一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，通过嵌入嵌块给陶瓷底座施加一个朝向偏位方向的弹性力。在钎焊过程中，当焊料重新熔融后，嵌块产生的弹性力将偏位的陶瓷底座推正。本发明专利技术无需增加原料或设备，就能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品，提高成品率，降低了生产成本，减少了固体废弃物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，属于半导体封装领域。
技术介绍
陶瓷DIP封装外壳钎焊工艺是用银铜焊料将陶瓷底座与引线框钎焊在一起，焊接温度在80(Γ900摄氏度。由于在钎焊过程中受到装配人员、陶瓷底座尺寸一致性、钎焊模具的一致性以及钎焊过程中其他因素的影响，会有部分产品的引线框引脚与陶瓷底座上的焊盘发生偏位而导致整个封装外壳报废。正常情况下，陶瓷DIP发生偏位的比例在8 10%。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术提出一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品。技术方案本专利技术采用的技术方案为一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊；钎焊完成后将嵌块取出。作为本专利技术的进一步改进，所述嵌块可以为陶瓷块或碳化硅块。有益效果本专利技术通过嵌入嵌块给陶瓷底座施加一个朝向偏位方向的弹性力。在钎焊过程中，当焊料重新熔融后，嵌块产生的弹性力将偏位的陶瓷底座推正。本专利技术无需增加原料或设备，就能够将 发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品，提高成品率，降低了生产成本，减少了固体废弃物。附图说明图1为发生偏位的陶瓷DIP封装外壳的结构示意 图2为本专利技术一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法的流程图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。下面结合图1和图2对本专利技术第一种实施方式作详细说明。如图1所示，引线框3上的引脚5相对于陶瓷底座上的焊盘4发生向右的偏位(如图1中箭头所示)。如图2所示，对于发生偏位的封装外壳，测量其引线框3与陶瓷底座I之间空隙的尺寸，该空隙位于与引线框3偏位方向相反的位置。利用现有生产工艺制作出与所述空隙过盈配合的陶瓷块2。陶瓷块2嵌入到所述的空隙中，由于其体积比空隙稍大，在嵌入到空隙时，陶瓷块2会产生形变，形变的陶瓷块2会对陶瓷底座I施加一个朝向偏位方向(如图1中箭头所示)的弹性力。安装好陶瓷块2后，将整个封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊。在钎焊过程中，当温度达到800 900摄氏度后，焊盘4与引脚5之间的焊料开始重新熔融，陶瓷底座I失去固定，陶瓷块2产生的弹性力将偏位的陶瓷底座I推正。钎焊完成后将嵌块取出。本专利技术第二种实施方式中的嵌块为碳化娃块。其他部分与实施例一相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊；钎焊完成后将嵌块取出。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李裕洪，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂，
类型：发明
国别省市：