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本发明提供了一种用于智能卡的载带基板和一种使用该载带基板的半导体模块。该载带基板包括至少一个载带单元。至少一个载带单元包括：芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；多个引脚电极单元，布置在芯片安装单元的周围并且相互分离；边框单元，围绕芯...该专利属于三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司授权不得商用。