具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本实用新型专利技术同时具备高散热和电磁屏蔽的效应，不仅能应用于对电磁兼容性要求比较严格的电子产品中，而且解决了电子产品发热无法及时排除的问题；本实用新型专利技术取代了传统铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程，而且可更好的提高产品基材的整体尺寸安定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铜箔基板的结构，具体涉及一种用于LED、FPC等对散热要求和电磁屏蔽要求较高的产品上的柔性铜箔高导热电磁屏蔽基板。
技术介绍
传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性，产品胶厚需要做到60um到120um方能达到绝缘要求，因此产品的总厚度会很大，散热效果不理想。若采用热塑性聚酰亚胺(TPI)混合散热粉体的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工TPI时需要高温操作(操作温度大于350°C)，因此加工成本很高，无法有效量产化。而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。另一方面，设备的小型化和高密集化，使得电子元件之间靠的越来越近，大大缩短了传播路径的长度，增加了干扰的机会。由于设备越来越小型化，便携化，如移动电话，便携式电脑等都会产生高频电磁干扰波，影响通话讯号的品质，汽车内部的电子化也越来越普及，电磁干扰也大大影响了汽车安全，这些都带来了电磁干扰的防护问题。电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility),缩写为EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性日渐成为产品质量的一个重要指标，安全性涉及人身和财产。电磁波会与电子元器件相互作用，产生干扰，称为电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称 EMI。因此，产品应用的需求，电子产品的轻薄短小化，密集化的需求，对于电磁屏蔽材料的需求日益迫切，而由于电子系统内部的紧密结合使得电子产品工作时产生的热量无法及时排除导致电子产品发热严重，基于以上的需要，开发一种具有高导热效应和电磁屏蔽双重功能的铜箔基板材料变得非常有需要。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，本技术解决了在短小、轻薄、密集化的电子线路板制作过程中产生大量的电磁辐射和热量而无法得到有效控制的问题，既可以防止电磁辐射的危害，又可以有效将电子线路运行中产生的热量及时排出，而且本技术具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板取代了传统的铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。进一步地说，所述铜箔层为压延铜箔(RA铜)、电解铜箔(ED铜)或高延展铜箔(HD铜)，且所述铜箔层的厚度为7ιιπΓ70ιιπι。进一步地说，所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺(PI)膜、热塑性聚酰亚胺(TPI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为Γ 2ιιπι。优选的是，所述绝缘聚合物层为热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的叠合，且所述绝缘聚合物层的厚度为rSum。进一步地说，所述散热胶层为添加有散热粉体的树脂层，所述散热胶层的厚度8 50um，所述散热胶层为完全固化状态。进一步地说，所述金属屏蔽层为铜(Cu)层、铝(Al)层或银(Ag)层，且所述金属屏蔽层的厚度为3 12um。进一步地说，所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7 25um。进一步地说，所·述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至3um。进一步地说，所述叠构层六的厚度为Γ200ιιπι;且当所述叠构层六为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层六为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。本技术的有益效果是:本技术的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本技术应用超薄的绝缘聚合物层(不会影响散热性同时具备高绝缘性)搭配起到连接作用的超薄的散热胶层构成了具有绝缘和散热一体的复合式结构，再搭配复合具备电磁屏蔽的金属屏蔽层，使得整体材料在厚度基本保持不变的情况下，同时具备了高散热和电磁屏蔽的效应，不仅能够更好的应用于对于电磁兼容性要求比较严格的电子产品中，使电子产品的功能稳定性和环保性更符合社会日益发展的需求，而且解决了电子产品发热无法及时排除的问题，使得产品的使用寿命和使用安全更高；本技术的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板取代了传统的铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程；通过胶体配方的调整，达到了绝缘聚合物层、散热胶层和导电胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、高尺寸安定性的软性线路板材料，相较于传统的铜箔基材搭配屏蔽膜和散热元器件的结合，翘曲高度更小，尺寸涨缩的稳定性更好。附图说明图1为本技术具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例:一种具有闻导热效应的复合式电磁屏蔽铜猜基板，如图1所不，由依次置合的铜箔层1、绝缘聚合物层2、散热胶层3、金属屏蔽层4、导电胶层5和叠构层六6构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。其中，所述铜箔层为压延铜箔(RA铜)、电解铜箔(ED铜)或高延展铜箔(HD铜)，且所述铜箔层的厚度为7unT70um。其中，所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺(PI)膜、热塑性聚酰亚胺(TPI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为4 12um。优选的是，所述绝缘聚合物层为热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的叠合，且所述绝缘聚合物层的厚度为rSum。其中，所述散热胶层为添加有散热粉体的树脂层，所述散热胶层的厚度8 50um，所述散热胶层为完全固化状态，且所述散热胶层采用的树脂为环氧树脂胶系、聚丙烯酸树脂胶系、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中 的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：