硅片切割主辊开槽刀具及具有其的硅片切割主辊开槽设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种硅片切割主辊开槽刀具及具有其的硅片切割主辊开槽设备，所述硅片切割主辊开槽刀具包括刀体、刀头。所述刀头包括四棱锥状的第一部分和四棱台状的第二部分，所述第一部分的四棱锥的尖端形成为刀尖，所述第一部分的四棱锥的底面与所述第二部分的四棱台的小端底面相吻合并彼此连接，所述第二部分的四棱台的大端底面与所述刀体连接。本实用新型专利技术的刀具锋利度高，刀头易于下扎，加工出的槽深一致性好，槽壁表面光洁度高，可以降低钢线的磨损和摆动。线的磨损和摆动。线的磨损和摆动。

【技术实现步骤摘要】
硅片切割主辊开槽刀具及具有其的硅片切割主辊开槽设备


[0001]本技术涉及硅片线切割
，具体涉及一种硅片切割主辊开槽刀具及具有其的硅片切割主辊开槽设备。

技术介绍

[0002]在装配硅片切割机的主辊的过程中需要先对其进行开槽，然后将切割钢线绕进槽中。目前厂家大多使用U型刀头对主辊表面的聚氨酯涂层进行加工，形成若干个凹槽。
[0003]但是随着金刚线切割硅片技术的发展，细线化、薄片化的快速推进，以及切割机装载硅棒棒长的不断提升，由原来的690mm增加至830mm，主辊的开槽也迎来了更大的挑战。主要表现在U型刀头不够锋利，导致在开槽的过程中会有很多碎屑残留，致使槽壁毛躁，槽深一致性差。通过硅片切割机切割硅片时，槽壁碎屑与钢线摩擦，使线网受力不均匀，导致钢线在槽内出现摆动，容易产生线痕片和/或切割出的硅片厚度差异大。另外，切割的过程中，槽壁碎屑脱落极易导致跳线、高线等问题，从而造成断线、硅棒损坏或产生断线色差片。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种硅片切割主辊开槽刀具，该刀具锋利度高，刀头易于下扎，加工出的槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割主辊开槽刀具，其特征在于，包括：刀体；刀头，所述刀头包括四棱锥状的第一部分和四棱台状的第二部分，所述第一部分的四棱锥的尖端形成为刀尖，所述第一部分的四棱锥的底面与所述第二部分的四棱台的小端底面相吻合并彼此连接，所述第二部分的四棱台的大端底面与所述刀体连接。2.根据权利要求1所述的硅片切割主辊开槽刀具，其特征在于，所述第一部分包括第一侧面、第二侧面、与所述第一侧面相对的第三侧面以及与所述第二侧面相对的第四侧面；所述第二部分包括与所述第一侧面连接的第五侧面、与所述第二侧面连接的第六侧面、与所述第三侧面连接的第七侧面以及与所述第四侧面连接的第八侧面，其中，所述第二侧面与所述第四侧面关于所述刀体的中轴线对称，所述第六侧面与所述第八侧面关于所述刀体的中轴线对称。3.根据权利要求2所述的硅片切割主辊开槽刀具，其特征在于，所述第二侧面或所述第四侧面和所述刀体的中轴线的夹角大于所述第六侧面或所述第八侧面和所述刀体的中轴线的夹角。4.根据权利要求3所述的硅片切割主辊开槽刀具，其特征在于，所述第二侧面或所述第四侧面和所述刀体的中轴线的夹角为42.5

【专利技术属性】
技术研发人员：曹绍文，郭胜朝，安保贞，
申请(专利权)人：阳光硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：