【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板的自动加锡装置
本技术涉及机械加工设备
，具体为一种PCB基板的自动加锡装置。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。在基板的加工中，需要对基板加锡，现有的加锡都是采用自动焊锡机焊锡机来完成，在自动焊锡机中，是利用电烙铁熔化不断出料的锡丝，让熔化的锡液滴在焊接处，在实际的使用中电烙铁与锡丝接触的不全面，锡丝的熔化较慢，从而影响了加锡效率，另外焊接点不易控制，焊接的精度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB基板的自动加锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆、安装座、导入管、固定套管、电加热圈、基座、出料尖嘴，所述的连接杆固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座固接在连接杆的末端，所述的导入管设置在安装座的内部，导入管上下两端分别伸出安装座，所述的固定套管固接在安装座的下端面，所述的电加热圈固接在固定套管的内部，所述的基座固接在固定套管的下端，所述的出料尖嘴固接在基座上，出料尖嘴与导入管在同一垂直线上。进一步的，所述的安装座为密封的空心壳体，安装座两侧分别连接有冷却水管。进一步的，所述的出料尖嘴为倒圆锥形，出料尖嘴的顶端伸入电加热圈的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.结构简单、构造紧凑、造价低廉；2.锡丝与电加热圈接触充分，锡丝熔化快速、加锡效率高；3.锡液...
【技术保护点】
1.一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆(1)、安装座(2)、导入管(3)、固定套管(4)、电加热圈(5)、基座(6)、出料尖嘴(7)，其特征在于：所述的连接杆(1)固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座(2)固接在连接杆(1)的末端，所述的导入管(3)设置在安装座(2)的内部，导入管(3)上下两端分别伸出安装座(2)，所述的固定套管(4)固接在安装座(2)的下端面，所述的电加热圈(5)固接在固定套管(4)的内部，所述的基座(6)固接在固定套管(4)的下端，所述的出料尖嘴(7)固接在基座(6)上，出料尖嘴(7)与导入管(3)在同一垂直线上。
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆(1)、安装座(2)、导入管(3)、固定套管(4)、电加热圈(5)、基座(6)、出料尖嘴(7)，其特征在于：所述的连接杆(1)固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座(2)固接在连接杆(1)的末端，所述的导入管(3)设置在安装座(2)的内部，导入管(3)上下两端分别伸出安装座(2)，所述的固定套管(4)固接在安装座(2)的下端面，所述的电加热圈(5)固接在固定套管(4)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎隆弘，王文彬，金小宗，
申请(专利权)人：上海赛路客电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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