一种LED灯具封装结构制造技术

一种LED灯具封装结构，包括散热基板、设置在散热基板上的环氧树脂透光体及设置在散热基板上且位于环氧树脂透光体内的LED芯片、电极、反光杯和填充连接物，其中所述LED芯片位于反光杯内且被填充连接物密封包裹，所述环氧树脂透光体内设有形状和厚度可调的、更耐高温、导热性高、发光效率高的LED荧光玻璃片材，且所述LED荧光玻璃片材固定连接在散热基板上并位于反光杯的正上方。本实用新型专利技术有效的解决荧光粉涂敷不均匀的问题，提高了白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性，而且其结构和制备工艺均相对简单，可靠性高，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具，具体是涉及一种LED灯具封装结构。
技术介绍
白光LED以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著优点，被认为是“绿色照明光源”，预计将成为续白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源，具有巨大的发展潜力。目前国内企业普遍采用大功率白光LED主要是在蓝光LED芯片上点滴荧光粉的封装方法实现白光，但在这种封装过程中荧光粉的涂敷厚度和形状难以控制，造成LED器件色温的均匀性仍不理想，甚至单颗LED的角向色温差异可大到800K，而人眼能分辨的色温差异为50-100K。另一方面，现有的LED灯珠/灯具普遍采用让LED光源直接朝照明空间(一般为地面)中发射出来，因LED直射出来的光线不均匀，对人眼刺激较大，严重影响LED灯具的照明效果，容易引起视觉疲劳甚至视力下降，这就是LED灯珠/灯具常存在的光污染一一眩光问题。中国技术专利CN102337017A公开了一种具有LED光转换功能的聚碳酸酯组合物及其应用，其特征是将聚碳酸酯树脂、添加剂(添加剂包括:荧光粉、阻燃剂、抗氧剂、脱模剂、耐候剂)以一定比例混合，采用螺杆挤出机熔融挤出，这些助剂中没有偶联剂和分散齐U，在挤出成型的过程中会导致荧光粉分散不均匀，从而导致聚碳酸酯组合物透光率下降，难以得到性能优良的光转换材料，以及长期使用后会对材料的光学性能造成不利影响。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在问题和不足，提供一种不仅厚度和形状可调、表面光滑、荧光 粉分布均匀，而且更耐高温、导热系数高、发光效率高的LED灯具封装结构。本技术的技术方案是这样实现的:本技术所述的LED灯具封装结构，包括散热基板、设置在散热基板上的环氧树脂透光体及设置在散热基板上且位于环氧树脂透光体内的LED芯片、电极、反光杯和填充连接物，其中所述LED芯片位于反光杯内且被填充连接物密封包裹，其特征在于所述环氧树脂透光体内设有LED荧光玻璃片材，且所述LED荧光玻璃片材固定连接在散热基板上并位于反光杯的正上方。其中，上述LED荧光玻璃片材的顶面和底面均为抛光面。本专利技术由于采用了稀土掺杂的荧光透明玻璃作为LED新型封装材料，并封装使用在LED器件上。可以从以下几个方面解决LED在封装和使用的问题:I)由于国内企业普遍采用大功率白光LED主要是在蓝光LED芯片上点滴荧光粉的封装方法实现白光，但在这种封装过程中荧光粉的涂敷厚度和形状难以控制，造成LED器件色温的均匀性不理想。但本专利技术可以根据封装形式的需要通过物理加工有效的控制荧光透明玻璃片材的形状和厚度，很好的解决荧光粉涂敷不均匀，从而提高白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性。2)LED长期点亮会使环氧树脂(或硅胶)温度上升而发生老化，加快环氧树脂(或硅胶)的老化，透明度严重下降，极大缩短了白光LED的寿命，并影响LED的发光效率。与树月旨(或硅胶)相比，荧光玻璃材料更耐高温、抗腐蚀、导热性高等特点，在结构和化学稳定性方面具有独特性能。另外，将含有荧光粉的树脂直接涂敷在芯片上，使其长期处于高温环境下，荧光粉的量子效率会由于温度淬灭效应而降低，较高的温度还会加速荧光粉的老化。为了获得性能更加稳定的白光LED器件，本专利技术在封装时将荧光玻璃片与芯片分开，能有效降低荧光粉表面温度，从而大大提高荧光粉光转换效率。3)本专利技术可以方便地通过改变荧光粉的质量比和荧光玻璃片的厚度来改变白光LED的色温和显色指数。4)同时，荧光玻璃材料具有一定的可塑性，可加工成不同的形状以满足不同的封装需求，为光源领域开拓了前所未有的灵活性及创造性。因此本专利技术与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和技术效果:I)本专利技术具有制备工艺简单、易于加工成型、原材料廉价和能大规模工业化生产的优势，而YAG荧光粉能较好的匹配蓝光InGaN芯片，具有发光效率高、性能稳定等优点，是封装白光LED首选的黄色荧光材料。2)采用荧光玻璃片材作为白光LED的封装材料，能够有效的控制荧光玻璃片材的形状和厚度，很好的解决荧光粉涂敷不均匀，从而提高白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性。3)采用荧光玻璃封装白光LED (现有的LED采用的荧光材料相比)，由于荧光玻璃具有相对较高的化学稳定性和热稳定性，能有效改善荧光转换材料在高温下老化和衰减问题，提高LED寿命，改善LED光均匀性及色温的稳定性。同时本专利技术在封装时将荧光玻璃片材与芯片分开，能有效降低突光粉表面温度，从而大大提高突光粉光转换效率。4)能方便地通过改变荧光粉的质量比和不同的厚度来改变白光LED的色温和显色指数。5)由于该突光玻璃材料具有一定的可塑性,从而为光源领域开拓了前所未有的灵活性及创造性。以下结合附图对本技术作进一步的说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术所述的LED灯具封装结构，包括散热基板5、设置在散热基板5上的环氧树脂透光体4及设置在散热基板5上且位于环氧树脂透光体4内的LED芯片2、电极3、反光杯6和填充连接物7，其中所述LED芯片2位于反光杯6内且被填充连接物7密封包裹，述环氧树脂透光体4内设有形状和厚度可调的、更耐高温、导热性高、发光效率高的LED荧光玻璃片材1，且所述LED荧光玻璃片材I固定连接在散热基板5上并位于反光杯6的正上方。其中，上述LED荧光玻璃片材I的顶面11和底面12均为抛光面。本技术是通过实施例来描述的，但并不对本技术构成限制，参照本技术的描述，所公开的实施例的其他变化，如对于本领域的专业人士是容易想到的，这样的变化应该属于本 技术权利要求限定的范围之内。权利要求1.一种LED灯具封装结构，包括散热基板(5)、设置在散热基板(5)上的环氧树脂透光体(4 )及设置在散热基板(5 )上且位于环氧树脂透光体(4 )内的LED芯片(2 )、电极(3 )、反光杯(6 )和填充连接物(7 )，其中所述LED芯片(2 )位于反光杯(6 )内且被填充连接物(7 )密封包裹，其特征在于所述环氧树脂透光体(4)内设有LED荧光玻璃片材(1)，且所述LED荧光玻璃片材(I)固定连接在散热基板(5)上并位于反光杯(6)的正上方。2.根据权利要求1所述LED灯具封装结构，其特征在于上述LED荧光玻璃片材(I)的顶面(11)和底面(12 )均为抛光面。专利摘要一种LED灯具封装结构，包括散热基板、设置在散热基板上的环氧树脂透光体及设置在散热基板上且位于环氧树脂透光体内的LED芯片、电极、反光杯和填充连接物，其中所述LED芯片位于反光杯内且被填充连接物密封包裹，所述环氧树脂透光体内设有形状和厚度可调的、更耐高温、导热性高、发光效率高的LED荧光玻璃片材，且所述LED荧光玻璃片材固定连接在散热基板上并位于反光杯的正上方。本技术有效的解决荧光粉涂敷不均匀的问题，提高了白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性，而且其结构和制备工艺均相对简单，可靠性高，成本低。文档编号H01L33/48GK203134861SQ201320014668公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日专利技术者陈志武, 范广涵, 郑树文, 张涛, 肖瑶, 贺龙飞 申请人:华南师范大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具封装结构，包括散热基板（5）、设置在散热基板（5）上的环氧树脂透光体（4）及设置在散热基板（5）上且位于环氧树脂透光体（4）内的LED芯片（2）、电极（3）、反光杯（6）和填充连接物（7），其中所述LED芯片（2）位于反光杯（6）内且被填充连接物（7）密封包裹，其特征在于所述环氧树脂透光体（4）内设有LED荧光玻璃片材（1），且所述LED荧光玻璃片材（1）固定连接在散热基板（5）上并位于反光杯（6）的正上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志武，范广涵，郑树文，张涛，肖瑶，贺龙飞，
申请(专利权)人：华南师范大学，
类型：实用新型
国别省市：