可判断切割偏移的电路板结构及方法技术

本发明专利技术是公开一可判断切割偏移的电路板结构及方法，该电路板结构包括主体以及间隔设置于该主体的复数个金手指，最邻近该主体的两侧的待切边的金手指分别凸设有判断结构；该方法为提供一电路板结构、切割该电路板结构以及进行判断步骤，据此结构设计及方法，当该主体被进行切割制程时，相关检测人员依照肉眼即可快速且简便地判断该判断结构被切割与否，进而厘清是否有发生严重切割偏移的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤指一种凸设有判断结构，可快速且简便地供检测人员厘清是否有发生严重切割偏移情况的。
技术介绍
首先，请参阅图I所示，其是绘示现有的软性印刷电路板的局部放大示意图。现有软性印刷电路板I的表面布设有业界通称金手指11的链接器，而金手指11 一般是彼此并排设置。若定义金手指11的宽度为A、相邻金手指I I的中心点的间的距离为B，则相邻金手指11的间隙C被定义为距离B减去宽度A。 请再参阅图2所示，其是绘示现有的软性印刷电路板的金手指的预设顶针接触点示意图。现有的软性电路板I的金手指11各自预设有顶针接触点12，以让顶针固定接触于顶针接触点12，藉以导通电流。请再参阅图3所示，其是绘示现有的软性印刷电路板的金手指的顶针接触点示意图。然而，现有的软性电路板I被进行切割制程时，容易发生严重切割偏移的情况，使得金手指11原先预设的顶针接触点12也相对地产生偏移，进而造成电流无法被导通的情形。若欲厘清是否有发生严重切割偏移的情况，则需使用立体量测器具，既费时又费力，前述实为仍待解决的技术课题。
技术实现思路
有鉴于现有技术的各项问题，本专利技术提出一种，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。本专利技术的其一目的在于，提供一凸设有判断结构的电路板结构。本专利技术的另一目的在于，提供一可快速且简便地供检测人员厘清是否有发生严重切割偏移情况的可判断切割偏移的电路板结构。本专利技术的再一目的在于，提供一依照肉眼即可判断该判断结构被切割与否的电路板结构。依据本专利技术的上述目的，本专利技术提供一可判断切割偏移的电路板结构，是包括一主体，该主体相对应的两侧分别为一待切边；以及复数个金手指，该些金手指间隔设置于该主体，最邻近该主体的各该待切边的各该金手指分别凸设有至少一判断结构；其中，各该金手指具有一宽度、相邻各该金手指的中心点之间具有一第一距离，相邻各该金手指具有一间隙，该间隙是为该第一距离减去该宽度，该主体具有一可允许最大偏移值，该可允许最大偏移值被定义为该宽度减去该间隙。依据本专利技术的上述目的，本专利技术更提供一可判断切割偏移的方法，至少包括下列步骤提供一电路板结构，该电路板结构是包括一主体及复数个金手指，该主体相对应的两侧分别为一待切边，该些金手指间隔设置于该主体，最邻近该主体的各该待切边的各该金手指分别凸设有一判断结构，各该金手指具有一宽度，相邻各该金手指的中心点之间具有一第一距离，相邻各该金手指之间具有一间隙，该间隙是为该第一距离减去该宽度，该主体具有的一可允许最大偏移值，该可允许最大偏移值是为该宽度减去该间隙；切割该电路板结构的待切边；以及进行判断步骤，判断切割后该电路板结构的判断结构的边缘与一切割边之间是否存在一第四距离；其中，若该第四距离存在，表示该判断结构未被切割，或并未发生严重切割偏移的情况；若该第四距离不存在，则表示该判断结构已被切割，有发生严重切割偏移的情况。据此结构设计及方法，当该主体被进行切割制程时，相关检测人员依照肉眼即可快速且简便地判断该判断结构被切割与否，进而厘清是否有发生严重切割偏移的情况。兹为使本领域技术人员对本专利技术的技术特征及所达到的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。附图说明图I为现有的软性印刷电路板的局部放大示意图；·图2为现有的软性印刷电路板的金手指的预设顶针接触点示意图；图3为现有的软性印刷电路板的金手指的顶针接触点示意图；图4为本专利技术所述的可判断切割偏移的电路板结构的第一较佳实施例的示意图；图5为本专利技术所述的可判断切割偏移的电路板结构的第一较佳实施例的局部放大示意图；图6为本专利技术所述的电路板结构的第二较佳实施例的局部放大示意图；以及图7为本专利技术所述的可判断电路板结构是否发生切割偏移的方法的步骤流程图。附图标记说明I-软性印刷电路板；11-金手指；12_顶针接触点；2_主体；21_金手指；211_判断结构；212_边缘；22_待切边；23_切割边;A-宽度；B_第一距离；C_间隙；D_可允许最大偏移值；E-第二距离；F-第三距离；G-第四距离；H-第五距离；I-第六距离；100-步骤；200-步骤；300_步骤。具体实施例方式以下将参照相关附图，说明本专利技术的较佳实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同组件是以相同的符号标示来说明。首先，请参阅图4所示，其是绘示本专利技术的可判断切割偏移的电路板结构的第一较佳实施例的示意图。本专利技术所述的可判断切割偏移的电路板结构是包括一主体2及复数个金手指21，该些金手指21更间隔设置于该主体2，该主体2较佳是为例如软性电路板。该主体2相对应的两侧分别为一待切边22。最邻近该主体2其中任一侧的该待切边22的该金手指21凸设有至少一判断结构211，该判断结构211较佳是为例如方形凸块，前述方形凸块仅为举例但不为限制。请再一并参阅图5所示，其是绘示本专利技术所述的可判断切割偏移的电路板结构的第一较佳实施例的局部放大示意图。在此需特别说明，若定义各该金手指21的宽度为A、相邻各该金手指21的中心点之间的第一距离为B，则相邻各该金手指21的间隙C被定义为第一距离B减去宽度A。而进行切割制程后金手指21能被允许的可允许最大偏移值D则被定义为A减去C。若切割制程后的偏移值超过能被允许的最大偏移值D，则电流无法被导通。接着，再定义最邻近该主体2其中任一侧的该待切边22的该金手指21的中心为一中心点，该中心点至该侧的该待切边22的第二距离为E。而最邻近该侧待切边22的该侧金手指21的中心点至该侧判断结构211的边缘212的第三距离F，被定义为前述的第二距离E减去前述的可允许最大偏移值D。前述定义是为了明确说明可允许最大偏移值D与该判断结构211的关系。如前所述的定义，以宽度A为O. 3mm、第一距离B为O. 5mm的电路板结构为例，此电路板结构的间隙C为O. 5mm减去O. 3mm,也就是为O. 2mm。可允许最大偏移值D则为O. 3mm减去O. 2mm,也就是为O. 1mm。若第二距离E为O. 5mm,则第三距离F为O. 5mm减去O. Imm,也就是为O. 4mm。前述定义是为了明确说明可允许最大偏移值D与该判断结构211的关系。请再一并参阅图6所示，其是绘示本专利技术所述的电路板结构的第二较佳实施例的 局部放大示意图，第二较佳实施例是为第一较佳实施例经切割完成的状态。本专利技术所述的电路板结构是包括一主体2及复数个金手指21，主体21相对应的两侧分别为一切割边23。该些金手指21间隔设置于该主体2，最邻近该主体2的各该切割边23的各该金手指21分别凸设有判断结构211。各该金手指21具有一宽度A，相邻各该金手指21的中心点之间具有一第一距离B，相邻各该金手指21之间具有一间隙C，该间隙C是为该第一距离B减去该宽度A，该主体2具有的一可允许最大偏移值D，该可允许最大偏移值D是为该宽度A减去该间隙C。该判断结构211的一边缘212是与该切割边23之间具有一第四距离G，且该第四距离G大于等于零、并小于该可允许最大偏移值D。其中，该第四距离G若等于该可允许最大偏移值D，即表示尚未切割；而当该判断结构211受到切割时，该边缘212不复存在，即无法定义该第四距离G。另一方面，由于第二较佳实施例是为第一较佳实施例经切割完成而来，故该第四距离G不可能大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可判断切割偏移的电路板结构，其特征在于，包括：一主体，该主体相对应的两侧分别为一待切边；以及复数个金手指，该些金手指间隔设置于该主体，最邻近该主体的各该待切边的各该金手指分别凸设有至少一判断结构，该判断结构具有一边缘，邻近于该待切边；其中，各该金手指具有一宽度、相邻各该金手指的中心点之间具有一第一距离，相邻各该金手指具有一间隙，该间隙是为该第一距离减去该宽度，该主体具有一可允许最大偏移值，该可允许最大偏移值被定义为该宽度减去该间隙。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林裕生，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：