【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法
[0001]本专利技术涉及陶瓷基板的制备领域,具体是一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法。
技术介绍
[0002]氧化铝基陶瓷基板与其他材料相比具有许多优点。它们具有高熔点、优良的导热性和高电绝缘性能。这使得它们非常适合用于电气绝缘至关重要的高温应用,例如电源模块和高压组件。氧化铝基材还具有化学惰性,这意味着它们不受大多数酸、碱或有机溶剂的影响。这使得它们非常适合在恶劣的化学环境中使用,例如化学加工厂或石油和天然气精炼厂。
[0003]氧化铝在陶瓷基板行业的使用促进了新型电子元件的开发。例如,陶瓷基板可用于制造比传统LED 模块效率更高、寿命更长的大功率LED 模块。它们还用于汽车应用,例如传感器和控制单元,它们在恶劣环境中提供可靠的性能。总之,氧化铝是陶瓷基板行业必不可少的材料,用于制造高性能电子元件。其独特的机械、热和电性能组合使其成为广泛应用的理想材料。
[0004]镀通孔是氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节,在连接层之间钻好铜线后,层间电路不开路。因此,必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在业界通常被称为“PTH”,工艺流程主要包括3道工序,去胶渣、化学镀铜和电镀铜。
[0005]现如今,在进行去胶渣工作时,通常是将基板置于相应地化学试剂中,这种处理方式,使得化学试剂与胶渣的反应进行的较为缓慢,难以使工作进度有着显著性地提升,进而,难以实现理想中的效果。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,包括底座(1)、固定于所述底座(1)上的支撑座(2)以及安装于所述支撑座(2)上用于盛装处理试剂的圆筒(3),其特征在于,还包括:装配板(4),在所述圆筒(3)内设有多个,且多个所述装配板(4)在所述圆筒(3)内沿圆周等距分布,所述装配板(4)上设有两组用于对待处理基板进行固定的夹持机构;环体(11),活动设于所述圆筒(3)的外周,并与安装在所述底座(1)上的高度调整机构连接,且多个所述装配板(4)各通过一组角度切换机构与所述环体(11)连接,所述高度调整机构能够驱使所述环体(11)带动所述装配板(4)上升,以使基板在处理试剂中所处的深度改变;伺服混合机构,安装于所述圆筒(3)上,且能够促使所述圆筒(3)内的处理试剂形成正向以及反向的漩涡,以使处理试剂对基板的两面进行冲击,所述伺服混合机构还连接有安装于所述底座(1)上且与所述高度调整机构连接的间断触发机构,所述间断触发机构在所述漩涡的方向改变时触发,以使所述高度调整机构驱使所述环体(11)带动所述装配板(4)上升,所述角度切换机构触发,促使基板偏摆。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,其特征在于,所述伺服混合机构包括设于所述底座(1)上且位于所述支撑座(2)内的驱动电机(12)以及固定于所述驱动电机(12)输出轴上的多个搅拌件(13),多个所述搅拌件(13)位于所述圆筒(3)的底部且沿圆周等距分布,所述驱动电机(12)的输出轴还通过第一传动带(14)连接有转动安装于所述底座(1)上的传动轴(15),且所述传动轴(15)与所述间断触发机构连接。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,其特征在于,所述高度调整机构包括转动安装在所述底座(1)上的第二单向丝杆(18)以及套设于所述第二单向丝杆(18)上的第二螺纹套筒(20),所述第二单向丝杆(18)与所述间断触发机构连接,所述第二螺纹套筒(20)与所述第二单向丝杆(18)螺纹连接并与所述环体(11)固定。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,其特征在于,所述角度切换机构包括固定于所述环体(11)上的竖板(10)以及转动安装在所述竖板(10)上的立轴(7),所述装配板(4)与所述立轴(7)固定;其中,所述立轴(7)的外壁上设有多个相连的深槽,所述圆筒(3)的内壁上固定有第一柱体(8),所述第一柱体(8)伸入所述深槽内并与所述立轴(7)滑动连接,所述深槽包括第一倾斜段(701)以及第二倾斜段(702)。5.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,其特征在于,所述间断触发机构包括安装于所述底座(1)上且与所述传动轴(15)连接的横移组件以及安装在所述底座(1)上的两组单向触发组件,两组所述单向触发组件与所述第二单向丝杆(18)连接,并与所述横移组件配合。6.根据权利要求5所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置,其特征在于,所述横移组件包括转动安装在所述底座(1)上的第一单向丝杆(17)以及套设于所述第一单向丝杆(17)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:王共海,李国春,邓统,王小星,艾乾明,
申请(专利权)人:湖南凯通电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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