新型LED灯带线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层，该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面，该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，所述绝缘层与第一金属导电层及第一金属导电层表面的覆盖膜上分别设有通孔，该通孔内充填有导电物。本实用新型专利技术采用新型的LED灯带线路板结构，将导电物充填入其中一金属导电层与绝缘层的通孔内，实现两层金属导电层的通电导通，制造流程简单，成本低廉、环保，不会对环境造成污染。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，具体的说是一种新型LED灯带线路板。
技术介绍
随着LED技术的快速发展，LED灯具广泛的应用于生活与工业生产中的各个领域， 如标志边缘照明、路灯、轮廓照明、树冠、走廊、窗户、拱门建筑的装饰照明等，此类LED灯具均采用软性灯带线路板。请参阅附图说明图1，为已知技术中的LED灯带线路板的结构示意图。软性灯带线路板包括两层金属导电层1与一层绝缘层2，绝缘层2设于两层金属导电层1之间，该两层金属导电层1的表面分别设有覆盖膜3，作为阻焊层。在LED灯(图未示)工作时，两层金属导电层1 需相互通电导通，传统的制造方法是在两层金属导电层1与一层绝缘层2上设置通孔4，通过繁杂的化学置换、化学电镀工艺，将金属导电物，如铜、锡、镍、金等金属物，镀到通孔4的内侧壁，形成一金属导电层5，以实现两层金属导电层1的通电导通，采用此种LED灯带线路板及制造方法，具有以下缺点1、制造工艺复杂，生产难度大。2、需采用金属置换、电镀等化学工艺，生产成本高。3、此种制造方法在生产过程中，需排放大量重金属、络合物、废气，对环境的破坏性大。
技术实现思路
针对以上现有技术的不足与缺陷，本技术的目的在于提供一种新型LED灯带线路板。本技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的一种新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层， 该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面，该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，所述绝缘层与第一金属导电层及第一金属导电层表面的覆盖膜上分别设有通孔，该通孔内充填有导电物。作为本技术的优选技术方案，所述第一金属导电层与第二金属导电层分别为铜箔层。作为本技术的优选技术方案，所述导电物为银浆、铜油、锡膏或碳油。与现有技术相比，本技术采用新型的LED灯带线路板结构，将导电物充填入其中一金属导电层与绝缘层的通孔内，实现两层金属导电层的通电导通，制造流程简单，成本低廉、环保，不会对环境造成污染。以下结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明图1为已知技术中的LED灯带线路板的结构示意图。图2为本技术新型LED灯带线路板的整体结构示意图。图3为本技术新型LED灯带线路板的分解结构示意图。图4为本技术新型LED灯带线路板制造方法的第一步动作示意图。图5为本技术新型LED灯带线路板制造方法的第二步动作示意图。图6为本技术新型LED灯带线路板制造方法的第三步动作示意图。图7为本技术新型LED灯带线路板制造方法的第四步动作示意图。具体实施方式请参阅图2与图3，为本技术新型LED灯带线路板的整体结构示意图与分解结构示意图。该新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层10、第二金属导电层20与一层绝缘层30。在本实施例中，该第一金属导电层10与第二金属导电层20分别为铜箔层，但并不局限于此，也可根据设计要求，将第一金属导电层10与第二金属导电层20设计为铝箔层、锡箔层等其它金属导电层。该第一金属导电层10贴覆于绝缘层30的第一表面302，该第二金属导电层20贴覆于绝缘层30的第二表面303，该第一金属导电层10与第二金属导电层20的表面分别贴覆有一层阻焊绝缘材质的覆盖膜101、201，作为阻焊层。该绝缘层30与第一金属导电层10及第一金属导电层10表面的覆盖膜101上设有分别设有通孔301、102、103，其中，绝缘层30上的通孔301的一端被第二金属导电层20 所密封，在通孔301、102、103内充填有导电物40，该导电物40为银浆、铜油、锡膏或碳油中的一种。一种制造上述LED灯带线路板的方法，包括以下步骤请参阅图3与图4，首先将绝缘层30的第一表面302与第二表面303贴上双面胶 (图未示)，将第一金属导电层贴10覆于第一表面302，并在第二表面303的双面胶上贴覆一层离型纸50。请参阅图3与图5，在绝缘层30与贴覆于第一表面302的第一金属导电层10上钻孔301、102，该孔301、102贯穿离型纸50、绝缘层30与第一金属导电层10。请参阅图3与图6，去除绝缘层30第二表面303的双面胶(图未示)上的离型纸50 (请参阅图5)，将第二金属导电层20贴覆于绝缘层30的第二表面303，使绝缘层30上的通孔301的一端密封，并对第一金属导电层10与第二金属导电层20进行传统工艺中的线路图形转移、显影、蚀刻、退膜处理。请参阅图3与图7，在第一金属导电10与第二金属导电层20的表面分别贴覆一层覆盖膜101、201，作为阻焊层，其中，贴覆于第一金属导电层10的覆盖膜101上设有通孔 103，该通孔103的位置与绝缘层30及第一金属导电层10上的通孔301、102的位置一致。请再次参阅图2与图3，然后，采用丝网印刷的方式在通孔301、102、103内充填导电物40，并烘干固化，该导电物为银浆、铜油、锡膏或碳油中的一种。最后，进行印刷标示字符、电性能测试、表面处理、成型等处理工序，该些处理工艺均为传统工艺中的处理工序，为已知技术，在此就不再进行赘述。4该制造方法中的第一金属导电层10与第二金属导电层20分别为铜箔层，但并不局限于此，也可根据设计要求，将第一金属导电层10与第二金属导电层20设计为铝箔层、 锡箔层等其它金属导电层。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围； 凡是依本技术所作的等效变化与修改，都被本技术权利要求书的范围所覆盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型ＬＥＤ灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层，该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面，该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，其特征在于：所述绝缘层与第一金属导电层及第一金属导电层表面的覆盖膜上分别设有通孔，该通孔内充填有导电物。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层，该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面， 该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，其特征在于所述绝缘层与第一金属导电层及...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙小飞，
申请(专利权)人：珠海市耀宏电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44