一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及置于底板上的若干热管，所述底板上形成若干凸点，这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。与现有技术相比，本发明专利技术的散热装置的底板形成有若干凸点，这些凸点将热管夹置于其间而实现对热管的定位。由此，底板上不需开设凹槽，底板的厚度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。此外，这些凸点仅占据底板的少许面积，其基本不受底板的尺寸大小所影响。因此，即使底板的尺寸较小，仍可方便地实现对热管的定位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来 越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时 所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电 子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能 烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板与电子 元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量散发至空气当中， 由此实现对电子元件的散热。为提高散热器的散热效率，通常还在底板上安装若干热管。这些热管可 将分布在底板局部的热量迅速地散布至整个底板上，使热量更加充分地传导 至鳍片上。为将热管安装至底板上，目前业界通常采用两种方法第一种方法为在 底板上开设若干嵌设热管的凹槽。但是，由于该种方法的凹槽开设于底板上， 致使底板的厚度必须大于凹槽的内径。因此，这种方法所采用的底板需较厚， 制造底板所耗费的材料亦相应地变多，增加了散热器的成本。第二种方法为 直接将热管焊接至底板上。但是，该种方法需使用定位夹具将热管定位在底 板的预定位置上，然后才可焊接。如若底板的面积较小，夹具将无法顺利地 放置在底板上，给热管的定位造成不便。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种可方便实现热管定位且节省材料的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干置于底板上3的热管，该底板上形成若干排布与热管的轮廓相一致并将热管夹置于其间的 凸点。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的底板形成有若干凸点，这些凸点 将热管夹置于其间而实现对热管的定位。由此，底板上不需开设凹槽，其厚 度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。此外，这些凸点仅占据底板的 少许面积，其基本不受底板的尺寸大小所影响。因此，即使底板的尺寸较小， 仍可方便地实现对热管的定位。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1的立体分解图。图3是与图2类似的视图，此时散热装置的热管已安装至底板上。 图4是图1的倒置图。具体实施例方式如图l和2所示，本专利技术的散热装置IO用于对安装于电路板(图未示) 上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、 一结合至底板20的顶板 30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片组40及若干 夹置于底板20及顶板30间的热管60。请一并参阅图4,所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈"U" 形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、 二自板体22相对两侧垂直向上延 伸的侧壁24及二分别自側壁24顶端水平反向形成的侧边26。该板体22的 部分区域向下冲挤出一方形的凸台220 (如图4)及对应该凸台220的另一面 的凹部222，其中该凸台220凸伸出4反体22的底面，该凹部222凹陷入板体 22的顶面且朝上开口 。该凸台220用于与电子元件接触而吸收其产生的热量， 该凹部222则用于容置热管60的相应结构。该板体22的相应位置处向上冲 出若干用于定位热管60的凸点200,这些凸点200均按照热管60的轮廓排 布，其中二凸点200形成于凹部222内，其他凸点200形成于凹部222外。 二侧壁24及二侧边26于靠近其中部位置处向外水平弯折出二翼片(图未标)。 二矩形的固定部70分别置于该二翼片上且插设入侧壁24及侧边26内。每一固定部70的高度均大于侧壁24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板 30相抵接。二穿孔700分别贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示) 穿过而将底板20固定至电路板上。所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体 形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周纟M目一致。 该顶板30平行于底板20的板体22,其每一侧均开设面积相等且与底板20 的翼片相对应的二矩形缺口 32。顶板30位于其每一侧的二缺口 32之间的部 分形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70,其 中位于每一侧的二缺口 32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶面积 相等。 一圓孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应穿孔700对齐， 以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30固定至电路板上。所述上鳍片组40及下鳍片组50分别焊接至顶板30的顶面及底板20的 底面，其均包括若干堆叠串接的鳍片42、 52。每一鳍片42、 52的中部均垂 直于顶板30，其上下两端则水平弯折且各自结合至底板20或顶板30上。该 上鳍片组40占据顶板30的整个顶面，该下鳍片组50靠近底板20的凸台220 并大致占据板体22的三分之一的底面(如图4)。请一并参阅图3，所述热管60通过凸点200定位于底板20上，其包括 二平直的第一热管62及二弯折的第二热管64。该二第一热管62相互并拢并 直接接触，且该二第一热管62的相邻的两端共同被二凸点200所夹设。每一 第二热管64包括一平直段640、 二自平直段640两端倾斜向外弯折的二弯折 段642及一形成于一弯折段642末端的末梢644。第二热管64的平直段640 与第一热管62并拢并直接接触，弯折段642倾斜地与第一热管62隔开，末 梢644则平行地与第一热管62隔开。每一第二热管64的平直段640与弯折 段642的连接处被二凸点200所夹设，弯折段642与末梢644的连接处亦被 二凸点200所夹置，即是说，每一第二热管64于其弯折处均被二凸点200所 夹设；第二热管64的相应的一弯折段642的末端被二凸点200所夹设，其末 梢644则抵靠于一凸点200并与底板20的侧壁24隔开，从而在热管60与底 板20间形成若干气流通道，以此提升散热装置10的散热效率。二第一热管 62于靠近其中部的位置处向下凸伸出二凸部(图未示)，二第二热管64于 其平直段640的底部亦向下凸伸出二凸部646。第一热管62的凸部与第二热 管64的凸部646用于容置于底板20的凹部222内并与凸台220的顶部相接触，以将凸台220所吸收的热量传输至热管60内。组装该散热装置时，只需将热管60自上至下沿凸点200置于板体22上 即可实现其与底板20间的定位。与现有技术相比，本专利技术的散热装置10的 底板20上不需开设凹槽，其厚度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。 此外，这些凸点200仅占据底板20的少许面积，其基本不受底板20的尺寸 大小所影响。因此，即使底板20的尺寸较小，仍可方便地实现对热管60的 定位。权利要求1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干置于底板上的热管，其特征在于所述底板上形成若干凸点，这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管包括至少一弯 折的第二热管，该至少一第二热管的每一弯折处被二凸点所夹置。3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述热管还包括至少一 平直的第一热管，该至少一第一热管的两端分别抵靠二凸点。4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述至少一第二热管包 括一平直段、二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干置于底板上的热管，其特征在于：所述底板上形成若干凸点，这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖其渊，周志勇，赖振田，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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