【技术实现步骤摘要】
一种石英舟位置可调节的倒片装置
本技术属于半导体硅片热处理
,具体涉及一种石英舟位置可调节的倒片装置。
技术介绍
在半导体器件生产的过程中,金属离子的污染会极大地影响芯片的性能,造成电性能的下降。金属离子能在硅片中形成复合中心,从而造成少子寿命的降低,进而影响芯片的成品率及长期耐用性。为了满足超大规模集成电路发展的需求,除了改进单晶生长技术外,最主要的控制过程是在热处理阶段,但截止目前大多数热处理设备不具备自动上下硅片的能力,是通过倒片器,把PP片盒中硅片转换到石英舟中再用石英叉子把载满硅片的石英舟放置退火设备的石墨舟杆上,进行工艺处理。反之亦然。在整个过程中,是禁止用手触摸硅片的。目前,所使用的倒片器,在工作中出现硅片边缘擦伤痕迹,造成硅片损失率提升,通过检查发现,是石英舟上的硅片槽与倒片机构片槽条上的片槽没有对应住造成的。然而,石英舟的位置是固定不变的,倒片机构片槽条的位置已经移到极限位置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种石英舟位置可调节的倒片装置,解决现有石英舟位置不能调节,导致工作中石英舟上的硅片槽与倒片器片槽条上的片槽不能对应出现硅片边缘擦伤痕迹,造成硅片损失率提升等问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种石英舟位置可调节的倒片装置,包括倒片器和与倒片器顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座,可调节基座对应安装于倒片器顶部;所述可调节基座包括底座,在底座的四角处分别设有与底座的四角配合的直角形的定位件,定位件与底座共同形成用于卡设石英舟的石 ...
【技术保护点】
1.一种石英舟位置可调节的倒片装置,其特征在于:包括倒片器(2)和与倒片器(2)顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座(1),可调节基座(1)对应安装于倒片器(2)顶部;所述可调节基座(1)包括底座(15),在底座(15)的四角处分别设有与底座(15)的四角配合的直角形的定位件(11),定位件(11)与底座共同形成用于卡设石英舟(3)的石英舟卡槽;所述底座(15)上还设有定位销(12)和可左右调节固定位置的调节螺丝(13),倒片器(2)上与底座(15)上定位销(12)及调节螺丝(13)相对应的位置分别设有定位销移动孔(23)和调节螺丝固定孔(22)。/n
【技术特征摘要】
1.一种石英舟位置可调节的倒片装置,其特征在于:包括倒片器(2)和与倒片器(2)顶部石英舟工位形状相适应的可调节基座(1),可调节基座(1)对应安装于倒片器(2)顶部;所述可调节基座(1)包括底座(15),在底座(15)的四角处分别设有与底座(15)的四角配合的直角形的定位件(11),定位件(11)与底座共同形成用于卡设石英舟(3)的石英舟卡槽;所述底座(15)上还设有定位销(12)和可左右调节固定位置的调节螺丝(13),倒片器(2)上与底...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓飞,李建刚,彭建生,
申请(专利权)人:麦斯克电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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