有机器件的制造方法及成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个实施方式的有机器件(10)的制造方法具有一边连续运送挠曲性基板(12)、一边在形成于挠曲性基板的主面(12a)的第1电极层(14)上将第1～第N层(N为2以上的整数)连续地成膜的成膜工序，成膜工序中，夹隔着配置于第1～第N成膜源与挠曲性基板之间的第1～第N遮蔽部，从第1～第N成膜源向挠曲性基板供给第1～第N层的材料，由此将第1～第N层分别依次在所述第1电极层上成膜，第1～第N遮蔽部在与挠曲性基板分离的状态下，在挠曲性基板的运送方向上被固定，利用第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的遮蔽区域与利用其他遮蔽部的遮蔽区域不同。

Manufacturing Method and Film Forming Device of Organic Devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机器件的制造方法及成膜装置
本专利技术涉及有机器件的制造方法及成膜装置。
技术介绍
作为有机器件的例子可以举出有机电致发光元件(有机EL器件)、有机太阳能电池、有机晶体管等。有机器件具有第1电极层、具有给定的功能的功能层(例如就有机EL器件而言是空穴注入层、发光层、电子注入层等)和第2电极层，它们设于基板上。在制造有机器件时，为了在第1电极层上形成层叠结构而具有成膜工序。作为成膜工序的例子，如专利文献1中记载所示，已知有利用了作为干式成膜法的一种的真空成膜法的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/008275号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题真空成膜法中，基板上的成膜区域以外需要用遮蔽部遮蔽。作为该遮蔽方法，例如可以考虑将作为遮蔽部的掩模与基板对准、使掩模密合于基板而遮蔽基板的一部分的方法。该情况下，由于无法一边连续运送基板一边在基板上成膜，因此有机器件的生产率降低。此外，由于使掩模直接接触基板，因此有可能在基板中产生损伤，在有机器件中无法实现所期望的性能。因而，本专利技术的目的在于，提供能够在谋求生产率的提高的同时实现所期望的性能的有机器件的制造方法及成膜装置。用于解决问题的方法本专利技术的一个方面的有机器件的制造方法具备在形成于沿一个方向延伸的挠曲性基板的主面的第1电极层上形成包含器件功能部及第2电极层的层叠结构的工序，上述器件功能部包含至少一个功能层，上述形成层叠结构的工序具有一边连续运送形成有上述第1电极层的上述挠曲性基板、一边在上述第1电极层上将第1～第N层(N为2以上的整数)成膜的工序，上述成膜的工序中，一边利用配置于第1～第N成膜源与上述挠曲性基板之间的第1～第N遮蔽部遮蔽上述主面的一部分区域，一边从上述第1～第N成膜源将上述第1～第N层的材料向上述第1～第N层用的成膜区域选择性地供给，由此将上述第1～第N层分别依次在上述第1电极层上成膜，上述第1～第N遮蔽部在与上述挠曲性基板分离的状态下，相对于上述挠曲性基板的运送方向被固定，利用上述第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的上述主面上的遮蔽区域与利用所述第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同。上述制造方法中，由于在上述成膜的工序中，一边连续运送上述挠曲性基板一边形成第1～第N层，因此可以缩短第1～第N层的形成所需的时间。由于第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽区域与利用第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同，因此能够将第1～第N层的至少一层以与第1～第N层当中的至少一个其他层不同的大小形成。此外，由于第1～第N遮蔽部相对于上述挠曲性基板的运送方向被固定，因此与使第1～第N遮蔽部沿上述挠曲性基板的运送方向移动的情况相比，另外，与使挠曲性基板与遮蔽部接触的情况相比，附着于第1～第N遮蔽部的第1～第N层的材料难以造成灰尘等，能够制造具有所期望的性能的有机器件。上述成膜的工序中，可以一边将上述挠曲性基板卷绕于上述第1～第N成膜辊的辊表面一边将上述第1～第N层成膜。所谓“将挠曲性基板卷绕于成膜辊”，是指以使挠曲性基板的长度方向与成膜辊的旋转方向朝向相同方向、且使挠曲性基板覆盖成膜辊的方式接触成膜辊的辊表面的一部分的状态。上述成膜的工序中，可以将上述第1～第N层分别利用干式成膜法成膜。利用上述第1～第N遮蔽部当中的第k遮蔽部(2≤k≤N)的遮蔽区域可以比利用第(k－1)遮蔽部的遮蔽区域窄。由此，能够以覆盖第(k－1)层的方式形成第k层。上述第1～第N遮蔽部可以在上述挠曲性基板上将相对于功能体现设计区域更靠外侧的区域遮蔽，所述功能体现设计区域是欲形成上述器件功能部的功能体现区域的区域。由此，由于可以将第1～第N层包含功能体现设计区域地成膜，因此可以可靠地确保功能体现区域。在上述挠曲性基板的上述主面的垂线方向上，上述第1～第N遮蔽部当中的第n遮蔽部(1≤n≤N)的上述主面侧的面与上述主面之间的距离Dn可以为上述挠曲性基板的厚度的1倍～160倍。若为此种距离，则易于防止运送中的挠曲性基板与第1～第N遮蔽板的接触。若距离Dn为上述范围，则易于实现利用第1～第N遮蔽部的遮蔽效果，因此可以减小上述第1～第N层的材料绕进第1～第N遮蔽部与上述主面之间、堆积于上述第1～第N层用的成膜区域外的区域(虚化量(ボケ量))。在上述挠曲性基板的上述主面的垂线方向上，将上述第1～第N遮蔽部当中的第n遮蔽部(1≤n≤N)的上述主面侧的表面与上述主面之间的距离Dn的最大值设为Dnmax、将最小值设为Dnmin时，Dnmax与Dnmin可以满足：{(Dnmax－Dnmin)/((Dnmax+Dnmin)/2)}×100≤40由此，能够在第1～第N层用的成膜区域以更加准确的位置精度形成第1～第N层。上述第1～第N遮蔽部当中的给定的遮蔽部可以沿上述挠曲性基板的宽度方向具有多个遮蔽板，上述多个遮蔽板彼此分离。该情况下，可以将通过了相邻的遮蔽板之间的材料选择性地向挠曲性基板上供给。在上述的情况下，易于调整遮蔽区域。上述成膜的工序可以具有通过使上述多个遮蔽板当中的至少一个遮蔽板沿上述挠曲性基板的宽度方向移动而调整遮蔽区域的工序。由此，能够更加准确地在给定的层用的成膜区域形成第1～第N层当中的利用给定的遮蔽板形成的给定的层。上述成膜的工序可以在上述调整遮蔽区域的工序前，具有取得上述挠曲性基板所具有的基准位置信息的工序，上述调整遮蔽区域的工序中，可以基于上述基准位置信息调整上述遮蔽区域。由此，能够更加准确地在给定的层用的成膜区域形成第1～第N层当中的利用给定的遮蔽部形成的给定的层。上述成膜的工序可以具有取得端部位置信息的工序，上述端部位置信息是夹隔着上述给定的遮蔽部形成的层或夹隔着上述给定的遮蔽部的前阶段的遮蔽部形成的层的端部的位置信息，在上述取得端部位置信息的工序后，可以实施基于上述端部位置信息调整上述给定的遮蔽部的遮蔽区域的工序。由此，能够更加准确地在给定的层用的成膜区域形成第1～第N层当中的利用给定的遮蔽板形成的给定的层。本专利技术的另一个方面的成膜装置是一边连续运送沿一个方向延伸的挠曲性基板一边在上述挠曲性基板上将第1～第N层(N为2以上的整数)成膜的成膜装置，具备：第1～第N成膜源，它们被与上述挠曲性基板分离地配置，将上述第1～第N层的材料向上述挠曲性基板上供给；和第1～第N遮蔽部，它们被与上述挠曲性基板分离地设置在上述第1～第N成膜源与上述挠曲性基板之间，遮蔽从上述第1～第N成膜源向上述挠曲性基板上的上述1～第N层的材料的供给的一部分，上述第1～第N成膜源在上述挠曲性基板的运送方向上被从上游侧向下游侧依次配置，上述第1～第N遮蔽部在上述挠曲性基板的运送方向上被固定，上述第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的遮蔽区域与上述第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同。上述成膜装置中，由于第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽区域与利用第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同，因此能够将第1～第N层的至少一层以与第1～第N层当中的至少一个其他层不同的大小形成。由于第1～第N遮蔽部被与挠曲性基板分离地设置，因此可以不对挠曲性基板造成损伤地一边连续运送上述挠曲性基板一边形成第1～第N层。因而，通过在有机器件的制造方法的多个层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机器件的制造方法，该制造方法具备在形成于沿一个方向延伸的挠曲性基板的主面的第1电极层上形成包含器件功能部及第2电极层的层叠结构的工序，所述器件功能部包含至少一个功能层，形成所述层叠结构的工序具有一边连续运送形成有所述第1电极层的所述挠曲性基板、一边在所述第1电极层上将第1～第N层成膜的工序，其中，N为2以上的整数，所述成膜的工序中，一边利用配置于第1～第N成膜源与所述挠曲性基板之间的第1～第N遮蔽部遮蔽所述主面的一部分区域，一边从所述第1～第N成膜源向所述第1～第N层用的成膜区域选择性地供给所述第1～第N层的材料，由此将所述第1～第N层分别依次在所述第1电极层上成膜，所述第1～第N遮蔽部在与所述挠曲性基板分离的状态下，在所述挠曲性基板的运送方向上被固定，利用所述第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的所述主面上的遮蔽区域与利用所述第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.23 JP 2017-0096421.一种有机器件的制造方法，该制造方法具备在形成于沿一个方向延伸的挠曲性基板的主面的第1电极层上形成包含器件功能部及第2电极层的层叠结构的工序，所述器件功能部包含至少一个功能层，形成所述层叠结构的工序具有一边连续运送形成有所述第1电极层的所述挠曲性基板、一边在所述第1电极层上将第1～第N层成膜的工序，其中，N为2以上的整数，所述成膜的工序中，一边利用配置于第1～第N成膜源与所述挠曲性基板之间的第1～第N遮蔽部遮蔽所述主面的一部分区域，一边从所述第1～第N成膜源向所述第1～第N层用的成膜区域选择性地供给所述第1～第N层的材料，由此将所述第1～第N层分别依次在所述第1电极层上成膜，所述第1～第N遮蔽部在与所述挠曲性基板分离的状态下，在所述挠曲性基板的运送方向上被固定，利用所述第1～第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的所述主面上的遮蔽区域与利用所述第1～第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同。2.根据权利要求1所述的有机器件的制造方法，其中，所述成膜的工序中，一边将所述挠曲性基板卷绕于第1～第N成膜辊的辊表面一边将所述第1～第N层成膜。3.根据权利要求1或2所述的有机器件的制造方法，其中，所述成膜的工序中，将所述第1～第N层分别利用干式成膜法成膜。4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机器件的制造方法，其中，利用所述第1～第N遮蔽部当中的第k遮蔽部的遮蔽区域比利用第(k－1)遮蔽部的遮蔽区域窄，其中，2≤k≤N。5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机器件的制造方法，其中，所述第1～第N遮蔽部在所述挠曲性基板上将相对于功能体现设计区域更靠外侧的区域遮蔽，所述功能体现设计区域是欲形成所述器件功能部的功能体现区域的区域。6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机器件的制造方法，其中，在所述挠曲性基板的所述主面的垂线方向上，所述第1～第N遮蔽部当中的第n遮蔽部的所述主面侧的面与所述主面之间的距离Dn为所述挠曲性基板的厚度的1倍～160倍，其中，1≤n≤N。7.根据权利要求1～6中任一项所述的有机器件的制造方法，其中，在所述挠曲性基板的所述主面的垂线方向上，在将所述第1～第N遮蔽部当中的第n遮蔽部的所述主面侧的表面与所述主面之间的距离Dn的最大值设为Dnmax、将最小值设为Dnmin时，Dnmax与Dnmin满足：{(Dnmax－Dnmin)/((Dnmax+Dnmin)/2)}×100≤40其中，1≤n≤N。8.根据权利要求1～7中任一项所述的有机器件的制造方法，其中，所述第1～第N遮蔽部当中的给定的遮蔽部沿所述挠曲性基板的宽度方向具有多个遮蔽板，所述多个遮蔽板彼此分离。9.根据权利要求8所述的有机器件的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：森岛进一，岸川英司，下河原匡哉，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP