一种用于检测电路板的导接模块，其包含一板体及多个贯穿板体的导接部，板体具有一第一表面及一第二表面，且各导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，第一接点形成于第一表面，第二接点形成于第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中，导接模块的各第一接点可由标识部区别出至少一所属信号类别，由于不同信号类别有不同标识，本发明专利技术的导接模块可使检测人员迅速地找到需要测试信号的第一接点来对该电路板进行检测。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检测系统及其所用的检测板，特别涉及一种用于检测空板(Bare Board)或插件(Populated)的电路板的导接模块。技术背景一般组装电路板的生产流程主要有表面黏着、波焊及检测等工艺过程， 其中检测过程(Function Test Process)包括内线路检观!j(In-Circuit Tester;简称 ICT)、制造缺陷分析(Manufacture Defect Analyzer;简称MDA)与功能检测 (Functional Test;简称FT)，检测过程主要是检测电路板在制造过程中是否不 合格以及检测零件和设计功能等，在此检测过程中，往往需要大量的人力与 时间，因此业界无不希望能縮短检测时间或简化检测流程来提高检测的效 率。参阅图1， 一主机板9具有一电路板91及一用于一电子元件(图中未示 出)电性连接的电连接器92，该电连接器92具有一容室90及多个导电端子 921。为了方便检测起见，目前是将一导接模块93置于电连接器92的容室 90内，由于导接模块93具有与各导电端子921导接的多个导孔901，因此 检测人员只需使用一检测仪器8的探测棒81来一一对导接模块93的导孔 901作检测，即可得知主机板9是否有开路(open)/短路(short)或元件损坏。参阅图l、图2及图3，检测用的导接模块93具有一第一表面931(如图 3所示)及一第二表面932(如图2所示)，第一表面931布设有多个金属接点 920，用于对应导接电连接器92的导电端子921，第二表面932则布设有多 个检测点930，用以使用检测仪器8的探测棒81 —一探测电连接器92的各 导电端子921是否导通，但是目前使用的导接模块93具有下述缺点1.如图2所示，由于第二表面932的每个检测点930的外观都相同，检 测人员难以迅速找出需要作检测的检测点930;另夕卜，当空板的电路板91有 故障而需要检修时，也会面临相同的困扰。32. 由于一些可用于调整信号的检测点930隐藏在众多的检测点930里， 必须依赖检测人员的经验或对照査表来找出可用于调整信号的检测点930， 十分麻烦。3. 由于检测点930在接触紧固装置(一般为铁盖)的表面也有金属镀膜， 容易在紧固装置施加压力时使该表面露出裸铜而形成短路。因此，迫切需要研制一种有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点 的导接模块。
技术实现思路
有鉴于电子元件的功能一般都有一定的信号类别，例如可依据传递信号 的不同区分为电压、地址、数据及控制信号等类别，如果能将各检测点分别 标识出其类别，将有助于检测人员迅速找出需要作检测的检测点。因此，本专利技术的一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检测点的 用于检测电路板的导接模块。本专利技术的另一目的在于提供一种让检测人员能够迅速找出检修点的用 于检测电路板的导接模块。本专利技术用于检测电路板的导接模块包含一板体及多个贯穿该板体的导 接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一 第一接点及一第二接点，第一接点形成于该第一表面，第二接点形成于该第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一所属信号类别。本专利技术用于检测电路板的导接模块的原理和有益技术效果在于，其依据 不同信号类别而给予各接点不同的标识，如此一来，无论是在检测或是检修 阶段，都可以让检测或检修人员能够迅速地找到检测点或检修点。附图说明图l是一剖视示意图，其示出了目前对于一主机板常见的检测法，该检 测法是对一导接模块的导孔作检测以得知主机板是否有开路/短路或元件损坏；图2是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第一表面；图3是一示意图，其示出了图1的导接模块的一第二表面；图4是一剖视示意图，其示出了本专利技术用于检测电路板的导接模块的第 一较佳实施例，该实施例中的导接模块用于给一插件的电路板进行检测图5是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第一表面；图6是一示意图，其示出了第一较佳实施例的导接模块的第二表面；图7是一系统方块图，其示出了本专利技术用于检测电路板的导接模块的第 二实施例，该实施例中的导接模块使用 一种用于内线路检测的电路测试系统 来测试。其中，附图标记说明如下8检测仪器90容室92电连接器93导接模块932第二表面ll导接部112第二接点15重点检测区30容室321导电端子611控制主机621检测电路81探测棒9主机板901导孔91电路板920金属接点921导电端子930检测点931第一表面1导接模块IO板体110第一表面lll第一接点113检测点120第二表面2检测仪器3主机板31、 31'电路板32电连接器322固定机构6测试系统612显示装置613输入装置622检测针床623弹性探针具体实施方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，清楚的呈现在以下配 合附图的两个较佳实施例的详细说明中。参阅图4，本专利技术的导接模块1的第一较佳实施例是对一主机板3作检 测，主机板3具有一电路板31及一用于一电子元件(图中未示出)电性连接的 电连接器32，也就是说，待测的主机板3是一设置有至少一电连接器32的 电路板31。该电连接器32是用于一例如以基地格栅阵列LGA(Land Grid Array)封装的电子元件，并与电路板31的导电路径彼此电性连接，且电连接器32具有 一固定机构322及埋设在固定机构322的多个导电端子321，导接模块1通 过紧固装置(图中未示出)固持在电连接器32的一容室30内。参阅图4、图5及图6，导接模块1包含一板体10及多个贯穿板体10 的导接部11，且板体IO具有一朝上的第一表面IIO(如图5所示)及一朝向电 连接器32置放的第二表面120(如图6所示)；各导接部11是位于导孔内的 金属镀膜或金属导线，且金属镀膜用于导通形成于第一表面110的一第一接 点111及形成于第二表面120的一第二接点112，并且第二接点112与电路 板31的导电路径电性连接。参阅图4及图5，检测人员使用一检测仪器2的探针来对第一表面110 的任一第一接点111作检测，且各第一接点111可由标识部区别出所属信号 类别，例如可以是电源、地址、数据或控制其中任一种信号类别，由此可获 知电路板31的导电路径是否有短路/开路或其它损坏情况。以一种LGA封装的中央处理器(Intel 775-land LGA Package socket)为例， 其信号依功能类别可区分为电源(VCC、VTT、GTLREF、 VCCA、 VCC-IOPLL、 GND)、地址(ADDRESS)、数据(DATA)及控制(CTRL)等几组 信号，因此，可将导接模块l的位于第一表面110的归属不同信号类别的各 第一接点111 (即检测点)分别给予不同的标识。如图5所示，不同形状、文字、颜色或隔线的标识说明如下 表明该检测点的信号为GND信号。表明该检测点的信号为VCC，VTT信号，由于VCC,VTT信号众多， 在VTT信号集中区域以隔线划分，并以文字"T"标识以方便区分。 表明该检测点的信号为Control信号。表明该检测点的信号为DATA或ADDRESS信号，且在DATA信 号集中区域以文字"D"标识，在ADDRESS信号集中区本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于检测电路板的导接模块，包含一板体及多个贯穿该板体的导接部，该板体具有一第一表面及一第二表面，且各所述导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，所述第一接点形成于该第一表面，所述第二接点形成于该第二表面并能与该电路板的导电路径电性连接；其特征在于：该导接模块的各所述第一接点可由标识部区别出至少一种所属信号类别。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：费玉华，高峰，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，微盟电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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