一种采用直插式装配的霍尔传感器制造技术

技术编号:21464113 阅读:27 留言:0更新日期:2019-06-26 10:17
本实用新型专利技术公开了一种采用直插式装配的霍尔传感器,包括磁敏芯片电路板、工作电路板和设有间隙的磁敏件,所述磁敏芯片电路板一端为直插结构;所述工作电路板上设有与磁敏芯片电路板相对应焊接口,焊接口周围设有焊盘,工作电路板与磁敏芯片电路板通过焊盘进行焊接;所述磁敏件与磁敏芯片电路板焊接。对比现有的采用磁敏芯片电路板与线圈粘接后,再引出导线与工作电路板进行连接,本实用新型专利技术将磁敏芯片电路板设计为直插结构,工作电路板上设置相对应的焊接口来进行焊接,解决了传统方式中通过导线连接而不稳定的问题,这样的传感器连接稳定,导线不容易脱焊或是断裂,也解决了粘接磁敏件的胶容易受高低温工作热胀冷缩,使磁敏件产生位移的问题。

A Hall Sensor with Direct Insertion Assembly

The utility model discloses a Hall sensor with direct insertion assembly, which comprises a magnetic chip circuit board, a working circuit board and a magnetic sensor with gaps. One end of the magnetic chip circuit board is a direct insertion structure; the working circuit board is provided with a corresponding welding joint with a magnetic chip circuit board, a welding pad around the welding joint, and the working circuit board passes through the magnetic chip circuit board. The welding pad is welded, and the magnetic sensor is welded with the circuit board of the magnetic chip. Comparing with the existing magnetic chip circuit board and coil bonding, and then lead out the wire to connect with the working circuit board, the utility model designs the magnetic chip circuit board as a straight insertion structure, and sets the corresponding welding ports on the working circuit board for welding, which solves the problem of unstable connection through the wire in the traditional way. The sensor connection is stable and the wire is not allowed. It is easy to be detached or broken, and solves the problem that the adhesive for bonding magnetic sensitive parts is easy to be expanded and contracted by high and low temperature, which causes the displacement of magnetic sensitive parts.

【技术实现步骤摘要】
一种采用直插式装配的霍尔传感器
本技术涉及传感器
,具体的说,是一种采用直插式装配的霍尔传感器。
技术介绍
在目前众多传感器的设计装配中,采用磁敏芯片电路板与线圈粘接后,再引出导线与工作电路板进行连接。这种连接方式需要导线两端分别在电路板上进行焊接固定,导线放入外壳后,受外壳空间影响容易弯折,所以在安装过程中导线极易发生断裂。而且粘接磁敏件的胶容易受高低温热胀冷缩,使磁敏件产生位移,从而影响传感器正常性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用直插式装配的霍尔传感器,用于解决现有技术中传感器在安装过程中导线极易发生断裂、粘接磁敏件的胶剂容易受高低温热胀冷缩,使磁敏件产生位移,从而影响传感器正常性能的问题。本技术通过下述技术方案解决上述问题:一种采用直插式装配的霍尔传感器,包括磁敏芯片电路板、工作电路板和设有间隙的磁敏件,所述磁敏芯片电路板一端为直插结构;所述工作电路板上设有与磁敏芯片电路板相对应焊接口,焊接口周围设有焊盘,工作电路板与磁敏芯片电路板通过焊盘进行焊接;所述磁敏件与磁敏芯片电路板焊接。对比现有的采用磁敏芯片电路板与线圈粘接后,再引出导线与工作电路板进行连接,本技术将磁敏芯片电路板设计为直插结构,工作电路板上设置相对应的焊接口来进行焊接,很好地解决了传统方式中通过导线连接而不稳定的问题,这样的传感器连接稳定,导线不容易脱焊或是断裂,也解决了粘接磁敏件的胶容易受高低温工作热胀冷缩,使磁敏件产生位移的问题。优选地,所述焊接口为至少为2个,磁敏电路板上设置至少两个相对应的直插件,至少两个的焊接口与直插件可以让连接的固定效果更好,焊接过程不易晃动,保证焊接质量。优选地,所述磁敏芯片电路板与所述工作电路板垂直焊接,垂直的连接可以减小传感器焊接过后在横向的占用空间,便于传感器的安装。优选地,所述磁敏芯片电路板的另一端设于所述磁敏件的间隙内并与磁敏件焊接,这样的连接方式能够减小传感器空间的占用。优选地,所述直插结构位长度为磁敏芯片电路板的三分之一,保证与工作电路板有足够连接部位的同时为磁敏芯片电路保留足够的空间。本技术与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:(1)本技术将磁敏芯片电路板设计为直插结构,工作电路板上设置相对应的焊接口来进行焊接,很好地解决了传统方式中通过导线连接而不稳定的问题,这样的传感器连接稳定,导线不容易脱焊或是断裂,也解决了粘接磁敏件的胶容易受高低温工作热胀冷缩,使磁敏件产生位移的问题。(2)本技术焊接口为至少为2个,磁敏电路板上设置至少两个相对应的直插件,至少两个的焊接口与直插件可以让连接的固定效果更好,焊接过程不易晃动,保证焊接质量。(3)本技术磁敏芯片电路板与所述工作电路板垂直焊接,垂直的连接可以减小传感器焊接过后在横向的占用空间,便于传感器的安装。(4)本技术直插结构位长度为磁敏芯片电路板的三分之一,保证与工作电路板有足够连接部位的同时为磁敏芯片电路保留足够的空间。附图说明图1为本技术霍尔传感器的立体结构示意图;图2为现有技术中的霍尔传感器立体结构示意图;附图中标记:1-磁敏芯片电路板,2-工作电路板,3-磁敏件。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明,但本技术的实施方式不限于此。实施例1:结合附图1所示,一种采用直插式装配的霍尔传感器,包括磁敏芯片电路板1、工作电路板2和磁敏件3,所述磁敏芯片电路板1一端为直插结构;所述工作电路板2上设有与磁敏芯片电路板1相对应焊接口,焊接口周围设有焊盘,工作电路板2与磁敏芯片电路板1通过焊盘进行焊接;所述磁敏件3与磁敏芯片电路板1焊接。对比现有的采用磁敏芯片电路板1与线圈粘接后,再引出导线与工作电路板2进行连接,本技术将磁敏芯片电路板1设计为直插结构,工作电路板2上设置相对应的焊接口来进行焊接,对比附图2所示,很好地解决了传统方式中通过导线连接而不稳定的问题,这样的传感器连接稳定,导线不容易脱焊或是断裂,也解决了粘接磁敏件3的胶容易受高低温工作热胀冷缩,使磁敏件3产生位移的问题。其中焊接口为2个,磁敏电路板上设置2个相对应的直插件,至少两个的焊接口与直插件可以让连接的固定效果更好,焊接过程不易晃动,保证焊接质量。并且磁敏芯片电路板1与所述工作电路板2垂直焊接,垂直的连接可以减小传感器焊接过后在横向的占用空间,便于传感器的安装,同时所述磁敏芯片电路板1的另一端设于所述磁敏件3的间隙内并与磁敏件焊3接,这样的连接方式能够减小传感器空间的占用,直插结构位长度为磁敏芯片电路板1的三分之一,保证与工作电路板2有足够连接部位的同时为磁敏芯片电路保留足够的空间。磁敏件3的尺寸是固定的,只要磁敏芯片不变大那磁敏瓷片电路板的尺寸也不用做大,只需根据实际产品的需要将工作电路板2的尺寸进行相应设计即可。尽管这里参照本技术的解释性实施例对本技术进行了描述,上述实施例仅为本技术较佳的实施方式,本技术的实施方式并不受上述实施例的限制,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用直插式装配的霍尔传感器,包括磁敏芯片电路板、工作电路板和设有间隙的磁敏件,其特征在于:所述磁敏芯片电路板一端为直插结构;所述工作电路板上设有与磁敏芯片电路板相对应焊接口,焊接口周围设有焊盘,工作电路板与磁敏芯片电路板通过焊盘进行焊接;所述磁敏件与磁敏芯片电路板焊接。

【技术特征摘要】
1.一种采用直插式装配的霍尔传感器,包括磁敏芯片电路板、工作电路板和设有间隙的磁敏件,其特征在于:所述磁敏芯片电路板一端为直插结构;所述工作电路板上设有与磁敏芯片电路板相对应焊接口,焊接口周围设有焊盘,工作电路板与磁敏芯片电路板通过焊盘进行焊接;所述磁敏件与磁敏芯片电路板焊接。2.根据权利要求1所述的采用直插式装配的霍尔传感器,其特征在于:所述焊接口为至少为2个,磁敏电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲冠雨王威杜刚景枭夏清冬向海曹加勇路超
申请(专利权)人:成都新欣神风电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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