一种超大直径硅棒的切割工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超大直径硅棒的切割工艺，该切割工艺通过配置砂浆、粘棒、上料、切割预热、切割和下料等工序，并设置切割时的各项参数，可以将超大直径硅棒切割成所需要的尺寸的硅片，该切割工艺能有效提高切割硅片的单位公斤出片率，提高切割能力，降低切割消耗和磨损量，降低切割成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超大直径硅棒的切割工艺，采用多线切割机切割，其特征是含以下步骤：（1）?配置砂浆：将碳化硅和切削液按1:0.9~1.2的质量比搅拌混匀配制成砂浆，砂浆的密度为1.6~1.7g/cm3；（2）粘棒：根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结；（3）上料：把粘结好的硅棒置于多线切割机上，固定，下降到适合切割线切割高度，打开砂浆供给，关闭切割工作舱舱门；（4）切割预热：切割前将砂浆在切割工作舱内充分循环，将切割线以300~700m/min的速度作往复运行；（5）?切割：?采用切割线的直径为0.14mm，调节切割线的预加张力为25~35N，线速度为400~800m/min，切割速度为0.2~0.5mm/min，对硅棒进行切割；（6）下料：切割完毕后，关闭砂浆供给，打开切割工作舱舱门，将切割后的硅片取出，并对切割后的硅片进行后续处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建锁，范靖，梁宁，
申请(专利权)人：阳光硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：