智能卡用载带基板和智能卡用半导体模块制造技术

本发明专利技术提供了一种用于智能卡的载带基板和一种使用该载带基板的半导体模块。该载带基板包括至少一个载带单元。至少一个载带单元包括：芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；多个引脚电极单元，布置在芯片安装单元的周围并且相互分离；边框单元，围绕芯片安装单元和引脚电极单元；切断单元，设置在芯片安装单元和边框单元之间以及引脚电极单元和边框单元之间。切断单元包括将芯片安装单元和引脚电极单元连接到边框单元的多条连接线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的构思涉及一种半导体装置，更具体地讲，涉及一种智能卡、一 种用于智能卡的载带基板、 一种用于智能卡的半导体模块和一种该载带基板 的制造方法。
技术介绍
近来，能够以保密方式存储数据并且易于携带的智能卡的使用变得普及。 通常，这种智能卡的装配使用有机载带(organic tape)基板。然而，因为需 要沉积铜荡(copper foil)和蚀刻，所以有机载带基板的制造复杂且成本较高。 有机载带的制造成本占对智能卡的装配所需总成本的50%以上。因此，需要 开发一种适于智能卡的装配且可以降低智能卡的总制造成本的用于智能卡的 载带基板。
技术实现思路
根据本专利技术构思的一个方面，提供了一种用于智能卡的载带基板，该载 带基板包括至少一个载带单元。所述至少一个载带单元包括芯片安装单元， 限定将要安装半导体芯片的区域；多个引脚电极单元，布置在芯片安装单元 的周围并且相互分离；边框单元，围绕芯片安装单元和引脚电极单元；切断 单元，设置在芯片安装单元和边框单元之间以及引脚电极单元和边框单元之 间。所述切断单元包括将芯片安装单元和引脚电极单元连接到边框单元的多 条连接线。根据本专利技术构思的一方面，提供了一种用于智能卡的半导体模块，所述 半导体模块包括载带基板；所述载带基板上的半导体芯片；用于将所述半导体芯片连接到所述载带基板的多条布线，其中，所述载带基板包括至少一 个载带单元，所述至少一个载带单元包括芯片安装单元、多个引脚电极单元、 边框单元和切断单元，其中，在所述芯片安装单元上安装所述半导体芯片， 所述多个引脚电极单元与所述芯片安装单元相邻设置并且相互分离，所述布 线连接到所述引脚电极单元，所述边框单元设置在所述芯片安装单元和所述 引脚电极单元的周围，所述切断单元设置在所述芯片安装单元和所述边框单 元之间以及所述引脚电极单元和所述边框单元之间，其中，所述切断单元包 括将所述芯片安装单元和所述多个引脚电极单元连接到所述边框单元的多条 连接线。根据本专利技术构思的一方面，提供了一种载带基板，所述载带基板包括按 矩阵布置的多个载带单元和沿着载带基板的至少一个边缘设置的多个定位孔。每个载带单元包括芯片安装单元；多个引脚电极单元，与所述芯片安 装单元的一部分相邻设置；边框单元，设置在所述芯片安装单元和所述引脚 电极单元的周围；以及切断单元，设置在所述芯片安装单元和所述边框单元 之间，以及所述多个引脚电极单元和所述边框单元之间，其中，所述切断单 元包括将所述芯片安装单元和所述引脚电极单元连接到所述边框单元的多条 连接线，通过多个冲孔限定所述连接线。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地明白本专利技术构思的示例性实 施例，在附图中图1是根据本专利技术构思的实施例的载带单元的平面图； 图2是沿着图1的II-II，线截取的剖视图3是沿着图i的ni-in，线截取的剖视图4是根据本专利技术构思的实施例的载带基板的平面图6是根据本专利技术构思的实施例的半导体模块的平面图； 图7是沿着图6的VII-Vir线截取的剖视图8是示出了用于根据本专利技术构思的实施例的图6的半导体模块功能测 试的冲压(punching)操作的平面图；以及图9是示意性地示出了根据本专利技术构思的实施例的智能卡的框图。具体实施例方式现在将参照附图来更充分地描述本专利技术的构思，附图中示出了本专利技术构 思的示例性实施例。然而，本专利技术的构思可以以许多不同的形式来实施，而 不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的厚度。图1是根据本专利技术构思的实施例的载带单元100的平面图。图2是沿着图i的ii-ir线截取的剖视图。图3是沿着图i的ni-m，线截取的剖视图。参照图1至图3，载带单元100包括芯片安装单元60，该芯片安装单元 60是将要安装半导体芯片(未示出)的区域。多个引脚电极单元50可以布 置在芯片安装单元60的周围。边框(border)单元70可以围绕芯片安装单元 60和引脚电极单元50。切断单元55可以布置在芯片安装单元60和边框单元 70之间，以及引脚电极单元50和边框单元70之间。芯片安装单元60的至少一侧可以通过切断单元55连接到边框单元70。 例如，切断单元55可以包括多条连接线12,芯片安装单元60可通过连接线 12连接到边框单元70。例如，所述连接线12可以设置在沖孔(stamping hole ) 20之间。引脚电极单元50可通过隔离沟(trench) 25相互分离。然而，引脚电极 单元50可以通过切断单元55连接到边框单元70，从而引脚电极单元50没 有和载带单元100分离。例如，引脚电极单元50和边框单元70可以通过连 接线12连接。可选地，引脚电极单元50中的一个引脚电极单元可以直接连 接到芯片安装单元60,其它引脚电极单元50可以通过芯片安装单元60和隔 离沟25相互分离。在这种情况下，引脚电极单元50没有直接相互连接而是 通过边框单元70才会连接。如上所述，设置切断单元55,以围绕芯片安装单元60和引脚电极单元 50的外边界，由此可以相对于边框单元70机械地固定芯片安装单元60和引 脚电极单元50。因此，连接线12可以设置在芯片安装单元60和边框单元70 之间，以及每个引脚电极单元50和边框单元70之间。载带单元IOO可以由金属材料形成。例如，引脚电极单元50、切断单元 55、芯片安装单元60和边框单元70可以包括金属基板10。例如，金属基板IO可以包含铜(Cu)或者铜合金(Cu合金)，但是本实施例不限于此。每个引脚电极单元50可在其前面包括槽30，并且可以在槽30内包括键 合焊盘层35。此外，每个引脚电极单元50可以在金属基板10的背面包括接 触层45。除了引脚电极单元50之外，切断单元55、芯片安装单元60和边框 单元70也可以在金属基板10的背面包括接触层45。例如，键合焊盘层35可以包括金属基板10前面的第一晶种层(seed layer) 32和第一晶种层32上的第一饰面层(finish layer) 34。接触层45可以包括 金属基板10后面的第二晶种层40和第二晶种层40上的第二饰面层42。第 一晶种层32和第二晶种层40可以包含镍，第一饰面层34和第二饰面层42 可以包含金。然而，键合焊盘层35和接触层45的材料只是举例性的，因而， 本实施例不限于此。载带单元100由金属材料形成，因而，与在有机材料上沉积铜箔的传统 单元相比，可以以较低的成本来制造载带单元100。图4是根据本专利技术构思的实施例的载带基板200的平面图。参照图4, 载带基板200可以包括至少一个载带单元IOO,优选地包括多个载带单元100。 载带单元IOO是上文参照图1至图3所描述的载带单元。多个载带单元100 可以按矩阵布置在载带基板200中。载带单元100可以通过图1中的边框单元70连接，而载带基板200可以 制造成巻带(reel)的形式。多个定位孔15可以用作调整(access)载带单元 100的定4立标i己(alignment mark )。图5是示出了根据本专利技术构思的实施例的载带基板的制造方法的剖视 图。首先，如图5中的(a)所示，可以准备金属基板IO。接着，如图5中的 (b)所示，可以通过去除金属基板10的一部分来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡的载带基板，所述载带基板包括至少一个载带单元，其中，所述至少一个载带单元包括：　芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；　多个引脚电极单元，与所述芯片安装单元的一部分相邻设置；　边框单元，设置在所述芯片安 装单元和所述引脚电极单元的周围；以及　切断单元，设置在所述芯片安装单元和所述边框单元之间，以及所述多个引脚电极单元和所述边框单元之间，　其中，所述切断单元包括将所述芯片安装单元和所述引脚电极单元连接到所述边框单元的多条连接线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉财，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]