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本实用新型提供一种硅片切割主辊开槽刀具及具有其的硅片切割主辊开槽设备，所述硅片切割主辊开槽刀具包括刀体、刀头。所述刀头包括四棱锥状的第一部分和四棱台状的第二部分，所述第一部分的四棱锥的尖端形成为刀尖，所述第一部分的四棱锥的底面与所述第二部分...
该专利属于阳光硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阳光硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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