元件结构体的制造方法技术

本发明专利技术的元件结构体的制造方法包括：树脂材形成工序，在具有凹凸的基板上，以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材；和树脂材蚀刻工序，残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材，并且去除所述平坦部的该树脂材。在所述树脂材蚀刻工序中，检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化，并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

Manufacturing Method of Component Structures

The manufacturing method of the component structure of the invention includes: a resin forming process in which the resin material is formed on a substrate with concave and convex parts in a way that the periphery of at least convex parts is thicker than that of flat parts; and a resin etching process in which a portion of the resin material remaining on the periphery of the convex part is removed and the resin material of the flat part is formed. In the resin etching process, the change of specific conditions in the etching conditions of the resin material is detected, and the detected results are used as the end point of the etching treatment.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件结构体的制造方法
本专利技术涉及一种元件结构体的制造方法，特别是涉及一种元件结构体和使用元件结构体的制造方法的适当技术，所述元件结构体具有从氧气或水分等中保护器件等的层叠结构。本申请主张基于2017年2月21日在日本申请的专利申请2017-030316号的优先权，并且在此援引其内容。
技术介绍
作为包含具有易受水分或氧气等侵害而变差的性质的化合物的元件，例如已知有有机EL(ElectroLuminescence，电致发光)元件等。关于这种元件，尝试通过形成层叠了包含化合物的层和覆盖该层的保护层而成的层叠结构来抑制水分等向元件内侵入。例如，在下述专利文献1中记载了发光元件，该发光元件在上部电极层上具有由无机膜和有机膜的层叠膜构成的保护膜。专利文献1：日本专利公开2013-73880号公报然而，对水蒸气等具有阻隔性的无机膜的覆盖特性(台阶(段差)包覆性)比较低，如果在具有器件层的基板表面上存在凹凸，则无机膜无法充分覆盖该凹凸。例如，有可能发生形成在基板表面上的凹凸的边界部未被无机膜覆盖的覆盖不良。如果发生这种无机膜的覆盖不良，则由于无法阻止水分从发生覆盖不良的部位侵入，因此难以确保充分的阻隔性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的，想要实现以下至少一个目的。1、防止薄膜封装中的阻隔特性的下降。2、能够切实地提高保护膜对水蒸气等的阻隔性。3、提供一种能够提高对水蒸气的阻隔性的元件结构体和元件结构体的制造方法。本专利技术的一方式所涉及的元件结构体的制造方法通过以下方式解决了上述问题：即，该元件结构体的制造方法包括：树脂材形成工序，在具有凹凸的基板上，以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材；和树脂材蚀刻工序，残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材，并且去除所述平坦部的该树脂材，在所述树脂材蚀刻工序中，检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化，并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。在本专利技术的一方式中，更优选所述特定条件的变化为施加于所述基板的偏置电压的变化。本专利技术的一方式可进一步包括：无机膜形成工序，在所述树脂材蚀刻工序之后，在残留有所述树脂材的所述基板上形成由无机材料构成的无机材料层。根据本专利技术的一方式所涉及的元件结构体的制造方法，能够准确地进行树脂材的去除，由此不会对下层带来不需要的损伤，能够容易通过去除树脂材的不必要的部分而仅使必要的部分局部存在(局在化)。在本专利技术的一方式中，由于所述特定条件的变化为施加于所述基板的偏置电压的变化，因此能够准确地判断去除基板上的树脂材的不必要部分，并结束蚀刻处理，能够准确地去除平坦部的树脂材。因此，能缩短成膜工序所需的时间，并且使膜特性稳定，防止膜特性的变动。由于本专利技术的一方式在所述树脂材蚀刻工序之后进一步包括无机膜形成工序，所述无机膜形成工序在残留有所述树脂材的所述基板上形成由无机材料构成的无机材料层，因此不会对基板凸部带来不需要的损伤，去除树脂材的不必要的部分而仅使必要的部分局部存在之后，能够容易利用无机材料进行封装。根据本专利技术的一方式，在元件结构体中发挥能提高对水蒸气等的阻隔性的效果。根据本专利技术的一方式，能够在树脂膜适量的情况下进行蚀刻。由于能够只在必要的部分残留树脂材，因此提高形成在残留的树脂材上的无机膜的密封性。附图说明图1是表示进行本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法的制造装置的概略示意图。图2是表示进行本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法的制造装置的树脂成膜部的示意性剖面。图3是表示进行本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法的制造装置的局部存在处理部的示意性剖面。图4是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的概略剖视图。图5是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的俯视图。图6是上述元件结构体的主要部分的放大剖视图。图7是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的工序的工序图。图8是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的工序的工序图。图9是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的工序的工序图。图10是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的工序的工序图。图11是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的工序的工序图。图12是表示通过本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法来制造的元件结构体结构的变形例的概略剖视图。图13是表示通过本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法来制造的元件结构体结构的变形例的概略剖视图。图14是表示通过本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法来制造的元件结构体结构的变形例的概略剖视图。图15是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的蚀刻处理下的偏置电压的图表。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的第一实施方式所涉及的元件结构体的制造装置进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的元件结构体的制造方法中的制造装置的概略示意图。图2是表示本实施方式所涉及的树脂成膜部的概略示意图。图3是表示本实施方式所涉及的元件结构体的制造装置的局部存在处理部的概略示意图，在图1中，附图标记1000为元件结构体的制造装置。如后述，本实施方式所涉及的元件结构体的制造装置1000进行有机EL元件等元件结构体的制造。如图1所示，制造装置1000具有第一层形成部201、树脂成膜部100、局部存在处理部202、第二层形成部203、形成作为有机EL层的功能层的功能层形成部204、芯室200和连接到外部的装载锁定室210。芯室200被连结到第一层形成部201、树脂成膜部100、局部存在处理部202、第二层形成部203、功能层形成部204及装载锁定室210。在装载锁定室210的内部插入从其他装置等运送到元件结构体的制造装置1000中的基板。在芯室200中配置例如未图示的基板运送机器人。由此，能够在芯室200和各个第一层形成部201、树脂成膜部100、局部存在处理部202、第二层形成部203、功能层形成部204及装载锁定室210之间运送基板。能够经由该装载锁定室210向元件结构体的制造装置1000的外侧运送基板。芯室200、各成膜室100、201、202、203、204及装载锁定室210分别构成连接有未图示的真空排气系统的真空腔室。通过使用具有上述结构的元件结构体的制造装置1000来进行元件结构体10的制造，从而能够使各制造工序自动化，并且能够同时使用多个成膜室来高效地进行制造，从而能提高生产率。第一层形成部201形成后述的元件结构体10中的第一层41，该第一层41覆盖配设在基板2的一面侧2a上的功能层3，并且局部具有凸部，且由硅氮化物(SiNx)等无机材料构成。第一层形成部201为通过例如CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)法或ALD(Atomiclayerdeposition，原子层沉积)法等来形成第一层41的成膜室。功能层形成部204形成后述的元件结构体10中的功能层3。此外，功能层形成部204还可以设置于装载锁定室210的外侧。第二层形成部203为以覆盖后述的元件结构体10中的第一层41及树脂材51的方式形成第二层42的成膜室，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件结构体的制造方法，包括：树脂材形成工序，在具有凹凸的基板上，以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材；和树脂材蚀刻工序，残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材，并且去除所述平坦部的该树脂材，在所述树脂材蚀刻工序中，检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化，并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.21 JP 2017-0303161.一种元件结构体的制造方法，包括：树脂材形成工序，在具有凹凸的基板上，以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材；和树脂材蚀刻工序，残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材，并且去除所述平坦部的该树脂材，在所述树脂材蚀刻工序中，检测对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：清健介，青代信，高桥明久，矢岛贵浩，加藤裕子，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP