【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成布线基板的保护膜的技术,特别涉及密合性高的保护膜、其原料液、具有该保护膜的布线基板。
技术介绍
布线基板广泛用于电子仪器,一般在布线基板的表面形成保护膜,以使铜布线不在布线基板表面暴露。例如下述专利文献4 (日本特开2002-U664号公报)中记载了聚酰亚胺聚合物的保护膜,在该文献中,记载了使用具有搅拌机的反应槽在有机溶剂中、加湿氮的流通下、将 (a)可提供耐热性聚酰亚胺的四羧酸成分、(b) 二氨基硅氧烷、(c)具有极性基团的芳香族二胺、(d)根据情况包含具有多个苯环的芳香族二胺的二胺进行聚合来合成的合成方法。还记载了聚酰亚胺系绝缘膜用组合物的专利技术,该聚酰亚胺系绝缘膜用组合物相对于这种聚酰亚胺聚合物100质量份,包含1 100质量份、特别是2 40质量份的异氰酸酯和/或环氧树脂以及有机溶剂,具有极性基团的芳香族二胺的例子可以列举羟基二胺。另外,还记载了封端异氰酸酯。但是近年来,作为保护膜,要求形成图案化前的前体的膜具有光反应性,将涂布了原料液的光反应性膜曝光·显影后,进行加热而形成保护膜。与使用抗蚀膜进行曝光、显影、 蚀刻、除去抗蚀剂相比,有工序减少的优点,此外,还提高了图案精度。下述专利文献1 3记载了如果在聚酰亚胺组合物中含有重氮萘醌这样的感光剂,则可以得到感光性聚酰亚胺组合物。专利文献1 日本特开2008-38031号公报专利文献2 日本特开2008-37915号公报专利文献3 W02008/132914号专利文献4 日本特开2002-U664号公报专利文献5 日本特开平9-236916号公报专利文献6 日本特表2002-5 ...
【技术保护点】
1.保护膜用原料液,其是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂、交联剂和溶剂的保护膜用原料液,其中,上述交联剂含有封端异氰酸酯成分,上述聚酰亚胺树脂成分含有将二胺成分和酸二酐成分进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺树脂,所述二胺成分含有以下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物,[化9]式(1)中,R1和R2各自独立地是可被取代的亚烷基,m为1~30的整数,n为0~20的整数,所述酸二酐成分含有选自均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’4,4’-二苯基醚四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四甲酸二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、4,4’-(六氟异亚丙基)二酞酸二酐、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴酸二酐、9,9-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]芴酸二酐和1,2,3,4-环丁酸二酐中的至少一种的芳香族酸二酐,上述封端异氰酸酯成分含有将六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基封闭而成的封端异氰酸酯化合物,如果在涂布对象物上涂布该保护膜用原料液,并使上述溶剂蒸发而形成光反应性膜,则上述光反应性膜具有光溶解性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:金谷纮希,
申请(专利权)人:索尼化学信息部件株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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