谱(以黄光最为常见)的荧光粉材料组成。其中，荧光粉材料一般被包裹在硅胶体之中。LED光源在工作中产生大量的热能，而过高的工作温度是LED光源性能和寿命的主要限制因素之一。LED光源中的发热主要有以下两个原因，一、LED芯片在将电转换为光时，由于转换效率有限，大部分电能转换为热能；二、荧光粉材料在吸收蓝光转换为其他光谱时，由于物理原理而损失一部分能量，该能量转换为热能。其中，LED芯片产生的热量，可以通过LED本身散热，但是，由于荧光粉被包裹在硅胶材料之中，为热的不良导体，这往往造成荧光粉区域温度过高，影响光源性能和寿命。荧光粉放置的方式，可分为接触式荧光粉结构和远程荧光粉结构。其中远程荧光粉结构较接触式荧光粉结构的光学性能较好。但是由于远程荧光粉结构不易散热，往往被放置在离LED芯片很远的距离上大面积使用，这样放置，可以降低荧光粉材料的发热密度，同时增大荧光粉的散热面积，从而避免在荧光粉区域产生高温。现有远程荧光粉结构的缺点在于，需要大量使用昂贵的荧光粉与硅胶材料，增加了产品的成本。如果为了降低成本，而减小荧光粉结构到LED芯片的距离和荧光粉的面积，则荧光粉材料的温度会急剧增高，影响光源的性能和寿命。
技术实现思路
本技术提供一种散热效果好的承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源及其批量生产方法。为了实现上述目的，本技术首先提出的一种解决技术方案为:一种承载散热板，所述承载散热板上设有荧光区，荧光区内设有多个邻近设置的于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；所述散热板的荧光区用于对应LED芯片的出射光路设置。其中，所述空腔的内壁设有反光层。其中，所述承载散热板为硅片或金属板。本技术又提出了一种技术方案为:一种远程荧光粉结构的LED光源，包括灯杯和如上述技术方案所述的承载散热板，所述灯杯的杯底设置LED芯片，所述承载散热板设置于灯杯的杯口上，所述承载散热板上的突光区与灯杯的杯口相对应。其中，一灯板内凹形成所述灯杯，所述承载散热板与灯板之间通过透明材料粘接。其中，所述灯杯内填充满透明硅胶。其中，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘沿着灯杯内壁经过承载散热板与所述灯杯的开口端的连接处引出。其中，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘从灯杯的底面引出。其中，所述荧光区面积不小于所述凹槽的开口面积。本技术有益效果为，区别于现有技术的远程荧光粉结构，需要远离LED芯片增加散热面积才能够提高远程荧光粉散热效果好，以至于提高荧光粉和硅胶等材料的使用，本技术在承载散热板上设有多个空腔，然后将荧光粉嵌入到空腔中，使得荧光粉在发热过程中，热量快速的传递到散热板上，提高散热速率，还可以尽量的缩小承载散热板和LED芯片的距离，节省用料，节约成本；而本技术提供的远程荧光粉结构的LED光源，就是将上述的承载散热板直接设置在灯杯的开口处，LED芯片与远程荧光粉基板的距离只是灯杯本身的深度，实现远程荧光粉相当于接触式荧光粉的使用，既提高了 LED光源的光学性能，同时减小了 LED光源的体积，节省用料，节约成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的远程荧光粉基板的截面示意图；图2为本技术的远程荧光粉结构的LED光源的截面示意图；图3为本技术的批量生产LED光源的方法的流程示意图。图中，1、承载散热板；2、突光粉；3、反光层；4、灯杯；5、透明娃胶；6、LED芯片。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本实施方式的一种承载散热板，承载散热板I为硅片，所述承载散热板I上设有荧光区，荧光区内设有多个邻近设置的于厚度方向贯穿承载散热板I的空腔，空腔内嵌有荧光粉2 ;所述承载散热板I的荧光区用于对应LED芯片6的出射光路设置。本技术的荧光粉2在发热过程中，热量快速的传递到承载散热板I上，提高散热速率，在使用过程中，还可以尽量的缩小荧光粉和LED芯片的距离，荧光区面积小，达到节省用料，节约成本的效果。本实施例中，所述空腔的内壁设有反光层3可以提高承载散热板I上的空腔内壁的反光率，在本实施例中，为了快速涂反光层，所述的反光层位于全部的承载散热板I上。本实施例中，所述承载散热板I为硅片，当然，在其他实施例中，承载散热板I也可以是其他的导热材料，如铝等金属板。请参阅图2，在又一实施方式中，提供一种远程荧光粉结构的LED光源，包括灯杯4和上述各实施例中的承载散热板1，所述灯杯4的杯底设置LED芯片6，所述承载散热板I设置于灯杯4的杯口上,所述承载散热板I上的突光区与灯杯4的杯口相对应。LED芯片6与承载散热板I的距离只是灯杯4本身的深度，实现远程荧光粉相当于接触式荧光粉的使用，既提高了 LED光源的光学性能，同时减小了 LED光源的体积，节省用料，节约成本，承载散热板的散热效果好，提高LED光源的使用寿命，本实施例中，所述荧光区面积不小于所述灯杯4的开口面积，这样可以保证承载散热板I不会遮挡LED芯片的光射出灯杯。本实施例中，一灯板内凹形成所述灯杯4，所述承载散热板与灯板之间通过透明材料粘接，透明材料一般为硅胶。所述承载散热板I与灯杯4的开口端之间粘接，可以方便生产，同时密闭性高，使用通明的材料，可以提高光的通透性。而所述灯杯4内填充满透明硅胶5，既可以固定LED芯片6，还可以保护LED芯片6。本实施例中，所述LED芯片6连接有焊盘(图中未示出)，焊盘沿着灯杯4内壁经过承载散热板I与灯杯4的开口端的连接处弓I出，在另一实施例中，所述LED芯片6连接有焊盘，焊盘从灯杯的底面引出。在一具体实施例中，为了能够快速的批量生产LED光源，具体的生产方法为，如图3，包括步骤:A、制作灯杯4，具体包括步骤:al、在一灯板上成阵列的同时刻蚀出多个灯杯4 ；a2、在每个灯杯4的底部安装LED芯片6 ；a3、每个LED芯片6的正负极分别连接焊盘，焊盘沿着灯杯4内壁经灯杯4的开口端或穿过灯杯4的杯底引出；B、制作承载散热板1，具体包括步骤:bl、在一散热板上成阵列的划分出承载散热板I,并于每个承载散热板I中刻蚀多个空腔，所述多个空腔相邻设置并于厚度方向贯穿承载散热板I ;b2、在空腔的内壁上覆盖反光层3 ；b3、向空腔中嵌入荧光粉2，嵌入荧光粉的所述多个空腔形成荧光区，所述承载散热板上的突光区与灯杯的杯口相对应；C、将带有灯杯4的灯板和带有荧光区的散热板粘合，其中，每一个荧光区对应一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载散热板，其特征在于，所述承载散热板上设有荧光区，荧光区内设有多个邻近设置的于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；所述散热板的荧光区用于对应LED芯片的出射光路设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林洺锋，韦嘉，徐振雷，梁润园，张春旺，胡丹，包厚华，
申请(专利权)人：广东洲明节能科技有限公司，
类型：实用新型
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